[세미콘 코리아 2023] 장비 기업 동향으로 반도체 트렌드 읽는다

2023.03.20 15:04:15

서재창 기자 eled@hellot.net

 

침체하는 반도체 시장, 타개책 마련은 어떻게?


반도체 생태계 구성원이 한자리에 모이는 반도체 박람회 ‘세미콘 코리아 2023’이 지난 2월 1일 서울 코엑스에서 열렸다. 

 

국제반도체장비재료협회(SEMI) 주최로 사흘간 열린 행사에는 삼성전자, SK하이닉스 등 칩메이커부터 소부장 기업까지 반도체 공급망의 450여개 기업이 참여해 최신 기술을 선보였다. 이와 함께 세계 반도체 전문가 120여명이 20여개 컨퍼런스 연사로 참여해 최신 반도체 제조 기술과 시장 전망을 공유했다. 

 

 

SEMI는 올해 세계 반도체 시장이 지난해 대비 7%가량 역성장할 것으로 전망했다. 이나 스크보르초바 SEMI 연구원은 코엑스에서 열린 세미콘 코리아 2023 기자간담회에서 “여러 경제 악재와 지정학 이슈 지속으로 반도체 업계도 불황을 겪을 것으로 보인다”고 전망했다.

 

이어 그는 “올해 세계 반도체 매출은 5500억 달러로 작년보다 7% 정도 감소할 것”이라며, “반도체 업계는 주기성을 타서 설비와 용량이 늘면 재고가 증가해 다시 하락세를 보인다. 지금 시장 방향성을 보면 성장세가 저조해지며 냉각기에 접어드는 시기로 보인다”고 진단했다. 

 


ASML 코리아, 성과 달성 힘입어 파격 임금 인상 추진

 

ASML의 한국 지사인 ASML 코리아는 지속적인 성과 달성과 성장세를 바탕으로 한국 임직원에게 2023년에 파격적인 두 자릿수 인상률을 임금에 반영, 직원 복지와 인재 유치도 놓치지 않았다. ASML은 지난 1월 25일 2022년 실적 발표에서 매출이 212억 유로, 매출 총이익률 50.5%를 달성했다고 밝혔다. 이는 전년 대비 매출은 14% 성장, 이익률은 2.2% 하락한 수치다.

 

ASML 코리아의 이우경 대표이사는 “세계 경기 침체와 글로벌 인플레이션 가속화로 시장 불확실성이 존재하지만, ASML의 극자외선(EUV)과 심자외선(DUV) 노광 장비 수요는 꾸준히 이어질 것으로 보인다”고 말했다.

 


도쿄일렉트론, 美 수출 규제 영향으로 매출 감소

 

도쿄일렉트론은 지난해 10∼12월 중국에 대한 반도체 제조장비 매출액이 1027억 엔으로 전 분기보다 39% 감소했다고 발표했다고 아사히신문이 보도했다. 세계 5대 반도체 장비업체인 도쿄일렉트론의 지난해 10∼12월 전체 매출에서 중국이 차지하는 비중은 22%로 전년 같은 기간보다 4%포인트 줄었다. 도쿄일렉트론의 2021 회계연도(2021년 4월∼2022년 3월) 매출에서 중국 비중은 26%였다.

 

미국은 지난해 10월 중국의 반도체 생산기업에 대한 미국산 첨단 반도체 장비 판매를 금지하고 AI와 슈퍼컴퓨터에 사용되는 반도체에 대한 수출을 제한하는 조치를 발표했다. 미국의 수출 제한으로 중국 반도체 업체들이 미국산 장비를 구할 수 없게 되면서 반도체 생산이 일부 중단됐고 함께 사용하는 도쿄일렉트론의 매출도 줄었다. 

 


10분기 연속 성장 달성한 반도체 장비 기업 KLA

 

KLA는 웨이퍼와 레티클, 집적 회로, 패키징, 인쇄회로기판, 평판 디스플레이를 제조하기 위한 첨단 공정 제어 및 공정 지원 솔루션을 제공한다. KLA는 그동안 R&D에 6억 달러 이상을 투자했다고 밝혔다. KLA 측은 “우리는 1975년에 반도체 공정 컨트롤의 시작을 알린 획기적인 마스크 검사 툴에서부터 빛의 속도로 결함을 검출하는 오늘날의 광대역 플라즈마 기술까지 최초가 되기 위해 노력하고 있다”고 언급했다.

 

한편, KLA는 지난 12월 첨단 메모리 반도체 칩 제조업체를 위한 엑스레이 계측 시스템 ‘Axion T2000’을 출시한 바 있다. Axion T2000은 해상도, 정확도, 정밀도 및 속도의 효과적인 조합으로 높은 종횡비 소자 형상을 측정하는 능력을 강화하는 특허 기술을 갖췄다. Axion T2000은 5G, AI, 데이터 센터, 엣지 컴퓨팅과 같은 응용 분야에 사용되는 메모리 반도체 칩을 원활하게 생산할 것으로 보인다. 

 


SK엔펄스, “반도체 ESG 솔루션 기업으로 성장할 것”

 

SKC의 반도체 소재 사업 투자사 SKC솔믹스가 SK엔펄스로 사명을 바꾸고 글로벌 반도체 ESG 솔루션 기업으로 새로운 도약에 나선다고 밝혔다. 새 사명인 SK엔펄스는 ‘가능하게 하다’는 의미의 영어 접두사 엔(en)과 ‘흐름·파동’을 뜻하는 펄스(pulse)를 결합한 것으로, 역동적으로 성장하는 기업, 반도체 소재산업의 새로운 흐름을 만들겠다는 의지를 담고 있다.

