사물 인터넷 최신 장비를 위한 클라우드 기반의 서비스, 지능형 게이트웨이, 임베디드 빌딩 블록의 글로벌 기업인 에이디링크 테크놀로지는 6세대 인텔 코어 i7/i5/i3 프로세서(코드네임 Skylake)와 최신의 인텔 제온 프로세서 기반의 다양한 폼팩터의 14가지 신제품 중 첫 번째 제품을 발표했다. 이는 2015년 하반기와 2016년 초에 시장에 출시 예정 이다.

인텔 프로세서 기반 제품은 업데이트된 14nm 마이크로 아키텍처 기능 및 Ultra HD 4K 해상도의 디스플레이를 지원한다.

에이디링크의 신제품에는 소형 및 표준 크기의 COM Express, 팬리스 임베디드 컴퓨터, Mini-ITX, ATC 산업용 등급의 마더보드가 있다.

 

▲ 표준형 폼팩터 ‘cExpress-SL’(좌)와 ‘Express-SL’

Ultra HD 4K 해상도 지원

에이디링크 계측 및 자동화 제품 부문의 제너럴 매니저 로이 완은“컴퓨팅 및 그래픽 혁신을 위한 인텔의 핵심적인 강점을 활용하여, 에이디링크는 증가하는 고성능 제품 수요를 충족시키기 위해 임베디드 빌딩 블록과 플랫폼을 개발했다”며, “Ultra HD 4K 해상도의 추가 지원은 인텔이 최근의 임베디드 응용 프로그램에 강력한 그래픽과 GPGPU 기능의 중요성을 인식하고 있다는 증거”라고 말했다.

에이디링크 모듈형 컴퓨팅 제품 부문의 수석 부사장 더크 핀스텔도 “최신의 CPU를 통해 저전력의 엔벨럽이 가능해질 뿐만 아니라, 32GB 메모리 DDR4 모듈로 두 배의 메모리 용량을 제공한다”며, “이는 밀도 향상과 전력소모 절감을 필요로 하는 공간이 제약된 시스템에 있어 중요한 요소”라고 설명했다. 

더크 부사장은 또 “USB 3.0 이상의 JTAG 지원은 프로세서에 대한 직접적인 액세스 없이 칩 단위의 디버깅을 가능케 하고 있는데, 이 기능은 모든 임베디드 디자이너가 높게 평가하는 부분”이라고 덧붙였다.

DDR4 메모리와 고속 I/O 제공

에이디링크는 PICMG의 COM 소형과 표준형 폼팩터 cExpress-SL과 Express-SL을 각각 제공하고 있다. 소형 및 표준형 크기의 모듈은 6세대 인텔 코어 i7, i5, i3 프로세서를 사용하며, 인텔 QM170과 HM170 칩셋을 장착했다.

또한, 인텔 제온 프로세서 E3-15XX v5 제품군과 인텔 CM236 칩셋 모델은 ECC 메모리를 지원한다. DDR4 메모리는 DDR3보다 낮은 전압으로 최대 32GB까지 지원되어, 결과적으로 전력 소비와 열 손실 감소 효과가 있다. 

이러한 새로운 COM은 세 개의 독립적인 UHD/4K 디스플레이를 지원하며, 자동화·의료·인포테인먼트 애플리케이션에도 기존 운송 및 방위 애플리케이션에서 선택적으로 이용되었던 작동 온도 범위 확대 옵션을 지원한다.

인텔 IoT 그룹의 제품 라인 디렉터 사무엘 크라바타는 “6세대 인텔 코어와 인텔 제논 프로세서는 컴퓨팅과 그래픽 성능에 대한 고객 요구수준을 기대 이상으로 충족시키며, 보다 빠른 DDR4 메모리 지원과 차세대 IoT 애플리케이션을 가능케 하는 고속의 I/O를 제공한다”며, “악성 코드로부터 시스템 위협을 방지하고, 악성 소프트웨어로부터 중요한 데이터를 보호하기 위해 인텔 Boot Guard, 인텔 Secure Guard Extension, 인텔 메모리 Protection Extension을 통한 보안에 집중했다”고 말했다.

