전력·소재·설계 전반의 기술 혁신이 속도보다 지속가능성과 효율을 경쟁 기준으로 바꾸며 글로벌 전자산업의 흐름이 근본적으로 재편되고 있다. 이러한 변화의 중심 무대가 바로 내년 독일 뮌헨에서 열리는 세계 최대 전자부품 전시회 ‘일렉트로니카(electronica) 2026’이다.

 

이번 전시회는 AI 반도체, 전력전자, 재생에너지, 지속가능 설계 기술을 집중 조명하며 부품–모듈–시스템–인프라로 이어지는 전자산업 밸류체인의 통합과 재편을 직접 보여주는 글로벌 허브로 주목받고 있다. 주최사 메쎄 뮌헨은 오는 11월 30일까지 1차 참가 신청을 마감하며,조기 등록 기업에게는 전시홀 내 핵심 부스 배정 혜택을 제공한다.

 

AI 하드웨어 시장은 데이터센터를 넘어 자동차, 공장, 가전 등으로 영역을 확장하고 있다. NPU, FPGA, 맞춤형 SoC 등 엣지 연산 수요가 늘수록 하드웨어의 병목은 연산 성능이 아니라 전력 효율과 열 제어 능력으로 귀결된다. 이로 인해 전력반도체 시장이 급속히 성장하고 있으며, 실리콘 카바이드(SiC)·질화갈륨(GaN) 기반 와이드밴드갭(WBG) 소자가 고온·고전압 환경에서도 손실과 발열을 최소화하며 주목받고 있다.

 

 

글로벌 제조사들은 이미 지속가능 설계(Sustainable Design)를 경쟁력의 핵심 축으로 삼고 있다. 무연 솔더, 재활용 가능한 PCB, 저탄소 소재, LCA(전과정평가) 기반의 자원 회수 설계가 필수 조건이 되었고, 효율·신뢰성·총소유비용(TCO)을 동시에 개선하는 스마트 설계가 산업 전반으로 확산 중이다. 배터리 관리시스템(BMS), 전력변환장치(PCS), 에너지관리시스템(EMS) 등은 이제 부품 단위를 넘어 전체 시스템 최적화를 이끄는 핵심 솔루션으로 자리잡고 있다.

 

지난 2024년 열린 전시회에는 글로벌 리딩 기업들이 대거 참여했다. 인피니온(Infineon)은 GaN 기반 전력반도체와 SiC 인버터 등 고효율 솔루션을 선보였고, 보쉬(Bosch)는 전기차용 고내열 SiC 모듈을 공개했다. 삼성전기는 AI·서버용 MLCC 및 FCBGA, 전장용 MLCC 라인업을 전시했으며, 텍사스 인스트루먼트(TI)는 엣지 AI 연산 기능을 통합한 임베디드 프로세서로 차세대 제어 기술의 방향을 제시했다.

 

메쎄 뮌헨 한국대표부 김유진 매니저는 “일렉트로니카는 단순한 기술 전시가 아니라 AI·전력전자·소재·설계가 교차하며 산업 재편의 방향을 제시하는 무대”라며 “특히 유럽의 환경 규제와 AI 윤리 기준이 실제 제품 설계와 기술개발에 어떤 영향을 미치는지 보여주는 ‘산업의 바로미터’ 역할을 할 것”이라고 밝혔다. 그는 이어 “기업들이 ‘무엇을 설계할 수 있는가’뿐 아니라 ‘무엇이 허용되는가’를 함께 고민해야 하는 시대”라며 “electronica 2026은 기술과 규제가 교차하며 새로운 가치사슬이 형성되는 현장을 직접 확인할 기회가 될 것”이라고 덧붙였다.

 

한편, 전시회 참가 문의는 메쎄 뮌헨 한국대표부로 하면 되며, AI·전력전자·지속가능 설계 등 융합 기술 분야의 한국 기업들에게는 세계 시장 진출과 글로벌 네트워킹의 전략적 기회가 될 전망이다.

 

헬로티 김재황 기자 |