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라온로드, 경찰청 표준인증 완료 ”국산 AI반도체 성능 입증“
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마우저, 몰렉스 ‘MX150’ 패스스루 밀폐형 커넥터 공급
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퀄컴-LG엔솔, 새 배터리 관리 시스템 진단 솔루션 개발 협력
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잇다반도체, 코리아칩스 손잡고 SoC 설계 효율성 높인다
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딥엑스, CES 2025서 AI 반도체 기술력 및 양산 성과 공개
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코보, GSA 어워드 ‘가장 존경받는 상장 반도체 기업상’ 수상
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마이크로칩, 간편하게 터치시스템 전환하는 컨트롤러 선보여
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NXP, 아비바 링크스 인수...차량용 네트워킹 포트폴리오 확장
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비트센싱-NXP, 확장된 레이더 시스템 보급 위해 손잡았다
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온세미-덴소, 자율주행·ADAS 기술 지원 위한 협력 강화
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케이던스, KAIST에 반도체 설계 장비 ‘팔라디움 제트원’ 기증
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마이크로칩, 스마트 로보틱스 위한 SoC 솔루션 스택 출시
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ST, NPU 탑재로 고도의 머신러닝 기능 수행하는 MCU 발표
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ACM 리서치 “열·플라즈마 강화 ALD 퍼니스 장비 인증 완료”
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美 특허심판원, 특허 608 공방 두고 넷리스트 손 들었다
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지멘스, IC 설계 검증 솔루션 ‘테센트 인시스템 테스트’ 출시
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키사이트, 전력 반도체용 고전압 웨이퍼 테스트 시스템 출시
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AMD, 이기종 컴퓨팅 솔루션 '버설 RF 시리즈' 발표
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래티스, '넥서스 2' 플랫폼 앞세워 저전력 FPGA 리더십 주도
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노르딕, 최신 IoT 프로토타이핑 플랫폼 'Thingy:91 X' 발표
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램리서치, 웨이퍼 제조장비 유지보수 수행하는 협동로봇 발표
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온세미, 코보 SiC JFET 사업 인수...AI 전력 포트폴리오 강화
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로옴-TSMC, 오토모티브용 GaN 파워 디바이스 개발 협력
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넥스페리아, 구리 클립 패키지 전력 모스펫 16종 출시