반도체 공급망 협력 체제 성격 띤 칩 4 동맹, 어떤 결정 내릴까?

 

미국 정부가 반도체 공급망 문제에 대응하기 위해 추진 중인 이른바 '칩 4 동맹'에 참여할지 여부를 우리 정부에 8월 말까지 알려달라고 요청했다.

 

13일(현지시간) 워싱턴 소식통에 따르면 미국은 최근 외교 채널을 통해 이런 입장을 전달했다. 칩 4 동맹은 미국, 한국, 대만, 일본 등 4개국 간의 반도체 협력을 확대하고 강화하기 위해 미국 정부가 꺼낸 구상으로 알려졌다. 

 

 

미국 정부가 사용하는 명칭은 '동아시아 반도체 공급망 네트워크'이지만 언론에서는 '칩 4 동맹(영어 약칭은 Fab 4)'으로 표현하고 있다. 미국 정부는 지난 3월께 이런 방침을 밝힌 뒤 관련국과 의견 교환을 해왔으며 8월 말께 이를 실현하기 위한 실무자급 회의를 진행할 계획인 것으로 알려졌다.

 

칩 4 동맹은 미국이 시스템 반도체 설계에 강점이 있고 한국, 대만 등은 반도체 생산 강국이라는 점에 착안한 반도체 공급망 협력 체제 성격이다. 다만 중국이 국가로 인정하지 않는 대만이 참여 대상에 포함된 데다 미국의 대중국 견제가 강화되는 상황과도 맞물려 있어서 중국도 민감하게 보고 있는 것으로 전해졌다.

 

미국이 지난 5월 일본에서 인도·태평양 경제 프레임워크(IPEF) 출범식을 개최하는 등 안보에 더해 경제적으로도 압박 강도를 높이는 상황에서 동맹 및 파트너 국가들과 반도체 동맹까지 결성하려고 하는 것 아니냐는 분석에서다. 

 

이런 이유로 한국 정부는 신중하게 참여 여부를 결정할 것이란 전망이 나온다. 한 소식통은 "정부 부처에서 참여 여부에 대해 논의를 진행하고 있다"고 말했다.

 

헬로티 서재창 기자 |