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한화세미텍, HBM 핵심 장비 지원 위해 이천에 기술센터 설립
- 2025-06-03 01:06
- 서재창 기자
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솔루스첨단소재, 中CATL과 첫 전지박 공급 계약 체결
- 2025-06-02 14:24
- 이창현 기자
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SK이노 새 수장 장용호 “포트폴리오 리밸런싱, 생존 위해 필수”
- 2025-06-02 13:51
- 이창현 기자
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마우저, 르네사스 블루투스 5.3 SoC ‘DA14533’ 공급
- 2025-06-02 13:22
- 이창현 기자
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엔비디아, 차세대 슈퍼컴퓨터 ‘다우드나’로 과학·연구 판 바꾼다
- 2025-06-02 09:18
- 서재창 기자
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재사용 배터리 산업, 지속가능성·경제성 동시 확보 나선다
- 2025-06-01 08:37
- 임근난 기자
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마우저, 마이크로칩 고성능 32비트 MCU ‘PIC32A’ 공급
- 2025-05-30 13:35
- 이창현 기자
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한컴라이프케어, 김포공항에 전기차 화재 진압 시스템 설치
- 2025-05-30 11:43
- 이창현 기자
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ST, 기능안전 핀 갖춘 8채널 자동차 드라이버 ‘L9026’ 출시
- 2025-05-30 11:43
- 이창현 기자
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벡터, 전기차 메가와트 충전용 통신 컨트롤러 출시
- 2025-05-30 11:42
- 이창현 기자
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엔비디아, 차세대 AI 허브 스타게이트 UAE에 핵심기술 공급한다
- 2025-05-30 10:25
- 서재창 기자
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TI-엔비디아 “AI 데이터 센터 전력한계, 800V로 넘는다“
- 2025-05-30 10:00
- 서재창 기자
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모빌린트-AWS, 글로벌 협력 본격화...NPU 통합 솔루션 공개
- 2025-05-30 09:53
- 서재창 기자
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퀄컴 “임베디드 IoT의 미래, 퀄컴 드래곤윙에서 시작된다“
- 2025-05-29 21:17
- 서재창 기자
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엔비디아, 스웨덴 주요 기업들과 AI 인프라 공동 구축 착수한다
- 2025-05-29 14:21
- 서재창 기자
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퀄컴 AI PC 직접 체험한다...국내 첫 ‘스냅드래곤 X 시리즈 존’ 오픈
- 2025-05-29 14:08
- 서재창 기자
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“터치 한번으로 인증”...NXP, 시큐어 커넥티드 NFC 태그 출시
- 2025-05-29 13:43
- 이창현 기자
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HPE, 성능·확장성 두 배 향상된 분산형 서비스 스위치 공개
- 2025-05-29 13:32
- 이창현 기자
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로옴, 시뮬레이션 속도 향상된 SPICE 모델 ‘로옴 레벨 3’ 공개
- 2025-05-29 12:24
- 이창현 기자
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보그워너, 북미 주요 OEM에 배기가스 재순환 부품 공급
- 2025-05-29 09:19
- 이창현 기자
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아이엘, 천안 제2공장 준공 완료 “생산능력 10배 확대”
- 2025-05-28 15:59
- 이창현 기자
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‘HBM은 시작일 뿐’ K-반도체의 지속 가능한 생존 조건은?
- 2025-05-28 15:11
- 서재창 기자
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STX엔진, MADEX 2025서 미래형 해상 파워 솔루션 공개
- 2025-05-28 14:57
- 이창현 기자
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EVSIS, 전기차 충전기 케이블 도난 방지 기술 특허 출원
- 2025-05-28 13:26
- 이창현 기자
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