대면적, 고다층, 초슬림 차세대 반도체 기판 전시

 

삼성전기가 'KPCA Show 2023'에 참가해 차세대 반도체 기판 기술력을 선보였다. 

 

KPCA Show 2023(국제PCB 및 반도체패키징산업전)는 국내외 기판, 소재, 설비 업체들이 참가하는 전문 전시회로, 6일부터 8일까지 인천 송도 컨벤시아에서 개최됐다. 삼성전기는 이번 전시회에서 대면적, 고다층, 초슬림 차세대 반도체 기판을 전시하며 기술력을 공개했다. 

 

 

반도체 기판은 고집적 반도체 칩과 메인보드를 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 제품이다. 서버, AI, 클라우드, 메타버스, 전장 등 산업 패러다임 변화에 따라 반도체 기판이 반도체 성능 차별화의 핵심이 되고 있다. 반도체 고성능화에 따라 반도체 기판도 내부 층수 증가, 미세회로 구현, 층간 미세 정합, 두께 슬림화 등 고난도 기술이 요구된다. 

 

삼성전기는 이번 전시회에서 하이엔드급 제품인 고성능 FCBGA(Flip-chip Ball Grid Array)를 집중 전시했다. FCBGA는 반도체 칩과 패키지 기판을 플립칩 방식으로 연결하며, 전기 및 열적 특성을 향상시킨 고집적 반도체 기판이다. 이번에 전시하는 서버용 FCBGA는 신호를 고속으로 처리하기 위해 제품 크기는 일반 FCBGA의 4배, 내부 층수는 2배인 20층 이상을 구현한 최고난도 제품으로, 삼성전기는 국내 유일 서버용 FCBGA 양산 기업이기도 하다. 

 

 

삼성전기는 모바일 IT용 초슬림 고밀도 반도체 기판을 전시했다. 반도체 기판 내부에 들어가는 코어를 제거하는 코어리스 공법을 적용해 기존 제품보다 두께를 50% 줄인 제품인 FCCSP(Flip Chip Chip Scale Package)와 반도체 기판 안에 여러 개의 반도체 칩과 MLCC 등 수동 부품을 내장시킨 SiP도 소개됐다.

 

이와 함께 삼성전기는 차세대 패키지 기판 플랫폼으로 시스템 온 서브스트레이트(SoS)를 전시했다. 시스템 온 서브스트레이트는 2개 이상의 반도체 칩을 기판 위에 배열해 통합된 시스템으로 구현하도록 초미세화 공정이 적용된 패키지 기판을 말한다. 

 

삼성전기 패키지솔루션사업부장 김응수 부사장은 “반도체의 고사양과 고성능화 요구가 지속되면서 반도체 기판이 반도체 성능 차별화의 핵심이 되고 있다”며 “삼성전기는 FCBGA 기술력을 바탕으로 핵심 제조기술을 지속 발굴해 품질 경쟁력을 높여 글로벌 FCBGA의 시장 점유율을 확대하겠다”고 밝혔다. 

 

한편, 삼성전기는 전시관 방문이 어려운 참관객을 위해 홈페이지에 KPCA 온라인 전시관을 개설해 삼성전기만의 첨단 공법을 활용한 반도체 패키지 기판의 박판화·미세화 기술 등 핵심 기술을 영상으로 소개하기도 했다. 

 

헬로티 서재창 기자 |