LG이노텍, 5G AiP 기판 등 3개 분야 최신 기판 제품 전시

2021.10.17 21:44:55
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헬로티 서재창 기자 |

 

 

LG이노텍이 지난 10월 6일부터 8일까지 송도 컨벤시아에서 열린 ‘KPCA show 2021(국제전자회로 및 실장산업전)’에 참가해 최신 기판 제품과 기술을 선보였다. LG이노텍은 이번 전시회에서 5G AiP 기판, 패키지 서브스트레이트, 테이프 서브스트레이트 등 3개 분야의 기판 신제품을 공개했다. 

 

5G AiP 분야에서는 AiP 기판과 함께 핵심 기술인 저손실, 고다층, 고밀도 기판 기술이 소개됐다. LG이노텍의 AiP 기판은 신호 손실량을 최소화한다. 이 제품은 스마트폰, 태블릿PC등에 장착해 송수신 신호를 주고받는 안테나 역할을 하는 부품이다.

 

5G 통신은 사용하는 주파수 대역이 높아질수록 신호 손실이 커지는데, 이에 손실되는 신호량을 줄여 통신 성능을 높이는 것이 관건이다. LG이노텍은 손실 신호량 감소를 위해 독자적인 ‘신호손실 저감 기술’을 적용했다. 

 

패키지 서브스트레이트 분야에서는 RF-SiP 기판을 비롯해 CSP 기판, Flip Chip CSP 기판이 전시됐다. 특히 통신용 반도체에 쓰이는 RF-SiP 기판은 차별화 미세회로, 코어리스, 초정밀·고집적 기술과 신소재를 적용해 기존 제품 대비 두께와 신호 손실량을 모두 줄였다.

 

이 제품을 사용하면 스마트폰 내부 공간을 보다 효율적으로 설계할 뿐 아니라 배터리 효율 및 발열 문제 개선이 가능하다. 

 

테이프 서브스트레이트 분야는 글로벌 일등 제품인 COF를 비롯해 2메탈COF, COB 등을 내세운다. COF와 2메탈COF는 스마트폰, TV 등의 디스플레이 패널과 메인기판을 연결하며, COB는 신용카드, 여권 등에 사용한다. 특히 COF는 LG이노텍의 독보적인 초미세 공법이 적용됐다.

 

이 제품은 휘어지거나 슬림한 두께, 얇은 배젤의 디스플레이에 적합해 OLED 등 고해상도 플렉시블 디스플레이에서 수요가 증가하고 있다. 

 

한편, 이날 열린 시상식에서 권순규 SiP개발1팀장이 ‘2021년 KPCA PCB 산업인상’을 수상했다. 권순규 팀장은 첨단 반도체 기판 개발을 통해 한국 기판과 반도체 패키징 산업 경쟁력 제고에 기여한 공로를 인정받았다. 

서재창 기자 eled@hellot.net
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