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판매 부진으로 스마트폰 시장 3분기 기준 10년 만에 최저 기록
- 2023-10-17 10:00
- 서재창 기자
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독일서 반도체 생태계 교류 위한 '한·유럽 반도체 데이' 열린다
- 2023-10-17 09:32
- 서재창 기자
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강원도, 산업 육성 전략으로 중부권 반도체 클러스터 만든다
- 2023-10-17 09:22
- 서재창 기자
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아이디로, '원하는 태그'만 선택해 인식하는 RFID 시스템 전시
- 2023-10-16 19:25
- 서재창 기자
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변화하는 AIoT 트렌드 ‘개발은 손쉽게, 기능은 폭넓게’
- 2023-10-16 16:39
- 서재창 기자
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[2023 AIoT 전시회] 똑똑해지는 AIoT, 일상과 산업으로 파고들다
- 2023-10-16 15:31
- 서재창 기자
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인티그리트-퓨리오사AI, ‘초거대 AI’ 로봇 플랫폼 개발 박차
- 2023-10-16 15:05
- 최재규 기자
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지멘스-티에스아이, 이차전지 믹싱 공정 내 기술 협력 뜻모아
- 2023-10-16 14:47
- 최재규 기자
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마우저, 임베디드 시스템 엔지니어 위한 콘텐츠 허브 지원
- 2023-10-16 13:27
- 이창현 기자
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앤시스-시높시스, RFIC 반도체 설계 위한 레퍼런스 플로우 출시
- 2023-10-16 11:01
- 이창현 기자
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스트라타시스, 3D프린팅 포럼 성료...양산 적용 사례 공유해
- 2023-10-16 10:50
- 함수미 기자
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에지오, 애플리케이션 보호 및 성능 최적화 솔루션 출시
- 2023-10-16 10:49
- 이창현 기자
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인피니언, 아디다스와 첨단 센서 내장된 라이트 슈즈 개발
- 2023-10-16 10:43
- 서재창 기자
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에이수스, 인텔 CPU 전용 메인보드 Z790 시리즈 데뷔
- 2023-10-16 10:06
- 최재규 기자
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NXP, 차량용 MCU 시리즈에 AWS 클라우드 서비스 통합
- 2023-10-16 09:43
- 서재창 기자
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에코프로, 배터리 재활용 생산능력 2027년에 2배로 확대
- 2023-10-15 19:25
- 김진희 기자
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KT, 한중일 통신사와 개최한 ‘글로벌 AI 콘퍼런스 2023’ 성료
- 2023-10-15 18:24
- 이동재 기자
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로옴 그룹 말레이시아 공장 신규 생산동 준공
- 2023-10-15 18:24
- 이동재 기자
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콩가텍, COM-HPC 1.2 규격 승인 ‘자사 COM-HPC Mini 활용 기대’
- 2023-10-15 18:23
- 이동재 기자
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[SMATOF 2023 참가업체 인터뷰] 한국지멘스 디지털 인더스트리(DI) 사업부 김태호 본부장 “지속가능한 디지털 솔루션 전략으로 고객 디지털화 든든한 동반자 되겠다”
- 2023-10-15 14:25
- 임근난 기자
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4분기 제조업 경기 '관망세'…바이오헬스·이차전지 '맑음'
- 2023-10-15 11:52
- 김진희 기자
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에어버스 헬리콥터, TRUMPF 3D 프린터로 항공기 연료 소비량 감소
- 2023-10-14 23:16
- 김진희 기자
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AI와 로봇을 융합한 머신비전 활용법은?...이달 27일 머신비전 융합 컨퍼런스 열린다
- 2023-10-14 17:16
- 김진희 기자
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한국이구스, SEDEX 2023서 클린룸 솔루션 선보인다
- 2023-10-14 17:09
- 이동재 기자
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