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ST, 고강도 충격감지 기능 제공하는 AI MEMS 센서 선보여
- 2025-05-16 10:19
- 이창현 기자
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HBM ‘완판’ SK하이닉스, 1분기 美 매출 비중 70% 돌파
- 2025-05-16 10:18
- 이창현 기자
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다원넥스뷰, SUMEC과 장비 공급 계약...中시장 공략 본격화
- 2025-05-15 22:52
- 이창현 기자
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ams OSRAM, 최대 5배 더 밝은 청록색 레이저 다이오드 출시
- 2025-05-15 11:52
- 이창현 기자
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에이디링크, 엘마와 고성능 시스템 솔루션 제공 파트너십
- 2025-05-13 15:55
- 이창현 기자
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로옴 최신 2kV SiC 모스펫, SMA 태양광 시스템 지원
- 2025-05-12 15:57
- 이창현 기자
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ST, 전기차 파워 트레인 설계 지원하는 인버터 드라이버 출시
- 2025-05-12 11:50
- 이창현 기자
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마이크로칩, AI 데이터센터 애플리케이션 위한 포트폴리오 확장
- 2025-05-12 11:50
- 이창현 기자
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램리서치코리아, E-순환거버넌스와 자원순환 체계 구축 협약
- 2025-05-12 09:26
- 서재창 기자
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서울반도체, 1분기 매출 전년 수준 유지...“연구개발 강화”
- 2025-05-10 22:55
- 이창현 기자
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과기정통부, AI 반도체 활용한 K-클라우드 기술개발 시동
- 2025-05-09 16:28
- 서재창 기자
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수출 막힌 H20, 엔비디아의 해법은 저사양...'中 시장 포기 없다'
- 2025-05-09 16:24
- 서재창 기자
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NXP, 차세대 ADAS 시스템 구현하는 레이더 프로세서 공개
- 2025-05-09 14:31
- 이창현 기자
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싸이닉솔루션, 시스템 반도체 시장 겨냥한 상장 본격화
- 2025-05-09 00:03
- 서재창 기자
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셀프 바이어싱 GaN·차량용 LLC, TI의 ‘전력 밀도 전략’ 통했다
- 2025-05-08 23:58
- 서재창 기자
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파네시아, K-클라우드 과제 수주...AI 인프라 혁신 본격화
- 2025-05-08 14:52
- 서재창 기자
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넥스페리아, AEC-Q101 인증 받은 1200V SiC 모스펫 출시
- 2025-05-08 14:27
- 이창현 기자
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바스프, 반도체용 황산 생산시설 증설...2027년 가동 목표
- 2025-05-08 11:33
- 이창현 기자
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마우저 “올해 1분기 최신 제품·기술 8000종 이상 추가”
- 2025-05-08 11:33
- 이창현 기자
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IBM 클라우드 상륙한 인텔 ‘가우디 3’, AI 인프라 판 흔든다
- 2025-05-08 11:03
- 서재창 기자
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퀄컴, AI PC의 미래를 말하다...컴퓨텍스 2025서 비전 공개
- 2025-05-08 10:54
- 서재창 기자
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에이치엠넥스, SK하이닉스 공급사 SMI 인수 “HBM4 수혜 기대“
- 2025-05-07 18:40
- 서재창 기자
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온세미 “1분기 잉여현금흐름 72% ↑...자사주 매입으로 환원”
- 2025-05-07 15:49
- 이창현 기자
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엔비디아 칩 중국 유출 우려...美 의회, 작동차단 기술 도입 시동
- 2025-05-07 15:49
- 서재창 기자
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