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해성디에스, 리드프레임 안정화·DDR5 확대에 힘입어 실적 반등
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바스프, 반도체 산업 지원 위한 전자급 암모니아수 공장 설립
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NXP, EIS 배터리 관리 칩셋 공개...EV 안전성·효율성 강화
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인하대, 퓨리오사AI와 AI 반도체 전주기 기술 인재 양성
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마이크로칩, 위성·우주선 통신용 차세대 트랜시버 출시
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온세미, 3분기 실적 호조...AI·전력 솔루션 중심 성장세 지속
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온세미, 독자기술 적용 차세대 전력반도체 공개...에너지 손실·발열 50%↓
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韓美日 등 반도체 6대 생산국 합동회의...“주요국간 협력 도출에 최선”
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NXP, 아비바 링크스 인수 완료...산업·IoT·자동차 시장 확장
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ST, 설계 간소화한 차세대 GaN 플라이백 컨버터 시리즈 공개
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마이크로칩, PTP·MACsec 통합한 차세대 광 이더넷 PHY 공개
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인하대 ‘테스트기술워크숍’ 성료...반도체 테스트 최신 기술 공유
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ST, 프랑스 투르에 차세대 PLP 라인 구축...칩 제조 혁신 가속
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ST, 자동차용 MCU 20년 공급 보장...산업 안정성·신뢰성 강화
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“RF 기술 자립화” 아센디아, ‘반도체의 날’ 국무총리표창 수상
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마이크로칩, 서브나노초 정밀 타이밍 네트워크 솔루션 공개
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AI 모델 학습·추론 최적화...레노버, 차세대 워크스테이션 공개
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파워큐브세미, 산화갈륨 반도체 센서로 기술 경쟁력 입증했다
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헥사곤, 초경량 핸드헬드 3D 스캐너 ‘아틀라스캔 프로’ 출시
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마우저, 3분기 신제품 1만6500종 추가...글로벌 반도체 유통 확대
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콩가텍, IEC 60068 테스트 통과로 임베디드 모듈 내구성 입증
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ST, 고효율 GaN 게이트 드라이버 출시 “전력 설계 혁신”
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마우저, ADI와 전력관리 솔루션 전자책 발간…고성능 프로세서 효율 향상
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“AI 시대 반도체 교육 강화” 인하대, 산업 현장형 인재 양성 나서