글로벌 시장 리서치 업체 Grand View Research의 보고서에 따르면 전 세계 머신비전 시장 규모는 2023년부터 2030년까지 연평균 12.3% 성장해 2030년 416억 달러에 달할 것으로 예상된다. 인공지능 기술의 발전, 자동화 확산, 기술의 발전으로 인한 하드웨어와 소프트웨어의 저가화 및 소형화를 통해 머신비전 시장의 진입 장벽이 낮아지고 다양한 산업 분야에 활용되고 있다. 

 

생산성 향상, 품질 개선, 자동화, 안전성 강화 등 다양한 측면에서 도움을 줄 수 있는 머신비전 시장은 산업 전반에 걸쳐 활용 범위가 더욱 확대될 것으로 보이며, 다양한 신제품이 출시되고 있다.

이번 기사에서는 글로벌 머신비전 시장에 출시된 8월 신제품 모아 소개한다.
 

 

1. Vecow, 임베디드 시스템 VCM-100 시리즈

 

 

Vecow는 엣지 AI, 머신비전 및 기타 산업용 애플리케이션을 위한 새로운 임베디드 시스템인 VCM-1000 시리즈를 출시했다. 

 

13세대 인텔 코어 i9/i7/i5/i3 프로세서에 의해 구동되는 이 시스템은 최대 24개의 코어와 32개의 스레드, 최대 65W CPU를 갖추고 있다. 최대 64GB의 DDR5 듀얼 메모리로 4800MHz에서 작동한다. DirectX 12, Open GL 4.6, OpenCL 3.0을 지원한다. 여러 USB 3.2 Gen 2는 최대 10Gbps의 데이터 전송을 지원할 수 있다. 또한 고속 GigE Vision을 지원하는 여러 RJ45 연결이 있다. 

 

VCM-100 시리즈는 PoE도 사용 가능하다. WiFi/BT/4G/LTE/GPER/UMTS 무선 통신을 지원하고 AI 컴퓨팅을 위한 OpenVINO 도구를 지원할 수 있다. 8개의 USB 포트, 6개의 GigE LAN(4개의 PoE 포트), 2개의 COM, 36개의 격리된 DIO 및 SIM 소켓을 포함한 다양한 전면 접근 I/O 인터페이스를 지원합니다. 컴팩트하고 팬리스이며 -25°C ~ 75°C의 온도에서 작동할 수 있다.

 

 

2. Gpixel, 새로운 센서 'GMAX3413'

Gpixel은 GMAX 센서 라인에 새로운 추가 제품인 GMAX3413을 출시했다. 다양한 머신비전 작업을 위해 설계된 저노이즈 NIR 향상형 글로벌 셔터 이미지 센서는 12비트 ADC 해상도에서 32fps에서 최대 12.7메가픽셀 해상도를 제공한다. 3.4μm 픽셀, 71.4dB 동적 범위, 540nm에서 62.7%의 피크 QE, -92dB의 PLS를 가지고 있다.

 

채널 멀티플렉싱, 수직 ROI, 프레임 속도 증가, 다중 영역 HDR과 같은 기능 옵션이 있다. 이 제품은 양면 AR 코팅 유리 덮개가 있는 163핀, 32.7 x 17.9mm 세라믹 LGA 패키지로 제공된다. GMAX 3413은 ITS 및 물류와 같은 애플리케이션에 사용할 수 있다.

 

 

3, Allied Vision, 새로운 카메라 시리즈 'FP3과  GM2' 

 

Allied Vision이 FP3과  GM2 두 개의 Alvium 카메라 라인을 출시했다. 두 카메라 모두 FPD-Link III 및 GMSL2 인터페이스를 갖추고 있다. 두 카메라는 CMOS 글로벌 및 롤링 셔터 센서 옵션 30개 이상, 최대 24.6MPixel 해상도, 최대 499fps, UV에서 SWIR까지의 스펙트럼 감도를 제공한다.