 

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산업자동화 환경 애플리케이션도 지원

에이디링크의 러기드 팬리스 임베디드 컴퓨터인 MXC-6400 시리즈는 모바일 인텔 QM170 칩셋을 가진 6세대 인텔 코어 i7-6820EQ, 인텔 코어 i5-6440EQ 또는 인텔 코어 i3-6100E 프로세서 기반이다. I/O는 2개 Mini PCIe, 1개 USIM, 6개 USB 3.0 포트와 한 개의 내부 USB 2.0 포트를 포함한다.

MXC-6400 시리즈는 또 UHD/4K 해상도를 지원하는 3개의 독립적인 디스플레이와 최대 4개의 핫스왑 SATA 6GB/s, 내부 SATA 6GB/s 포트를 지원한다. -20℃~70℃의 팬리스 확장 가용 온도 범위는 매우 험한 운송 또는 산업자동화 환경의 애플리케이션도 지원할 수 있다.

에이디링크는 PCIe Gen3, USB 3.0과 SATA 6gb/s와 같은 고속의 데이터 전환 인터페이스를 위해 6세대 인텔 코어 i7-6700과 인텔 Q170 Express 칩셋 기반의 IMB-M43 ATX 산업용 마더보드를 제공한다.

IMB-M43은 4개의 DIMM 슬롯에서 최대 64GB까지 듀얼 채널 DDR4 2,133MHz 메모리를 지원한다. 또한, 기계 자동화 시스템, 머신비전 시스템, 테스트 및 측정 애플리케이션에 적합한 확장 가능한 고성능 플랫폼을 제공하기 위해 다양한 PCI 및 PCIe 구성의 유연한 확장성도 지원한다. 

뿐만 아니라 강력한 I/O 디자인은 안전하고 신뢰 높은 고속 데이터 전송을 보장하며, USB 3.0, LAN과 SATA를 지원한다.

 

AmITX-SL-G, 고성능·긴 수명 솔루션 제공

마지막으로, 다양한 에이디링크 AmITX-SL-G 미니 ITX 임베디드 마더 보드는 6세대 인텔 코어 i7/i5/i3와 인텔 Q170/H110 칩셋의 펜티엄 데스크탑 프로세서에 기반하고 있으며, 두 개의 DDR4 SODIMM 메모리 소켓을 제공한다. AmITX-SL-G는 특히 고성능 프로세싱과 그래픽 성능, 긴 제품 수명 솔루션을 요구하는 고객에게 적합하다.

주요 특징으로는 세 개의 디스플레이 출력, 듀얼 기가비트 이더넷 포트, USB 3.0 및 USB 2.0 포트, SATA 6GB/s의 포트 및 7.1 채널의 HD 오디오가 있다. 그리고 한 개의 16배속 PCIe, 한 개의 PCIe, 두 개의 미니 PCIe 슬롯을 통해 확장 가능하며, GPIO, SMBus, I2C를 지원한다. AMI EFI BIOS를 통해 하드웨어 모니터링 및 워치독 타이머와 같은 임베디드 기능도 지원한다.

에이디링크의 모든 신제품은 장치 단위에서 온도, 전압, 전력소모 및 그 밖의 주요 정보를 포함한 세부적인 시스템 액티비티를 관리하기 위해 스마트 임베디드 매니지먼트 에이전트(SEMA)를 장착하고 있으며, 이를 통해 오류를 방지하고 및 다운타임을 예방할 수 있다.

또한, 에이디링크의 SEMA가 장착된 기기는 SEMA 글라우드 솔루션에 무선으로 연결되어, 원격 제어, 자동화 기반의 상태 분석, 사용자 기반의 데이터 수집, 실시간 관리 및 명령제어가 가능하다. 센서 측정과 관리 명령을 포함한 수집된 모든 데이터는 암호화된 데이터 연결을 통해 언제, 어디서나 접근할 수 있다. <자료 : 에이디링크 테크놀로지>

 

정리 : 임근난 기자 (fa@hellot.net)