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넥스트칩, CMMI V2.0 기준 레벨3 인증 획득
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오라클, ERP 클라우드 주요 업데이트 사항 발표
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Arm, 64비트 컴퓨팅 잠재력 발휘할 차세대 CPU 로드맵 공개
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ST, 임베디드 플래시 기반의 STM32 MCU 출시
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웨스턴디지털, 고속 외장 스토리지 ‘WD 마이 패스포트 SSD’ 출시
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SKT, 언택트 스타트업과 함께 5G·MEC 사업 추진
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슈나이더일렉트릭, 지능형 빌딩 소프트웨어 분야 리더로 선정
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에이디링크의 MEC 엣지 서버, ‘엔비디아 GPU 준비된 클라우드’로 공식 인증
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LG전자, 올해 3분기 잠정실적 발표…역대 3분기 중 최대 매출
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ST, 유연한 IO-Link 연결 돕는 ‘트랜시버 L6364’ 출시
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IBM, 코로나 유행으로 글로벌 기업의 60% 디지털 혁신 속도 높였다
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생기원, ‘유기골격 구조체 기반 반도체 센서 기술’ 개발
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맥심, AI 기반 배터리 구동에 유용한 저전력 마이크로컨트롤러 출시
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엔비디아, 드라이브 플랫폼으로 자율주행 역사 쓴다
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5G 기지국 전기료, 세입자 공동전기료에 포함된다?… 한준호 의원 우려 제기
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홍남기 부총리 “미국의 화웨이 제재, 국내에 피해와 긍정적 작용 혼재”
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레드햇, LG CNS와 ‘레드햇 CCSP’ 파트너십 체결
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로옴, 1mmX1mm 초소형 MOSFET 개발
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플루크, 730G 스마트 디지털 압력 교정기 출시
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[R&D PLUS] ETRI, 수직형 질화갈륨 전력반도체 개발
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엔비디아, 실시간 개방형 디자인 협업 플랫폼 출시
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인텔, 5G 네트워크 인프라를 위한 솔루션 확대 발표
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오라클 클라우드, IDC 만족도 조사와 가트너 연구 평가에서 최고점
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델 테크놀로지스, 인텔 11세대 코어 프로세서 기반 ‘XPS 13’ 출시