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엔비디아 GH200 탑재 ‘이점바드-AI’, 英 AI 주권 선언했다
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TSMC, 하반기 2나노 양산 돌입 “내년 실적 본격 반영할 것“
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연세대, 글로벌 기업과 ‘양자컴퓨터-HPC 융합 플랫폼’ 구축 협력
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레노버·모레·AMD, AI 추론 성능 2배 향상 인프라 솔루션 공개
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파네시아, HPC 전시회서 병렬 컴퓨팅 시간 44% 단축 입증했다
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엔비디아, 차세대 슈퍼컴퓨터 ‘다우드나’로 과학·연구 판 바꾼다
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매스웍스-KISTI, 국가슈퍼컴퓨팅센터 HPC 서비스 고도화 협력
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엘리스-KISTI, NDeX 기반 AI 인프라 공동 구축 추진
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AMD-TSMC, 2나노 협업 성과 발표...HPC 시장 본격 공략
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AMD 에픽, 구글 클라우드 VM 탑재...차세대 인스턴스로 성능 강화
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슈퍼마이크로, 엔비디아 B200 시스템으로 AI 추론 성능 '압도'
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AMD-오라클, 클라우드 워크로드 맞춤형 E6 인스턴스 공개
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'임베디드 시장 공략' AMD, 에픽 9005 시리즈로 성능 혁신
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퓨어스토리지, AI·HPC 위한 데이터 스토리지 플랫폼 발표
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레노버, 아이크래프트 손잡고 수냉식 서버 시장 공략 박차
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레노버, 차세대 HPC 솔루션 공개 “AI 잠재력 극대화”
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넷앱, 데이터 인프라와 엔비디아 고성능 컴퓨팅 결합한다
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인텔, 델·엔비디아·OSC와 HPC 클러스터 '카디널' 선보여
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디지털 리얼티, 카카오뱅크 AI 센터 구축 위해 손잡았다
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엔비디아, HBM3e 최초 탑재한 HGX H200 출시 발표
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국내 상륙한 WEKA “AI, ML 및 HPC 생태계 확장 주도할 것”
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슈나이더 일렉트릭, GIST 슈퍼컴퓨팅센터에 엣지 데이터센터 적용
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한-EU, 반도체·HPC·AI·사이버보안 등 디지털 파트너십 강화
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AMD, 데이터 센터 운영 지원할 4세대 EPYC 프로세서 공개
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[글로벌NOW] 로봇 가능성, 빅테크 규제, AI 칩 경쟁...'세계 산업 분기점' 직면
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‘나르고 오더피킹’ 트위니, SCM FAIR 출격...AMR 기반 물류 혁신 방법론 제시
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나우로보틱스, K-휴머노이드 연합 합류…차세대 산업용 로봇 개발 '주연'으로 나선다
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이코텍, 72개 케이블 인입 가능 케이블 엔트리 출시
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브릴스, 로봇 기술 넘어 ‘사람 중심 경영’으로...‘일자리 으뜸기업’ 낙점
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