두산공작기계, 정밀성 높이고 소음 줄인 수직형 머시닝센터 ‘VCF 5500L’ 출시

2021.01.15 16:14:45

조상록 기자 mandt@hellot.net

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[헬로티]



두산공작기계가 다목적 컬럼 무빙 수직형 머시닝센터 ‘VCF 5500L’을 출시했다. 기존 VCF 5500UL에 이은 VCF 5500 시리즈로, 중소형 자동차 부품뿐만 아니라 좁고 긴 부품 가공에 최적화된 제품이다.


이번 제품은 조용한 작업환경, 우수한 가공 정도를 위해 직결 스핀들 표준 적용하여 오랜 시간 작동에도 높은 정밀도를 유지한다.


 

또한 테이블 고정형의 컬럼 무빙 장비로 센터 파티션 옵션 적용을 통하여 작업 편의성과 생산성 개선 효과를 제공하며, 고객의 가공 아이템에 적합한 다양한 어플리케이션 적용으로 다목적 가공 및 생산성 증대가 가능하다.


뛰어난 정밀성과 조용한 작업 환경


중소형 자동차 부품 시장에서 좁고, 긴 가공 부품의 니즈로 개발된 VCF 5500L 장비는 모든 축에 롤러 LM 가이드웨이를 적용하여 강성을 증대하였으며, 오랜 시간 작동에도 높은 정밀도 유지를 위해 X축 리니어 스케일을 표준 적용하였다.


최대 12000r/min 속도를 자랑하는 직결 스핀들은 117.8N·m의 토크와 18.5kW의 출력으로 정밀한 가공을 제공하면서도 조용한 환경에서 작업이 가능하다.


30개 공구 매거진, ATC로 높은 생산성


장비 특성에 맞는 고품질 ATC를 적용하여 공구 교환 신뢰성을 확보하였으며, 최대 30개의 공구를 보관할 수 있는 매거진은 가공의 생산성을 증대시킨다. 추가로 공구 경이 크고 길이가 긴 공구 사용이 필요할 경우에는 픽업 매거진을 옵션으로 채택하여 다양한 가공에 대응이 가능할 수 있도록 하였다.


칩 처리 및 장비 작동 편의성


36도의 경사가 급한 베드 구조는 노출 면적이 적어 칩이 많이 배출되는 알루미늄 가공 시에 칩 적체 방지에 효과적이다. Flushing 쿨런트와 쿨런트 필터 시스템의 성능을 개선하여 베드 구조와 함께 칩 처리의 시너지 효과를 발휘한다. 좌우 이송이 가능하고 180도 선회가 가능한 조작반으로 작업자의 편의성을 높였다.

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