케이던스 디자인 시스템즈는 지속 가능한 데이터센터 설계와 최신화를 촉진해주는 ‘종합 AI-기반 디지털 트윈 솔루션’을 출시해 데이터센터 에너지 효율과 운영 용량을 최적화하는데 성공했다고 2일 밝혔다. 케이던스 리얼리티 디지털 트윈 플랫폼(Cadence Reality Digital Twin Platform)은 전체 데이터센터를 가상화하고 AI, 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 물리 기반 시뮬레이션을 사용해 데이터 센터의 에너지 효율을 최대 30%까지 개선해준다. 이 플랫폼은 데이터센터 설계자 및 운영자가 데이터센터의 복잡한 시스템을 탐색하고 데이터센터 컴퓨팅 및 냉각 리소스의 비효율적인 사용에 따른 용량 부족 문제를 해결한다. 이는 전력 부족 시대에 AI 기반 워크로드 최적화로 환경에 미치는 영향을 완화하는데 도움을 줄 것이라고 케이던스는 설명했다. 톰 베클리 케이던스 커스텀 IC &PCB 그룹 수석 부사장 겸 총괄은 “데이터센터가 AI의 급속한 성장에 직면해 지속가능성과 에너지 효율에 우선순위를 두어야 한다는 압박을 받고 있는 상황”이라며 “리얼리티 디지털 트윈 플랫폼이 데이터센터 설계 및 운영의 모든 측면을 최적화해 에너지 효율을 개선하고 보다 더 효율적
새로운 GPU 가속 엔비디아 NIM 마이크로서비스와 클라우드 엔드포인트 카탈로그 공개 AI 컴퓨팅 기술 분야의 선두주자인 엔비디아(CEO 젠슨 황)가 수십 개의 엔터프라이즈용 생성형 AI 마이크로서비스를 출시했다고 발표했다. 기업은 이를 통해 지적 재산에 대한 완전한 소유권과 통제권을 유지하면서 자체 플랫폼에서 맞춤형 애플리케이션을 생성하고 배포할 수 있다. 클라우드 네이티브 마이크로서비스 카탈로그는 엔비디아 쿠다(CUDA)Ⓡ 플랫폼을 기반으로 구축됐으며 엔비디아 NIM 마이크로서비스를 포함한다. 엔비디아 NIMTM은 엔비디아와 파트너 에코시스템에서 제공하는 24개 이상의 인기 AI 모델에 대한 추론 최적화를 지원한다. 또한 검색 증강 생성(RAG), 가드레일, 데이터 처리, HPC 등을 위한 엔비디아 가속 소프트웨어 개발 키트, 라이브러리, 툴을 엔비디아 쿠다-X 마이크로서비스로 액세스할 수 있다. 이뿐만 아니라 엔비디아는 24개 이상의 의료용 NIM과 쿠다-X 마이크로서비스도 별도로 발표했다. 엄선된 마이크로서비스는 엔비디아의 풀스택 컴퓨팅 플랫폼에 새로운 계층을 추가한다. 이 계층은 모델 개발자, 플랫폼 제공업체, 기업 AI 생태계를 맞춤형 AI 모델을
Arm은 아두이노, 케이던스, 코넬 대학교, 반도체연구협회(SRC), ST마이크로일렉트로닉스, 시놉시스 등 파트너사들의 지원을 받아 새로운 글로벌 이니셔티브인 '반도체 교육 연합(Semiconductor Education Alliance)'을 출범한다고 밝혔다. 연합은 산업, 학계 및 정부 전반의 주요 이해관계자들을 모아 인재를 발굴하고 기존 인력의 역량을 강화하는 등 증가하는 업계 과제에 대응할 방침이다. 반도체 산업의 글로벌 전략적 중요성은 그 어느 때보다 널리 이해되고 있으며, 이러한 인식의 증가는 설계부터 제조 및 배포에 이르기까지 반도체 영역의 모든 측면에서 수백억 달러의 투자를 촉진시키고 있다. 개리 캠벨 Arm 중앙 엔지니어링 부사장은 "성장과 혁신의 기회가 있다는 점은 분명하지만, 인력의 적절한 기술 가용 여부는 발전에 상당한 장애물이 될 수 있다"며 "이처럼 중요한 시기에 이러한 문제가 업계의 성장에 걸림돌이 되지 않도록 반도체 교육 연합은 반도체 기술 파이프라인에 기여할 수 있는 모든 이들의 참여를 촉구하고 있다"고 말했다. 반도체 교육 연합은 Arm과 더 넓은 업계의 여러 기존 파트너십과 워크스트림을 통합하고 새로운 파트너십을 구축하는 것
