지비드가 3D 비전과 AI를 결합한 씨메스의 픽앤플레이스를 소개하는 웨비나를 11일 진행한다. 

기존의 자동화 산업에서 3D 비전을 통해 투명 물체를 캡처하는 것은 불가능했다. 플라스틱 병, 폴리백으로 포장된 상품, 버블랩, 기타 투명한 용기 등의 인식 불가는 자동화에 큰 제약을 야기했다. 

이런 문제를 해결하기 위해 지비드는 혁신적인 3D 기술을 개발했다. 투명한 물체를 캡처하고 물류 및 피킹 작업장에서 사용할 수 있는 기술을 검증했다. 지비드의 혁신적인 3D 기술은 투명한 물체뿐 아니라 이커머스, 물류업, 제조업 등 다양한 분야에서 고난도 피킹 작업을 효율적으로 자동화할 수 있게 돕는다. 

이번 웨비나에서는 지비드의 최신 3D 비전 기술을 AI 로봇비전 솔루션 기업인 씨메스의 픽앤플레이스 데모를 통해 소개한다. 오는 7월 11일 오후 2시부터 진행되는 이번 웨비나는 두비즈에서 사전등록을 통해 참여할 수 있다. 

헬로티 함수미 기자 |