 

두 카메라는 최대 15m 길이의 동축 케이블을 처리할 수 있으며 C-Mount 및 S-Mount 렌즈 옵션 200개 이상을 제공한다. 두 카메라 모두 GenICam 및 Video4Linux2Access 옵션을 제공하고 전원 over coax를 지원한
다. 두 카메라 모두 밀폐형 하우징을 갖추고 있으며 통합 serializer와 FAKRA 커넥터가 함께 제공된다. 이 카메라는 다양한 머신비전 애플리케이션에 적합하다.

 

 

4. Advanced Illumination, 백라이트 평면 확산 조명

 

Advanced Illumination은 최근 FD 시리즈의 백라이트 평면 확산 조명의 업그레이드 버전인 'FD2' 시리즈를 출시했다. FDS 백라이트는 1인치 단위로 크기를 구성할 수 있도록 사전 설계됐으며, 길이 및 너비는 3~46인치다. 

 

이 조명은 5가지 파장 옵션으로 제공되며 편광 필름으로 구성할 수 있다. 온도 범위는 0°C~60°C이며, 12 x 12인치 단위의 무게는 2167g다. 24V 전류에서 1인치당 0.15A의 전류로 작동한다.  CE, RoHS, IEC 62471을 준수하며 L70=50,000시간의 루멘 유지 등급을 보유하고 있다. FD2 시리즈는 고분산, 고강도 광원을 제공하며 다양한 머신비전 검사 애플리케이션에 적합하다. 특히 고반사 표면 검사에 주로 사용된다. 

 

 

5. THine Solutions, PDAF 카메라 키트 'THSCP101'

 

THine Solution이 THEIA-CAM 라인에 새로운 PDAF 카메라 키트인 THSCP101을 출시했다. 이 새로운 카메라 키트는 카메라 보드, 어댑터 카드 및 플랫 플렉시블 케이블로 구성되며, Ologic의 Pumpkin i350 및 i500 평가 키트와 함께 사용하도록 특별히 설계됐다. 

 

이 평가 키트는 MediaTek Genio 350 및 Genio 500 시스템 온칩(SoC)으로 구동되며 AI + IoT 시스템을 위한 엣지 프로세싱 플랫폼을 제공한다. 또한 THine의 THP7312-P ISP와 소니의 IMX258 13 MPixel CMOS PDAF 이미지 센서를 기반으로 하며 이미지 스트리밍 및 제어를 위한 소프트웨어 드라이버가 특징이다. 

 

YUV422 형식으로 20fps에서 최대 13MPixel의 다양한 고해상도 옵션을 지원한다. 모든 THEIA-CAM 모델과 마찬가지로 THSCP101은 AI 및 IoT 장치, AR 안경, 바코드 판독 장치 등 다양한 머신비전 카메라 애플리케이션을 위해 설계됐다. 

 

 

6. Vzense, 새로운 3D ToF 카메라 업그레이드

 

Vzense Technology는 주변광이 있는 어두운 조명 환경에서의 성능을 위해 설계된 DS 86 및 DS87 산업용 Time of Flight DS 시리즈 카메라를 업그레이드했다. 이 카메라에는 Sony CWiToF 센서, 640 x 480 dpi 센서, 1600 x 1200 dpi 글로벌 셔터, 940nm VCSEL*2 이미저가 장착되어 있으며 최대 프레임 속도는 15fps다. 

 

두 카메라 모두 ToF FOV 60°(H) x 45°(V), RGB FOV 70°(H) x 50° (W), 작동 범위 0.15~5m를 가지고 있다. 두 카메라 모두 1000M 이더넷 및 RS485 통신 기능과 16비트(깊이) + 8비트(IR) + JPEG(RGB) 출력 형식을 지원한다. 

 

 

7. IDS, 10 GigE 카메라

 

Imaging Development Solutions(IDS)는 10 GigE 모델을 uEye Warp10 카메라 라인에 추가로 출시했다고 밝혔다. 새로운 모델은 onsemi의 글로벌 셔터 센서를 탑재하고 있다. 

 

이 제품에는 XGS20000 (20 MPixel, 1.3 인치), XGS30000 (30 MPixel, 1.5 인치) 및 XGS45000 (45 MPixel, 2 인치) 센서가 포함됐다. 