케이던스 디자인 시스템즈는 AI기반의 케이던스의 버추소 스튜디오(Virtuoso Studio) 설계 툴과 솔루션을 삼성 파운드리가 인증했다고 5일 밝혔다. 케이던스와 삼성전자 양사 고객들은 케이던스의 버추소 스튜디오 툴/솔루션과 삼성의 첨단 노드 공정설계키트(PDK: Process Design Kit)부터 SF2까지 활용해 차세대 아날로그, 맞춤형, RF 및 혼합 신호 설계를 향상시킬 수 있게 됐다. 삼성의 공정설계키트를 사용하는 고객들은 케이던스의 버추소 스튜디오와 페가수스 검증 시스템간의 제품 통합으로 혜택을 볼 수 있다. 아울러 ▲DRC(Design Rule Check) ▲LVS(Layout Versus Schematic) ▲HMF(Hierarchical Metal Fill) 삽입 ▲DFM(Design-for-Manufacturing) 사인오프 등으로 처리시간을 단축하고, 설계 사이클 타임의 예측가능성을 높일 수 있다. 이와 함께 페가수스 검증 솔루션은 InDesign 물리적 검증이 가능해 버추소 스튜디오 레이아웃내에서 페가수스DRC 및 FILL기능이 광범위하게 포함돼 총 처리시간(TAT; turnaround time)이 4배 더 빨라진다. 버추소 스튜
AMD는 28일 최대 용량의 적응형 SoC인 AMD 버설 프리미엄 VP1902 적응형 SoC를 출시했다고 밝혔다. VP1902 적응형 SoC는 점점 더 복잡해지는 반도체 설계 검증을 간소화하도록 설계된 에뮬레이션급 칩렛 기반 디바이스다. 이 디바이스는 이전 세대보다 2배 더 많은 용량을 제공하기 때문에 설계자들이 보다 안정적으로 ASIC 및 SoC 설계를 혁신하고 검증해 차세대 기술을 보다 신속하게 시장에 출시할 수 있도록 지원한다. AI 작업부하로 인해 칩 제조 복잡성이 갈수록 증가함에 따라 미래의 칩 개발을 위한 차세대 솔루션이 요구되고 있다. 최고 수준의 성능을 제공하는 FPGA 기반 에뮬레이션 및 프로토타이핑은 신속하게 실리콘 검증을 가능하게 한다. 개발자가 디자인 사이클 내에 시프트 레프트를 적용함으로써 실리콘 테이프 아웃 이전에 소프트웨어 개발을 시작하도록 지원한다. AMD는 자일링스를 통해 17년 이상, 6세대에 걸쳐 최대 용량의 에물레이션 디바이스를 공급해왔으며 각 세대마다 기존 대비 2배에 달하는 용량 증가를 달성했다. AMD 적응형 및 임베디드 컴퓨팅 그룹(AECG)의 제품, 소프트웨어 및 솔루션 마케팅 부사장인 커크 사반은 "우리의 최우선
