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					웨스턴디지털, MWC 2018에서 새로운 NVMe 기반 3D 낸드 SSD 선보여
					
				 
			
		 
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					엔비디아, 3월 26일부터 GPU 테크놀로지 컨퍼런스 개최
					
				 
			
		 
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					마이크로칩, 보다 빠른 디버깅·프로그래밍 가능한 개발툴 출시
					
				 
			
		 
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					플리어, 소프트웨어 업그레이드된 엔트리 레벨 신제품 추가해
					
				 
			
		 
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					온세미컨덕터, SiC 쇼트키 다이오드 제품군 출시
					
				 
			
		 
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					실리콘랩스, 뛰어난 에너지 효율성 갖춘 와이파이 제품군 개발
					
				 
			
		 
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					온세미컨덕터, 효율적인 IoT 개발 돕는 새로운 멀티센서 쉴드 선보여
					
				 
			
		 
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					인피니언, 인버터 설계 간소화 돕는  EconoDUAL 3 모듈 제품군 출시
					
				 
			
		 
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					쿨리케앤소파(K&S), “자동화 설비로 와이어본딩 불량 줄인다”
					
				 
			
		 
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					NI, 상하이대학교와 협력해 5G 테스트베드 개발
					
				 
			
		 
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					아나로그디바이스, 고효율 쿼드 출력 모놀리식 스위칭 레귤레이터 선보여
					
				 
			
		 
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					마이크로칩, 산업용 MPU 설계 간소화해주는 새로운 SOM 출시
					
				 
			
		 
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					마우저, ST의 유도성 무선 전력 수신기 공급
					
				 
			
		 
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					온세미컨덕터, 임베디드 월드 2018에서 산업·자동차 부문 통합 반도체 선보인다
					
				 
			
		 
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					이노그리드, 빅데이터 분석 클라우드 서비스 시스템 특허청 등록
					
				 
			
		 
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					힐셔, 필드버스·Real Time Ethernet 포함하는 ASIC 기술이 경쟁력
					
				 
			
		 
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					UPS테크놀로지 "소프트웨어 품질 확보, 소프트웨어 테스팅 투자로부터 이뤄진다"
					
				 
			
		 
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					싱커스텍, 임베디드 솔루션 통해 신속한 고객지원이 핵심
					
				 
			
		 
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					디오이즈, 간편하면서도 정확하게 임베디드 개발하도록 툴 제공
					
				 
			
		 
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					엠티스, 첨단 기술에 필요한 산업용 컴퓨터 메인보드 개발에도 힘 쏟는다
					
				 
			
		 
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					인텔, 내년에 5G 커넥티드 모바일 PC 출시한다
					
				 
			
		 
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					로옴, 웨어러블 기기용 맥파 측정 센서 신제품 출시