진공 흡착 패드
슈말츠
TEL 81-045-308-9940, www.schmalz.co.jp
250℃까지 내고온의 신소재로 박강판 의 열간 성형 시의 반송에 최적이다. 메커 니컬 클램프 시스템에서의 치환이 가능하 기 때문에 코스트 절감, 경량화, 사이클 수의 증가에 공헌할 수 있다. 4종의 디자 인, 합계 15종류의 배리에이션에서 선택 할 수 있으며, 실리콘을 사용하지 않아 흡 착 흔적이 도장 후에 떠오르지 않는 것이 특징이다.
진공 흡착 패드
슈말츠
TEL 81-045-308-9940, www.schmalz.co.jp
250℃까지 내고온의 신소재로 박강판 의 열간 성형 시의 반송에 최적이다. 메커 니컬 클램프 시스템에서의 치환이 가능하 기 때문에 코스트 절감, 경량화, 사이클 수의 증가에 공헌할 수 있다. 4종의 디자 인, 합계 15종류의 배리에이션에서 선택 할 수 있으며, 실리콘을 사용하지 않아 흡 착 흔적이 도장 후에 떠오르지 않는 것이 특징이다.