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한미반도체, HBM4용 제조 장비 ‘TC 본더 4’ 생산 개시
- 2025-07-04 15:24
- 이창현 기자
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ICT 수출액 역대 5월 최대...무역수지 93.5억 달러 흑자
- 2025-06-12 16:19
- 이창현 기자
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씨이랩, 초정밀 AI 영상분석 솔루션 ‘XAIVA Micro’ 출시
- 2025-06-02 09:11
- 이창현 기자
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HBM ‘완판’ SK하이닉스, 1분기 美 매출 비중 70% 돌파
- 2025-05-16 10:18
- 이창현 기자
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“기술 중심 투자” 삼성전자, 작년 R&D 비용 35조 ‘역대 최대’
- 2025-01-31 15:15
- 이창현 기자
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작년 ICT 수출액 역대 최대...전년 대비 25.9% 증가
- 2025-01-14 15:59
- 이창현 기자
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LG전자, AI데이터센터용 ‘칠러’ 수출 확대 위해 민관협력 강화
- 2024-12-02 12:40
- 이창현 기자
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엔비디아 젠슨 황 “삼성전자 HBM 납품 승인 서두를 것“
- 2024-11-24 21:28
- 이창현 기자
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산업부, 반도체 첨단 패키징 경쟁력 강화에 2744억 투입
- 2024-09-11 15:19
- 이창현 기자
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한미반도체, 2분기 영업익 4배 껑충 “올해 매출 목표 6500억“
- 2024-07-26 13:21
- 이창현 기자
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한미반도체, HBM 제조장비 TC 본더 라인 증설
- 2024-07-23 20:32
- 김진희 기자
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SK하이닉스, AI PC용 고성능 SSD 연내 양산...LLM 1초내에 구동
- 2024-06-29 14:09
- 김진희 기자
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정부, 반도체 첨단 패키징 R&D에 2744억 원 투입
- 2024-06-26 12:43
- 이창현 기자
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삼성전자 “파트너사와 HBM 공급 위한 테스트 과정 진행해“
- 2024-05-24 10:19
- 서재창 기자
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반도체 D램 이어 낸드도 주도권 경쟁 가열...AI 반도체 수요 폭증
- 2024-05-19 10:52
- 김진희 기자
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삼성, 흑자 전환에 어닝 서프라이즈까지...'이제는 AI 총력전'
- 2024-04-05 09:55
- 서재창 기자
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SK하이닉스, 인디애나주 HBM 팹 설립에 5조2000억원 투자
- 2024-04-04 08:59
- 서재창 기자
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EVG, 피엠티에 리소스케일 마스크리스 노광 시스템 공급한다
- 2024-01-24 10:31
- 서재창 기자
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SK, CES서 ‘탄소 감축 테마파크’로 넷제로 청사진 제시
- 2023-12-14 15:11
- 이창현 기자
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HBM3E 개발에 빨랐던 SK하이닉스, 삼성과의 D램 격차 줄여
- 2023-11-27 10:35
- 서재창 기자
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'차세대 D램' HBM3E 시장 본격 개화…선점 경쟁 막 올랐다
- 2023-10-29 14:49
- 김진희 기자
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불황 돌파구로 주목받는 'HBM'... 삼성전자·SK하이닉스, 주도권 경쟁 치열
- 2023-07-23 12:03
- 김진희 기자
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SK하이닉스, 세계 최초 12단 적층 HBM3 개발
- 2023-04-22 19:55
- 김진희 기자
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SK하이닉스, 현존 최고D램 'HBM3' 양산…美엔비디아에 공급
- 2022-06-09 09:20
- 김진희 기자
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