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로옴, OP앰프·오토모티브 칩세트 등 반도체 첨단 솔루션 소개해
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다스 코리아, 반도체대전서 플렉서블 부스바 선보여
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중국 난사 자유무역지구, 마이크로소프트 클라우드 인큐베이션 프로그램 출범
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ST, 스마트 디바이스 수명 늘리는 초저전력 마이크로컨트롤러 출시
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자일링스의 단일칩 솔루션, IEC 61508 인증 가속화한다
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화웨이, 글로벌 이동통신사들에게 4.5G 신규 서비스 역량 증대 필요성 역설
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마우저, 사이프레스의 WICED® CYW43907 평가 키트 판매한다
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텔릿, LTE 카테고리 NB1(NB-IoT) GCF 인증 완료
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지멘스, '솔리도 디자인 오토메이션' 인수로 멘토의 아날로그 설계 역량 강화…
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인피니언, SMPS 공진 토폴로지에 적합한 고전압 수퍼정션 MOSFET 출시
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엘리먼트 14, TE connectivity의 다양한 센서 제품 판매한다
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과기정통부와 산업부, 나노 기술 소통의 장인 '나노융합성과전' 개최
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국가간 5G 협력 강화하는 자리인 '제4차 글로벌 5G 이벤트' 개최
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시만텍, 엔드포인트 보안 기술 통합한 '시만텍 엔드포인트 시큐리티' 발표
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시스코, 인터폴과 함께 전 세계 사이버 범죄 공동 대응한다
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라임라이트, 2017 온라인 서비스 사용 현황 조사 보고서 발표
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홍콩전자박람회&Electronic Asia 2017, 아시아 전자 업계 핵심 키워드는 '홈…
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TATRONICS 2017, 대만 전자산업의 새로운 패러다임 꾀해
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AMD, 에픽 CPU와 라데온 인스팅트 GPU 탑재된 글로벌 제조사들의 고성능 시스템 공개
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ST, 텔레매코3P 개발 가속화하는 새로운 모듈형 텔레매틱스 플랫폼 출시
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마이크로칩, 보안 위협에 대응한 새로운 보안 하드웨어 출시
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맥심, 물리적 침투형 공격에 영향을 받지 않는 보안 솔루션 출시
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포티넷, 차세대 방화벽 시리즈 '포티게이트 500E, 300E' 발표
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화웨이의 스마트시티 솔루션 활용한 4개 고객사, 2017 SCEWC서 주요 어워드 수상