리드프레임, PKG 서브스트레이트, 그래핀 개발 및 생산 추진 해성디에스가 KPCA Show 2023에 참가해 자사의 기술력을 선보였다. KPCA Show 2023은 LG이노텍, 삼성전기 등 국내 주요기업을 포함해 15개국의 220개 기업이 참가해 역대 최대 규모로 개최됐다. 참가 기업들은 500개 부스를 차리고 PCB와 반도체 패키징 산업 관계자에게 선진 기술과 기술 이전 정보 등을 제공했다. 해성디에스는 크게 리드프레임, PKG 서브스트레이트, 그래핀 개발 및 생산을 추진하고 있다. 해성디에스는 자동차, 모바일, PC에 최적화한 리드프레임 솔루션을 보유하고 있다. 고신뢰성 나노 도금기술로 자동차용 반도체 패키지 완성도를 높이고, 얇고 소형화한 전자기기에 적합한 미세형상 가공기술을 제공하고 있다. 특히 해성디에스는 고객의 반도체 패키지 공정을 한 단계 간소화해주는 친환경적인 전면도금방식이자 원천기술인 μ-PPF를 내세워 품질을 높이고 있다. 이와 함께 높은 생산성과 안정적인 품질 컨트롤이 가능한 양산 기술인 Reel to Reel 프로세스도 활용할 수 있다. 이뿐 아니라 해성디에스는 멀티 레이어 메모리 서브스트레이트 3개층 이상의 구리를 적층하는 다층 패키
식물 기반 PCB로, 기존 유리 기반 섬유보다 탄소 발자국 훨씬 작아 컨슈머, 산업 및 기타 부문에서 발생하는 전자 폐기물의 양이 증가함에 따라 이로 인한 환경 문제 해결이 중요해졌다. 기후 목표를 달성하고 환경을 보호하기 위해서는 탄소 발자국을 줄이고 지속가능성을 높이는 것이 중요하다. 이를 위해 인피니언 테크놀로지스(이하 인피니언)는 천연 섬유와 무할로겐 폴리머 기반의 재활용 가능 생분해성 PCB(인쇄 회로 보드) 서브스트레이트인 Soluboard를 도입한다고 밝혔다. 이 제품은 영국의 스타트업인 Jiva Materials가 개발했으며 전자 산업의 탄소 발자국을 줄이는데 기여할 목적으로 만들어졌다. 천연 섬유로 만들어진 Soluboard의 식물 기반 PCB는 기존의 유리 기반 섬유보다 탄소 발자국이 훨씬 작다. 이 유기 구조를 무독성 폴리머로 감싼다. 이것을 뜨거운 물에 담그면 용해되고, 비료로 사용할 수 있는 유기 물질만 남는다. 따라서 PCB 폐기물이 발생하지 않을 뿐 아니라, 보드에 솔더링된 전자 부품을 회수해서 재활용할 수 있다. 인피니언은 데모 보드와 평가 보드에 Soluboard를 사용해 전자 산업에서의 지속가능성을 검증하는 데 기여할 것으로