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‘글로벌 완성차 시장 공략’ 솔루엠, 인도에 제2공장 착공
- 2025-05-10 22:56
- 이창현 기자
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서울반도체, 1분기 매출 전년 수준 유지...“연구개발 강화”
- 2025-05-10 22:55
- 이창현 기자
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과기정통부, AI 반도체 활용한 K-클라우드 기술개발 시동
- 2025-05-09 16:28
- 서재창 기자
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수출 막힌 H20, 엔비디아의 해법은 저사양...'中 시장 포기 없다'
- 2025-05-09 16:24
- 서재창 기자
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LG엔솔-서울대, 차세대 배터리·소재 인재 양성 협력 강화
- 2025-05-09 15:38
- 이창현 기자
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NXP, 차세대 ADAS 시스템 구현하는 레이더 프로세서 공개
- 2025-05-09 14:31
- 이창현 기자
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플러그링크, 450억원 투자 유치 성공 “충전 인프라 보급 확대“
- 2025-05-09 10:07
- 이창현 기자
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LG엔솔, GM 합작 공장 ‘얼티엄셀즈’ 3기 인수...북미 생산 속도
- 2025-05-09 10:06
- 이창현 기자
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싸이닉솔루션, 시스템 반도체 시장 겨냥한 상장 본격화
- 2025-05-09 00:03
- 서재창 기자
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셀프 바이어싱 GaN·차량용 LLC, TI의 ‘전력 밀도 전략’ 통했다
- 2025-05-08 23:58
- 서재창 기자
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파네시아, K-클라우드 과제 수주...AI 인프라 혁신 본격화
- 2025-05-08 14:52
- 서재창 기자
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넥스페리아, AEC-Q101 인증 받은 1200V SiC 모스펫 출시
- 2025-05-08 14:27
- 이창현 기자
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바스프, 반도체용 황산 생산시설 증설...2027년 가동 목표
- 2025-05-08 11:33
- 이창현 기자
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마우저 “올해 1분기 최신 제품·기술 8000종 이상 추가”
- 2025-05-08 11:33
- 이창현 기자
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IBM 클라우드 상륙한 인텔 ‘가우디 3’, AI 인프라 판 흔든다
- 2025-05-08 11:03
- 서재창 기자
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퀄컴, AI PC의 미래를 말하다...컴퓨텍스 2025서 비전 공개
- 2025-05-08 10:54
- 서재창 기자
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에이치엠넥스, SK하이닉스 공급사 SMI 인수 “HBM4 수혜 기대“
- 2025-05-07 18:40
- 서재창 기자
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온세미 “1분기 잉여현금흐름 72% ↑...자사주 매입으로 환원”
- 2025-05-07 15:49
- 이창현 기자
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엔비디아 칩 중국 유출 우려...美 의회, 작동차단 기술 도입 시동
- 2025-05-07 15:49
- 서재창 기자
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AMD 1분기 실적 명암...AI 수요 날았으나 中 규제에 흔들렸다
- 2025-05-07 15:25
- 서재창 기자
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SK하이닉스 기술유출한 中 직원, 항소심서 징역 5년 “안보 위협”
- 2025-05-07 15:17
- 서재창 기자
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비츠로셀, 美 자일럼과 스마트 계량기용 배터리 공급 계약
- 2025-05-07 14:45
- 이창현 기자
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탑머티리얼, 美 포지나노에 투자...ALD 표면 기술 활용
- 2025-05-07 14:09
- 이창현 기자
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'HBM 패키징 선점 노린다' 한화세미텍, 반도체 R&D 조직 재편
- 2025-05-01 22:33
- 서재창 기자
- 1 [헬로즈업] ‘소재·장비·기판·OSAT’ 참가기업이 보여준 패키징 생태계
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