 

IDS 관계자에 따르면 "해당 카메라들은 주로 모션 블러를 최소화하고, 데이터를 네트워크에 신속하게 제공해야 하는 고정밀 품질 보증 작업에 사용된다"고 밝혔다. 

 

Gen|Cam 호환 카메라의 다른 특징으로는 최대 100m의 데이터 전송 속도, 낮은 지연, TFL 마운트 렌즈 마운트(대형 센서 크기를 수용하기 위해), 액티브 냉각 플레이트가 있다. 이 카메라는 고주기율 라인에서의 검사 또는 일부 물류 작업에 적합하다. 

 

 

8. Zivid, 3D 구조광 카메라 전 라인업 확대

 

Zivid가 지난 6월 2+M130 3D 카메라를 출시한 데 이어, M60과 L110이라는 두 개의 새로운 카메라를 추가로 출시했다. 아 세 제품은 검사, 조립, 로봇 가이던스, 빈 피킹 및 디팔레타이제이션과 같은 머신비전 애플리케이션을 위해 설계된 구조광 3D 카메라다. 

 

이 카메라는 3D 및 2D 픽셀 to 픽셀 데이터 대응, 900 루멘 프로젝터, 카메라의 크기는 169 x 124 x 56 mm이고 무게는 1,000g다. 

 

 

9. 코그넥스, 임베디드 AI 기반 비전 시스템

 

코그넥스가 최근 최근 Advantage 182 비전 시스템을 출시했다. 

 

이 시스템은 존재/부재 감지 및 추적/추적 애플리케이션, 고정밀 정렬, 결함 감지, 물체 및 장면 분류, 텍스트 및 문자 판독 및 복잡한 색상 검사를 포함한 다양한 애플리케이션을 위해 설계된 고급 머신비전, 바코드 판독 및 엣지 학습 기술을 포함한다. 

 

코그넥스 관계자는 "이번 비전 시스템은 생명 과학을 포함한 다양한 산업 부문에 유용하다. 엣지 러닝과 룰베이스 모두에 사용할 수 있으며,  Advantage 182는 장기 개정 제어를 가능하게 하는 모듈식 하드웨어를 제공한다. 

 

 

10. Xenics, Lynx R & XSL R 시리즈에 옵션 추가

 

Xenics는 지난 5월 Lynx R 및 XSL R 시리즈를 출시해 라인형 단파장 적외선(SWIR) 카메라 포트폴리오를 확장했다.  Xenics는 Lynx R 및 XSL 시리즈에 더 많은 옵션(2048 직사각형 픽셀)을 공개했다. 

 

Lynx R은 직사각형 픽셀을 사용하는 라인 스캔 SWIR 카메라이고, XSL R은 직사각형 픽셀을 사용하는 라인 스캔 SWIR 카메라 코어다. 둘 다 자체 설계한 센서를 내장하고 있기 떄문에 패키지된 센서 공급을 지원할 수 있다. 

 

Lynx R 및 XSL R 시리즈는 까다로운 애플리케이션(분광학, 광섬유 모니터링, LIDAR 감지 및 스펙트럼 영역 광간섭 단층촬영)에 적합한 옵션이다. 이 시리즈는 최대 40kHz(2048  픽셀의 경우 10kHz)의 고속 라인 스캔 이미징, 1024 또는 2048 직사각형 픽셀 옵션의 고해상도 (12.5µm x 250µm), Xenics는 강력한 라인형 SWIR 제품 포트폴리오를 제공한다. 

 

Xenics는 고객의 요구를 충족하고 까다로운 애플리케이션에 대한 솔루션을 제공하기 위해 지속적으로 노력하고 있다. R 라인 스캔 제품군에 2048 픽셀이 추가됨에 따라 Lynx SQ, XSL SQ, Manx SQ 및 Manx R과 같은 기존의 라인형 SWIR 제품과 함께 Xenics는 이제 강력한 라인형 포트폴리오를 제공한다. 픽셀 수가 증가하면 측정 정확도, 더 큰 시야 또는 더 나은 OCT 구현이 가능하다. 