차별화된 AI와 클라우드 기술로 EDA 업계를 선도하는 케이던스가 혁신적인 칩 설계로 반도체 산업 성장을 앞당기는 솔루션을 잇따라 선보였다. AI 기반 검증 플랫폼인 베리시움 플랫폼은 설계 작업이 완료되기 전에 오류를 검증하는 도구로, 검증 및 디버그 생산성을 최대 10배 향상시켜주는 것이 특징이다. SoC설계가 점점 복잡해지면서 반도체 제품 출시 기간이 점점 늦어지고 있는데 케이던스는 AI기술을 설계 뿐 아니라 검증까지 확대 적용하며 반도체 설계 과정을 획기적으로 줄여 반도체 칩 개발 주기를 앞당기고 있다. 애니루드 데브간 케이던스 CEO는 "AI와 머신러닝 및 데이터 분석을 기반으로 하는 5G 통신, 하이퍼스케일 컴퓨팅, 자유주행 차량과 같은 트렌드가 여러 산업에서 디지털 혁신을 가속화하는 가운데 케이던스는 팹리스 고객사들이 이용할 수 있는 EDA 포트폴리오를 확대, 추가하며 다양한 응용처별 칩 설계 과정에서 맞춤형 서비스를 제공한다"고 말했다. 특히 국내 시장에서는 삼성전자가 적용을 확대하며 주목을 받은 인테그리티 3D-IC 플랫폼(Integrity 3D-IC Platform)을 비롯한 여러 솔루션이 케이던스의 성장을 견인하고 있다. 썰터스 클로저 솔루
다쏘시스템의 3D익스피리언스 플랫폼, 케이던스의 알레그로 플랫폼 결합을 통해 전자기계 시스템의 모델링, 설계, 시뮬레이션, 제품수명주기 관리 최적화 지원 다쏘시스템과 케이던스 디자인 시스템즈가 파트너십을 통해 기업의 차세대, 고성능 통합 전자시스템 개발을 위한 솔루션을 제공한다고 밝혔다. 이번 솔루션은 하이테크, 운송 및 모빌리티, 산업 장비, 항공우주, 방위, 의료 산업 등에 속한 다양한 기업들을 위해 제공된다. 양사는 다쏘시스템의 3D익스피리언스 플랫폼, 케이던스의 알레그로 플랫폼을 결합하여 기업들이 복잡한 커넥티드 전자시스템의 최적화, 시뮬레이션 및 다분야 모델링을 완벽하게 진행할 수 있도록 돕는다. 기업들은 다양한 분야를 지원하는 솔루션을 통해 설계, 성능, 안정성, 제조 가능성, 공급 탄력성, 규정 및 비용을 최적화함과 동시에 엔드 투 엔드(end-to-end) 개발 프로세스 또한 가속할 수 있다는 것이 설명이다. 추가적으로, 다쏘시스템과 케이던스는 이번 솔루션이 글로벌 제조 환경에 적합하다는 점을 증명하기 위해 수년간 일류 기업들과 협업해 왔다고 설명했다. 협업이 가능한 버추얼 트윈을 통해 기업들은 전자 및 기계 제품의 수명주기 관리, 기업 프로세
헬로티 함수미 기자 | 케이던스가 애니루드 데브간(Anirudh Devgan)사장이 2021년 12월 15일 자로 사장 겸 최고경영자로 취임한다고 밝혔다. 애니루드 데브간(Anirudh Devgan)은 2012년부터 케이던스에서 근무하며 디지털&사인오프 및 시스템&검증 그룹 EVP 겸 본부장을 비롯한 핵심 임원직을 역임하면서 업계 최고의 인재 유치를 위해 힘을 쏟아왔다. 2017년부터는 케이던스의 사장직을 통해 R&D, 영업, 현장 엔지니어링은 물론 M&A를 포함한 기업 전략, 마케팅 및 사업 발전 그룹을 총괄해왔다. 케이던스의 현 최고경영자인 CEO 립부 탄(Lip-Bu Tan)은 애니루드 데브간(Anirudh Devgan)이 CEO직을 맡게 됨에 따라 오는 12월 15일 자로 회장으로 자리를 옮기게 된다. 립부 탄 회장은 "새로 임명된 데브간 최고경영자는 케이던스를 한 단계 더 성장시킬 적절한 인물"이라며 "새로운 직책에서 앞으로 다가오는 기회를 활용하기 위해 데브간과 함께 지속해서 긴밀히 협력할 것"이라고 기대를 전했다. 또한, 사외이사로 임명된 이사회의 존 쇼벤(John Shoven) 의장은 “케이던스의 전략적 방향성 수립
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UPDATE: 2024년 05월 08일 13시 43분
