중국 전력 반도체 제조사 최초 시스템 검증 반도체 및 첨단 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 애플리케이션을 위한 웨이퍼 처리 솔루션 전문 기업인 ACM 리서치(ACM Research)가 전력 반도체 제조 및 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 애플리케이션을 지원하기 위해 금속 박리(metal lift-off, MLO) 기능을 포함하도록 Ultra C pr 포토레지스트 장비 제품군을 확장했다. MLO 기능은 에칭 공정 단계를 줄이도록 사용할 수 있어 비용을 줄이고, 사이클 시간을 최적화하며, 고온에서 화학 물질 수요를 크게 줄일 수 있다. ACM은 MLO 기능을 지원하는 첫 번째 Ultra C pr 장비가 중국의 전력 반도체 제조 회사에서 품질 검증을 마치고 양산 라인에 적용됐다고 발표했다. ACM의 데이비드 왕(David Wang) CEO겸 사장은 “우리는 플랫폼 기반의 다양한 장비 공급 회사로서의 입지를 강화하기 위해 노력하고 있으며, 반도체 세정 분야 이외의 새 영역으로 시장 기회를 넓혀 나가기 위해 제품군을 지속적으로 확장하고 있다. 우리의 Ultra C pr 장비는 우수한 포토레지스트 제거 기능을 발판으로 이미 광범위한 고객들을 확보하고 있다”며 “새 MLO 공정
ACM리서치(이하 ACM)가 화합물 반도체 제조를 위한 새로운 종합 장비 시리즈를 출시했다. ACM의 150mm-200mm 브리지 시스템은 갈륨비소(GaAs), 갈륨질화물(GaN) 및 실리콘카바이드(SiC) 공정을 포함한 화합물 반도체를 위한 프론트엔드 세척 및 광범위한 WLP 애플리케이션을 지원한다. 화합물 반도체 습식 공정 포트폴리오에는 코팅기, 현상액, 포토레지스트(PR) 스트리퍼, 습식 식각 장비, 클리닝 장비 및 금속 도금 장비가 포함돼 있으며, 평면 또는 노치 웨이퍼를 위한 자동화 시스템이 특징이다. ACM의 사장 겸 최고경영자(CEO) 데이비드 왕(David Wang) 박사는 “다양한 시장 수요 증가로 화합물 반도체 산업은 빠르게 성장하고 있다”며 "복합 반도체 자본 장비 시장은 GaAs, GaN 및 SiC 장치가 미래 전기차, 5G 통신 시스템 및 인공지능 솔루션에 점점 더 필수적인 부분이 되고 있기 때문에 ACM에 상당한 성장 기회를 제공하고 있다고 생각한다”고 말했다. ACM 리서치의 화합물 반도체 장비 시리즈 1. Ultra C SiC cleaning tool(Ultra C SiC 세척 장비) ACM의 Ultra C SiC 세척 장비는 표
헬로티 조상록 기자 | ACM리서치가 자사 최초의 300mm싱글 웨이퍼 과산화황 혼합물 시스템(Sulfuric Peroxide Mixture system, SPM) 장비를 출시했다. 이 장비는 첨단 로직, DRAM, 3D-NAND 칩, 기타 집적 회로 제조의 습식 세정 및 식각(etching) 공정에 널리 사용할 수 있으며 특히 고용량 이온을 활용한 포토레지스트 제거 공정과 금속 식각 및 스트립 공정에 적합하다. 이 제품은 기존 ACM리서치의 SPM 공정 제품을 확장한 것으로 10nm 이하의 첨단 공정에서 고온의 단계를 추가해 더욱 다양하고 세밀한 온도 단계를 지원한다. 이번에 개발한 싱글SPM 장비는 당사의 Ultra C Tahoe 장비를 기반으로 한다. 기존 Ultra C Tahoe 장비는 정상 온도에서 대부분의 SPM 공정단계를 지원하고 있으며, 이번 장비는 거기에 고온 SPM의 공정능력을 추가했다. 오늘날 대부분의 SPM 습식 공정은 145°C 미만의 황산 및 과산화수소를 혼합하며 PR 제거 및 식각 후 세정 공정, 중간 용량의 이온 주입 및 CMP(Chemical Mechanical Polishing) 후 세정 공정에 널리 사용된다. 2018년에 소
[헬로티] ACM 리서치가 자사의 ECP ap시스템에서 이용될 수 있는 새로운 고속 구리 도금 기술을 개발했다고 밝혔다. ▲출처 : ACM 리서치 이 기술은 구리, 니켈 및 틴실버 도금, 팬 아웃 WLP 제품의 워페이지 웨이퍼를 위한 구리 필러 범프를 지원한다. 또한, 새로운 고속 도금 기술은 도금 과정에서 더욱 강력한 매스 트랜스퍼를 지원한다. 모도 인텔리전스에 따르면, 팬아웃 패키징 시장은 2021년에서 2026년까지 연평균 18%의 성장률을 기록할 것으로 예상된다. 모도 인텔리전스는 팬아웃 기술이 확산되는 원인이 주로 비용, 안정성 및 고객사의 해당기술 채택에 기인하는 것으로 분석했다. 기존의 플립칩 어셈블리보다 약 20% 이상 더 얇은 팬아웃 패키징은 스마트폰의 슬림화 트렌드에 기여하고 있다. ACM의 사장이자 CEO인 데이비드 왕(David Wang) 박사는 “3D 도금 응용 분야의 주요 과제 중 하나는 깊이가 200 마이크론 이상인 깊은 비아 또는 트렌치에서 고속으로 더 균일하게 금속 필름을 도금하는 것"이라고 말했다. 데이비드 왕 박사는 "필러에 고속으로 구리 도금을 하게 되면 매스 트랜스퍼의 제한을 유발해 증착 속도를 감소시키고, 필
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