 

모든 라인형 SWIR 제품은 GenICam과 호환되며, Linux SDK는 Xenics 제품을 산업 시스템에 쉽게 통합할 수 있도록 선택적으로 제공된다. CameraLinkTM, GigE Vision 및 16비트 DV(XSL R 버전의 경우만 해당)와 같은 산업 표준 인터페이스의 가용성으로 인해 Lynx R 및 XSL R 시리즈는 까다로운 머신비전 애플리케이션을 위한 라인형 SWIR 제품 포트폴리오에서 다재다능하고 강력한 제품이다. 

 

 

11. Chromasens, 커넥터 핀 검사용 3D 이미징 시스템

 

크로마센스(Chromasens)는 자동차 커넥터 핀의 품질을 높이는 3D 검사 시스템을 출시했다. 자동차에는 평균 275개의 전기 커넥터가 장착되어 있다. 각 커넥터의 핀 품질을 보장하는 것은 안전과 연관되기 때문에 매우 중요하다. 

 

크로마센스의 3D 솔루션은 30μm의 광학 해상도를 가진 크로마센스 3DPIXA 스테레오 라인 스캔 카메라, 확산 조명 환경에 맞게 구성된 크로마센스 Corona II Tube Light 조명, 커넥터 핀 이미지를 획득하는 회사의 3D API 이미지 데이터 처리 소프트웨어로 구성되어 있다. 

 

크로마센스 시스템은 이미지의 핀 개수를 감지하고, 그리드 내에서 해당 관심 영역을 생성해 핀 너비(반경)와 길이를 측정하면서 각 핀의 3D 위치를 상대적으로 계산하는 알고리즘을 사용한다. 처리된 이미지의 그래픽 결과는 핀이 사양을 충족하면 녹색 원, 그렇지 않으면 빨간색 원으로 표시된다. 20mm x 60mm 크기의 표준 커넥터 플러그에 대한 테스트에서 크로마센스 시스템은 초당 50개의 플러그를 검사할 수 있었고 검증된 반복성을 입증했다. 

 

 

12. Premio, 임베디드 엣지 컴퓨터

 

Premio는 최근 팬리스 임베디드 엣지 컴퓨터 RCO-3000-CML을 출시했다고 밝혔다. 이 컴퓨터는 머신비전, 제조, 산업 자동화 등 다양한 애플리케이션을 위해 설계됐으며, 인텔 10세대 코멧 레이크 임베디드 프로세서를 탑재하고 있다. 이 프로세서는 프리미오의 모든 임베디드 시스템에 통합되어 있으며, 인텔 코어 i3, i5, i7, i9 프로세서를 포함한 멀티 코어 CPU 옵션을 지원한다.

 

이 컴퓨터는 통합된 프리미오 EDGEBoost I/O 모듈과 PoE 기술을 갖추고 있어 전원과 이더넷 데이터를 하나의 케이블로 전송할 수 있다. 이는 케이블 비용을 절감할 뿐만 아니라 유연성과 확장성을 향상시킨다. 

 

RJ45/M12 PoE 커넥터 또는 USB, 1GbE 및 10GbE LAN 포트, 5G, NVMe, AI용 M.2 B/M 키와 같은 추가 모듈을 사용할 수 있다. 또한 Wi-Fi 및 Bluetooth 기능을 지원한다.

 

저장 장치로는 최대 2개의 내부 2.5인치 SSD/HDD 드라이브(1개 내부, 1개 mSATA)와 1개의 외부 도구리스 핫 스왑식 드라이브를 지원합니다. 이 두 드라이브 모두 RAID 기술로 지원된다. 이 컴퓨터는 192 x 227 x 60.3mm의 소형으로, -25°C ~ 70°C의 온도에서 작동하며 50G 충격과 5Grms 진동 저항을 지원한다.

 

이 컴퓨터는 다양한 애플리케이션에 적합하며, 특히 고성능과 확장성이 필요한 애플리케이션에 적합하다. 또한, 팬리스 디자인으로 소음이 적고, PoE 기술을 지원하여 케이블 비용을 절감할 수 있다.

