일반뉴스 [세미콘코리아 2018] 한국휴글전자, 수 ㎛ 미세 이물 줄이는 초음파 클리너 소개해

[첨단 헬로티] 한국휴글전자가 1월 31일부터 3월 2일까지 코엑스에서 개최되는 '세미콘 코리아 2018'에 참가해 이오나이저, 반도체 조립장치, UV필름, 다이싱필름, 초음파 드라이 클리너 등의 장비를 선보였다. 두뇌집약적인 기술집단을 지향하는 휴글(Hugle)은 미국의 유력제작사와 제휴해 최신 기술 도입을 지속적으로 해오고 있으며 본사를 두고 있는 일본 내에서도 주로 개발 생산면에서의 아웃소싱을 진행하고 있다. 한국휴글전자가 선보인 초음파 드라이 클리너는 제품의 표면층에 부착된 미립자(particle)을 초음파진동 공기로 들뜨게 해 흡인 슬릿(slit)에서 빨아들이는 방식의 비 접촉방식 초음파 클리너이다. 제품에 데미지를 가하지 않고 세정하고 싶거나 눈으로 보이지 않는 미세한 이물을 줄이고 싶은 경우 등에 적용할 수 있는 제품이다. 한편 '세미콘 코리아 2018'은 한국 반도체 산업의 지속적인 성장에 힘입어 국내 최대 규모로 진행된다. 4만 명 이상의 반도체 전문 엔지니어와 국내외 반도체 리더들이 한 자리에 모이는 반도체 산업 글로벌 축제 '세미콘 코리아'는 산업 발전의 촉매제 역할뿐 아니라 비즈니스의 실질적인 장으로 자리잡고 있다.

• 정가현 기자
• 2018-02-02 18:42