화학적 연마제 없이 반도체 웨이퍼의 시편 폴리싱해 친환경 유지

스맥은 22일 반도체 웨이퍼 시편 자동 폴리싱 및 클리닝 장치 관련 특허를 취득했다고 밝혔다. 

 

이번에 특허 취득한 스맥의 웨이퍼 칩 폴리싱 및 클리닝 장치는 화학적 연마제 없이 반도체 웨이퍼의 시편을 폴리싱해 친환경적이며 폴리싱 및 클리닝 장치가 듀얼 타입으로 장착돼 생산량을 증대시킨다.

 

 

기존 장치는 싱글로 화학적 연마제를 사용해 폴리싱 및 클리닝이 개별적으로 이뤄졌으며 환경 오염 문제를 발생시키는 문제가 있었다. 웨이퍼 칩 폴리싱 및 클리닝 장치는 하나의 장비 내에서 폴리싱 및 클리닝, 건조 작업을 통합적이고 연속적으로 작업도 가능하다. 웨이퍼 칩을 안정적으로 플레이트에 고정 및 회전시켜 웨이퍼 칩 시편의 검사 부위를 균일하고 정밀하게 처리가 가능해졌다. 

 

국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면, 전 세계 반도체 장비 시장 규모가 오는 2025년 1240억 달러(169조 원)로 최고치를 기록할 것이라고 전망했다. 스맥은 다년간의 R&D 투자에 대한 결실로 반도체 시장에 특화된 공작기계 라인업을 이미 확대했다. 공작기계에서 나아가 반도체 폴리싱 장비 특허 취득으로 성장하는 국내를 비롯한 해외 반도체 장비 시장에 여러 전용장비 공급을 강화해 실적 성장세를 가속화할 계획이다. 

 

스맥 관계자는 “스맥의 반도체 웨이퍼 장비는 여러 개의 시편 공정 작업을 동시에 할 수 있어 고객 맞춤형 폴리싱 및 클리닝 작업이 가능해 시장에서 각광받고 있다”며 “일련의 작업 자동화로 반도체 생산 증가에 유연하게 대응이 가능해 품질 분석 장비 투자 확대에 따른 매출 향상에 큰 기여를 할 것”이라고 말했다. 

 

한편, 스맥은 공작기계, ICT사업부, 로봇 등 총 62건의 특허를 확보했으며 반도체 장비 분야에도 지속적으로 투자하여 독자기술 영역을 더욱 강화하고 있다. 

 

헬로티 서재창 기자 |