 

 

13. Lucid Vision Labs, 10GigE 카메라에 RDMA 지원

 

루시드 비전 랩스(Lucid Vision Labs)는 Atlas 10 10GigE 카메라 라인을 최적화하기 위해 Remote Direct Memory Access(RDMA)를 추가했다. RDMA를 추가하면 Atlas 10 카메라는 10GigE 인터페이스를 통해 최적화된 제로 복사 이미지 전송을 제공할 수 있으며, 1.2GB/s의 데이터를 메인 메모리로 직접 스트리밍할 수 있다.

 

이를 통해 처리량은 증가하고 지연 시간은 감소한다. OS와 CPU를 우회해 스트리밍 데이터를 메인 메모리로 전송하기 때문에, 신뢰할 수 있는 다중 10GigE 카메라 애플리케이션에 필요한 CPU 사용을 완전히 제거한다. 

 

Atlas 10은 PoE, m12 및 M8 커넥터를 제공하며 GigE 및 GeniCam과 호환된다. RDMA 구현으로 Atlas 10 라인에는 업데이트된 SDK, 모든 기존 Atlas 10 모델에 대한 RDMA 펌웨어 업그레이드, 두 개의 이중 포트 1G/10G PoE+RDMA 지원 네트워크 인터페이스 카드가 포함된다. 

 

 

14. Orbbec, 새로운 iToF 카메라 제품군

 

Orbbec이 2021년 Microsoft와 ToF 카메라 개발 파트너십을 발표한 후, 새로운 3D iToF 카메라 제품군인 Femto를 출시했다. 현재 Femto 제품군에는 3개의 장치가 있다.  이 세 가지 장치는 모두 1MPixel 깊이 카메라와 120° FOV, 0.25~5.5m 범위, 4K 해상도의 RGB 카메라와 90° FOV, 방향을 제공하는 6DOF MU 모듈을 결합하고 있다. 세 가지 모두 파장이 850nm이고 세 가지 모두 정밀 트리거 동기화 시스템을 지원한다. 

 

Femto 제품군에는 Femto Mega, Femto Mega I, Femto Bolt이 존재한다. 

 

2023년 1월 출시된 Femto Mega는  NVIDIA Jetson Nano 플랫폼을 탑재해 고급 깊이 비전 알고리즘을 실행하고 원시 데이터를 정밀 깊이 이미지로 변환할 수 있다. WFOV에서 15fps, NFOV에서 640 x576의 최대 1024 x 1024 깊이 해상도와 H 120° V 120° (WFOV) 및 H 75° V 65° (NFOV)의 깊이 FOV; RGB 해상도는 3840 x 2160에서 25fps, RGB FOV는 H 80° V 51°다. USB 데이터 연결과 전원 입력을 갖추고 있으며 10°C ~ 25°C의 온도와 최대 90%의 상대 습도에서 작동할 수 있다. 

 

Femto Mega I은 IP65 등급으로 까다로운 산업 환경에 특히 설계되었으며 이더넷 연결을 통해 실시간 이미지 스트리밍을 수행할 수 있다. NVIDIA Jetson Nano 플랫폼을 탑재하고 있으며 스냅샷 모드에서 WFOV에서 10fps, NFOV에서 640 x 576의 최대 1024 x 1024 깊이 해상도를 지원한다. 깊이 FOV는 H 120° V 120° (WFOV) 및 H 75° V 65° (NFOV)입니다. RGB 해상도는 3840 x 2160에서 25fps, RGB FOV는 H 80° V 51°다. 

 

Femto Bolt는 023년 10월에 대량 주문용으로 제공될 예정이며 Azure Kinect와 같은 솔루션과 호환되며 115 x 40 x 65mm의 더 작은 크기를 가지고 있다. WFOV에서 15fps, NFOV에서 640 x576의 최대 1024 x 1024 깊이 해상도와 H 120° V 120° (WFOV) 및 H 75° V 65° (NFOV)의 깊이 FOV; RGB 해상도는 3840 x 2160에서 25fps, RGB FOV는 H 80° V 51°다.

 

이 카메라들은  빈피킹, 협동 로봇, 치수 측정, 기타 산업 및 제조 응용 분야를 포함한 다양한 애플리케이션을 위해 설계됐다. 

 

헬로티 함수미 기자 |