한미반도체는 SK하이닉스에 고대역폭 메모리(HBM) 제조용 장비 '듀얼 TC 본더 1.0 그리핀'을 추가로 공급하기로 했다고 22일 공시했다. 이번 계약 금액은 214억8300만 원이다. 이로써 한미반도체가 SK하이닉스에서 수주한 금액은 2000억 원을 넘어섰다. 앞서 한미반도체는 작년 1012억 원, 올해 1월 860억 원어치의 해당 장비를 SK하이닉스에 공급하기로 한 바 있다. 듀얼 TC 본더 그리핀은 실리콘관통전극(TSV) 공법으로 제작된 반도체 칩을 웨이퍼에 부착·적층하는 장비다. 헬로티 서재창 기자 |
5개 공장 중 3공장의 유휴 부지 활용해 본더팩토리 구축 한미반도체는 2일 고대역폭메모리(HBM) 생산을 위한 필수 공정 장비인 듀얼 TC 본더 생산설비 증설을 위해 '본더팩토리'를 가동한다고 밝혔다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 제품이다. 듀얼 TC 본더는 실리콘관통전극(TSV) 공법으로 제작된 반도체 칩을 웨이퍼에 부착·적층하는 장비다. 한미반도체는 5개 공장 중 3공장의 유휴 부지를 활용해 본더팩토리를 구축했다. 3공장은 한 번에 반도체 장비 50여대의 조립과 테스트가 가능한 대규모 클린룸을 갖추고 있다. 한미반도체 관계자는 "인공지능(AI) 반도체를 생산하는 핵심 기업이 한미반도체의 주요 고객사인 만큼 변화하는 시장 수요에 대비해 한발 앞선 생산 능력을 갖추고자 노력했다"고 설명했다. 헬로티 서재창 기자 |
올해 1분기 코스닥 상장사 10곳 중 6곳 이상은 시장의 기대치에 못 미치는 성과를 낸 것으로 나타났다. 실적 발표 시기이 마무리 단계에 접어든 가운데 국내 증시에선 코스닥 기업의 주가 하락이 두드러질 것이라는 예상이 나온다. 14일 금융정보업체 에프앤가이드에 따르면 지난 12일까지 올해 1분기 실적을 발표한 코스닥 상장사 가운데 증권사 3곳 이상이 실적 전망치를 제시한 곳은 31개사로 집계됐다. 이 가운데 증권사 컨센서스에 미치지 못하는 영업이익을 발표한 기업은 20개사(64.5%)였다. 코스피 기업 145개사 가운데 컨센서스를 밑도는 영업이익을 낸 곳이 66개사(45.5%)인 것과 비교하면 부진한 성과다. 가장 큰 폭으로 실적 충격을 일으킨 기업은 천보로, 올해 1분기 영업이익 16억원을 기록해 컨센서스(104억원)를 84.3% 밑돌았다. 지난 12일 기준 천보의 주가는 18만5,400원으로, 1분기 실적을 발표한 지난달 24일 이후 19.04% 하락했다. 이에 같은 기간 코스닥 시가총액 순위 역시 기존 13위에서 18위로 다섯 계단 미끄러졌다. 코스닥 시총 10위 기업인 펄어비스도 1분기 영업이익 11억원으로 컨센서스(938억원)를 81.1% 밑돌아 천
[헬로티] 한미반도체는 인천시 서구 주안국가산업단지에 반도체 패키지 절단 장비인 '마이크로 쏘'(micro SAW) 전용 공장을 준공했다고 7일 밝혔다. 6581㎡ 부지에 들어선 지상 3층 규모의 공장은 대형 클린룸, 워크웨이(작업대), 정밀 측정실, 최신 패킹 시스템 등 반도체 장비의 조립·테스트·납품 공정을 모두 갖췄다. 한미반도체는 최근 2년간 590억 원을 들여 4개 공장을 모두 준공함에 따라 연간 1320대의 장비를 생산할 수 있을 것으로 보고 있다. 그동안 반도체 패키지용 '듀얼척 쏘(Dual-chuck Saw)' 장비는 일본에서 전량 수입해왔으나, 한미반도체가 국내 최초로 국산화 개발에 성공했다. 곽동신 한미반도체 부회장은 "글로벌 반도체 수요 증가로 인한 OSAT(외주패키징테스트) 업체의 장비 수요에 선제적으로 대응할 수 있을 것"이라며 "이번 공장 준공으로 반도체 후공정 장비 업계에서는 세계 최대 규모의 생산 능력을 갖추게 됐다"고 말했다.