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반도체아카데미, 국내 차량용 반도체 활용한 신규교육 도입
- 2025-12-02 15:32
- 이창현 기자
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노타-퓨리오사AI, NPU 기반 ‘고성능·고효율 AI’ 시장 선점 나선다
- 2025-12-02 09:23
- 최재규 기자
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보그워너, 하이브리드용 7-in-1 드라이브 모듈로 中시장 공략
- 2025-12-02 09:19
- 이창현 기자
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지멘스, 서터스 세미컨덕터에 AI 기반 IC 검증 솔루션 공급
- 2025-12-01 14:11
- 이창현 기자
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ST, 리모컨용 배터리 절감 무선 MCU로 스마트 홈 시장 공략
- 2025-12-01 09:45
- 이창현 기자
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퀄컴 ‘스냅드래곤 8 5세대’ 공개...AI·카메라·게임 성능 향상
- 2025-11-27 12:02
- 이창현 기자
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노르딕, AIoT 코리아 2025서 차세대 초저전력 무선 기술 공개하며 '주목'
- 2025-11-26 19:57
- 김재황 기자
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콩가텍, 퀄컴 오라이온·헥사곤 NPU 탑재 COM-HPC 모듈 출시
- 2025-11-26 14:22
- 이창현 기자
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ST, 마이크로컨트롤러용 Model Zoo 공개...피지컬 AI 구현 가속
- 2025-11-26 13:54
- 이창현 기자
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모빌린트, 일본 TOMEN Device와 엣지 AI 사업 확대 MOU
- 2025-11-25 21:20
- 김재황 기자
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ST, 산업용 IoT 위한 듀얼 범위 감지 모션 센서 선보여
- 2025-11-25 10:16
- 이창현 기자
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마우저, 글로벌 제조사 솔루션 포함한 A/V 전문 콘텐츠 센터 출시
- 2025-11-24 22:23
- 김재황 기자
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산업·우주 애플리케이션 강화...ST, 차세대 18nm 공정 MCU 출시
- 2025-11-21 13:18
- 이창현 기자
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우프틱스, Phemet 인라인 웨이퍼 계측 솔루션 출시
- 2025-11-20 21:31
- 김재황 기자
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TI 코리아, ‘임베디드 랩스 2025 Korea’ 개최
- 2025-11-20 16:43
- 이동재 기자
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에이디링크, IMX95 모듈로 차세대 엣지 컴퓨팅 성능 강화
- 2025-11-20 15:12
- 이창현 기자
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어플라이드, EPIC 플랫폼 기반 반도체 협업센터 설립 추진
- 2025-11-20 11:57
- 이창현 기자
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모빌린트, 성균관대와 차세대 온디바이스 AI 반도체 공동 연구 본격화
- 2025-11-19 18:27
- 이동재 기자
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보그워너, 체리자동차에 AWD 기술 공급...글로벌 협력 확대
- 2025-11-18 09:19
- 이창현 기자
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마이크로칩, AI 기반 제품 데이터 액세스 지원 MCP 서버 공개
- 2025-11-17 09:41
- 이창현 기자
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벡터, 메가와트급 EV 충전 상호운용성 검증 솔루션 출시
- 2025-11-17 09:19
- 이창현 기자
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마우저, 기능 안전 강화한 NXP MCX E 시리즈 MCU 출시
- 2025-11-14 17:33
- 김재황 기자
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퀄컴, 산업 자동화·엣지 컴퓨팅 위한 ‘드래곤윙 IQ-X 시리즈’ 공개
- 2025-11-14 09:22
- 이창현 기자
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대통령 정책실장, 반도체 업계와 비공개 간담회...'국가 명운 건 전략 산업' 강조
- 2025-11-13 16:15
- 이동재 기자
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