 

SK엔펄스는 글로벌 화학사 듀폰이 80% 이상을 독점하던 기존의 CMP패드 시장에서 SK하이닉스, DB하이텍의 주력 공급사로 자리잡는 등 빠른 성장을 구가하고 있다. SK엔펄스는 지난해 하반기 일본 기업이 90% 이상 점유한 하이엔드급 블랭크마스크의 국산화에 성공했다. 사명 변경에 이어 올해 2월 SK텔레시스와의 합병을 완료해 반도체 사업 성장을 가속할 계획이다. SK엔펄스는 2025년 기업가치 1조5000억 원을 목표로 한다고 밝혔다. 
 

 

원익IPS, 실적 부진 타개할 비즈니스 전략은?

 

원익IPS는 끊임없는 연구 개발을 통해 1998년 세계 최초로 ALD 장비 양산에 성공한 기업이다. 그리고 원익IPS는 삼성전자의 주요 협력사중 하나다. 2022년 3분기 누적 기준 삼성전자향 매출은 3485억 원으로 전체 매출의 50.4%에 달한다. 또 삼성전자와 삼성디스플레이는 각각 3.77%씩 원익IPS의 지분을 보유하고 있다. 그만큼 삼성전자의 설비투자 계획이 원익IPS의 실적에 중대한 영향을 미치는 구조다.

 

원익IPS는 2022년 3분기 연결기준 매출 2831억 원, 영업이익 305억 원을 기록했다. 각각 전년 동기 대비 24.2%, 53.2% 감소한 수치다. 금융정보업체 에프앤가이드에 따르면, 2022년 연간 매출 9968억 원, 영업이익 950억 원으로 전년 동기 대비 각각 19.1%, 42.1% 감소할 전망이다. 전방 산업인 반도체와 디스플레이의 주요 고객사가 CAPEX(설비투자) 축소에 나서면서, 원익IPS의 장비에 대한 수요가 감소했다. 

 


TES, 반도체 전공정 장비 국산화에 앞장서다

 

TES는 반도체 전공정 장비 제조가 주력 사업인 기업이다. TES의 독자기술인 ‘리젠’은 반도체 업체의 유휴설비를 생산라인에 적용 가능한 활동 장비로 탈바꿈한다. 지난 2013년에는 반도체 전공정 장비인 LPCVD와 PECVD의 양산에 성공했으며, 비정질탄소막을 증착하는 신규 PECVD는 반도체 3D 낸드 공정에 적용했다. TES는 연구 인력 비중이 높은 편이며, R&D 투자 비중이 역시 업계 상위권에 속한다. 

 

TES는 전공정 중 박막 형성을 위해 사용되는 증착장비인 PECVD(플라즈마화학기상증착)와 건식식각장비인 가스식각클리닝 장비를 생산해 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 반도체 기업에 공급하고 있다. TES의 주요 고객사는 삼성전자와 SK하이닉스 등 국내 반도체 기업이다. 테스는 2022년 연결기준 연간 매출 3580억 원, 영업이익 559억 원을 기록했으며, 전년 대비 각각 4.6%, 10.1% 감소한 규모였다. 

 


30주년 맞은 주성엔지니어링, ADL 가이던스 시리즈 공개

 

주성엔지니어링은 세미콘에서 웨이퍼 위에 막을 입히는 기능을 하는 원자층증착장비(ALD) ‘가이던스 시리즈’를 선보였다. 가이던스 시리즈는 시공간 분할을 통해 단차 피복 비율과 박막 응력 등을 조절한다. 이를 통해 반도체 원판 위에 얇으면서도 균일하게 막을 입히는데 유리하다. 아울러 반도체 원판 위에 소스와 퍼지, 가스 등 노출 시간을 자유자재로 제어할 수 있어 커패시터, 트랜지스터, 인터커넥터 등 다양한 반도체 공정으로 확대 적용할 수 있다. 

 

김태영 주성엔지니어링 경영관리그룹장은 “반도체 회로선폭이 최근 10㎚ 이하로 미세화하는 등 빠르게 진화하는 추세다. 가이던스 시리즈는 반도체 업체들의 다양한 요구를 충족시킬 수 있을 것”이라고 말했다. 지난 2021년에는 주성엔지니어링이 800억 원 이상을 투입한 광주캠퍼스가 1년 6개월여 만에 연면적 2만2000㎡ 규모로 완공했다. 앞서 주성엔지니어링은 2020년 용인에 1300억 원 가량을 들여 연면적 2만6000㎡ 수준으로 R&D 센터를 구축하기도 했다. 

 

 

웨이퍼 정밀 절단하는 ‘웨이퍼 마이크로 쏘’ 공개한 한미반도체

 

한미반도체는 세미콘에서 반도체 원판을 정밀하게 절단하는 ‘웨이퍼 마이크로 쏘’ 장비를 선보였다. 한미반도체 관계자는 “웨이퍼 마이크로 쏘는 반도체 제조공정 웨이퍼링 또는 테이프에 부착된 웨이퍼를 절단하는 풀 오토메이션 독립형 12인치 웨이퍼 쏘 장비”라고 말했다. 이어 그는 “마이크로 쏘 모든 장비는 2년 워런티가 기본이다. 마이크로 쏘 장비로 새로운 매출을 창출할 것으로 예상한다”고 했다. 

 

웨이퍼 마이크로 쏘는 한미반도체가 여섯 번째로 출시한 쏘 모델이다. 한미반도체는 지난 2021년 ‘듀얼 척 마이크로 쏘’를 출시한 이후 ‘테이프 마이크로 쏘’, ‘글라스 마이크로 쏘’ 등을 연이어 출시하며 마이크로 쏘 장비 라인업을 강화하는 중이다. 한미반도체는 비전플레이스먼트에 이어 마이크로 쏘 분야를 집중 육성한다는 방침이다. 
 

헬로티 서재창 기자 |

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