딥엑스 반도체 기반으로 응용 서비스 개발해 고객 지원할 계획 딥엑스가 다산네트웍스와 온디바이스 AI 생태계를 구축할 합작법인(JV)을 설립했다. 해당 합작법인은 딥엑스가 양산하는 반도체 칩을 활용한 응용 모듈이나 응용 소프트웨어를 개발해 최종 고객사를 지원하는 비즈니스를 추진할 계획이다. 딥엑스는 지난 3일(금) 판교 딥엑스 본사에서 딥엑스 김녹원 대표이사, 다산네트웍스 남민우 회장 등 양사 관계자가 참여한 가운데 DX 솔루션 합작법인 설립 계약을 체결했다고 밝혔다. 시스템 반도체는 칩 개발 자체도 중요하지만 각 응용 분야나 고객사가 원하는 형태의 하드웨어 모듈이나 응용 소프트웨어를 통해 최종 고객사를 기술 지원하는 것이 중요하다. 이러한 이유로 AI 반도체 개발사의 칩과 소프트웨어 기술을 활용해 최종 응용 분야에 맞는 모듈의 제조와 응용 소프트웨어를 개발하는 파트너사들의 생태계 구축이 중요하다. 다산네트웍스는 네트워크 및 전장 기술 기업으로, 글로벌 AP 및 SoC를 기반으로 자동차 및 네트워크 시스템 산업에서 필요로 하는 하드웨어 모듈과 응용 소프트웨어를 개발해 시장에 공급해 AP 및 SoC 반도체 회사에 역 라이선스를 하는 등 해당 분야에서 장기간의 노
현지 비즈니스 및 글로벌 유통 조직과 글로벌 사업 확대 초점 맞춰 딥엑스는 1세대 제품의 주요 산업 중 하나인 지능형 영상 분석 및 보안 시스템 시장을 공략하기 위해 글로벌 물리보안 업체, 물리보안 기기 OEM/ODM 및 IDH 업체들과 사업적 제휴 및 딥엑스의 AI 반도체 기반 인공지능 응용 제품 라인업을 확장할 계획이다. 이를 위해 지난 4월 9일부터 12일까지 미국 라스베이거스에서 열린 세계 최대 보안 전시회인 ISC West(The International Security Conference and Exposition)에 단독 부스를 열어 한화비전, 아이디스, 슈프리마, 보쉬, 모토로라 솔루션즈, i-PRO, Honeywell, Vivotek 등 400개 이상 업체와 600명 이상의 기업 고객을 만났다. 이뿐 아니라 4월 24일부터 26일까지 대만 시큐텍 타이베이 전시회에도 단독 부스를 열어 딥엑스의 사물 인공지능 혁신 솔루션을 소개하고 물리보안 업체 및 글로벌 산업용 기기 제조사와 온디바이스 AI 제품 협력을 늘려나갈 계획이다. 전 세계 AI 영상분석 시장 규모는 2023년 181억1000만 달러 수준에서 연평균 33% 성장해 오는 2028년엔 75
국가 인공지능(AI) 혁신 방향을 이끌 최고위 거버넌스인 AI전략최고위협의회가 16일 본격 가동에 들어갔다. 과학기술정보통신부는 이날 서울 종로구 한국프레스센터에서 'AI전략최고위협의회 법·제도 분과 1차 회의를, 코리아나호텔에서 AI반도체 분과 1차 회의를 각각 개최했다. AI전략최고위협의회는 상호 연계되고 통합된 시각에서 국가 전체 AI 혁신의 방향을 이끌 거버넌스가 필요하다는 공감대에 따라 분야별로 운영하던 AI 관련 추진체계를 정비해 지난 4일 출범했다. 최고 AI 민간 전문가들과 관계부처 고위 공무원들이 참여하는 협의회는 산하에 AI 반도체, R&D, 법·제도, 윤리 안전, 인재, AI 바이오 등 6개 분과를 운영한다. 이날 AI 반도체 분과 첫 회의는 'AI G3'(AI 3대 강국) 도약을 위한 범정부 추진 전략인 'AI-반도체 이니셔티브'에 대한 산·학·연 최고 전문가들의 의견을 수렴하기 위해 마련됐다. 분과장인 한국과학기술원(KAIST) 유회준 교수와 삼성전자·SK하이닉스 등 메모리반도체 대기업, KT·NHN클라우드 등 클라우드 기업, LG AI연구소·투디지트 등 AI 기업, 사피온·퓨리오사AI·딥엑스·망고부스트·모빌린트·오픈엣지테크놀로
하반기부터 국내 IT 유통망에 양산 제품 공급함으로써 AI 반도체 시장 주도할 계획 딥엑스가 AI 인프라 공급업체인 대원씨티에스와 전략 비즈니스 협력 계약을 체결했다. 딥엑스는 11일(목) 판교 딥엑스 본사에서 김녹원 대표이사, 정명천 대원씨티에스 회장 등 양사 관계자들이 참석한 가운데 온디바이스 AI 솔루션을 전산업으로 확산하기 위해 B2B, B2C 비즈니스 총판 계약을 체결했다고 밝혔다. 대원씨티에스는 1988년 창립된 회사로 국내에서 AMD, 델, 슈퍼마이크로, 케이투스 등 글로벌 반도체 및 서버 업체들의 국내 총판을 담당하며 LG, 삼성, HP 등 국내외 IT 제조사와 총판 계약을 통해 국내 IT 제품의 유통을 주도해왔으며 작년 약 7200억 원의 유통 매출을 달성했다. 이번 협약을 통해 딥엑스는 올해 하반기부터 양산되는 제품을 국내 IT 유통망으로 시장에 공급해 AI 반도체 선두기업으로 거듭나기 위한 비즈니스 가시화에 박차를 가할 전망이다. 더불어 대원씨티에스는 기존 데이터 센터 시장에서 NPU 서버, 스토리지, AI 네트워킹 솔루션 공급에서 나아가 온디바이스 솔루션까지 영역을 확대할 계획이다. 특히 글로벌 서버 업체들의 국내 총판을 넘어 딥엑스와의
7대 주력산업-반도체 업계 'AI 반도체 협업'…정부도 지원 자동차, 전기전자 등 국내 7대 주력 산업 분야 기업과 설계(팹리스)에서 파운드리(반도체 위탁생산)에 이르는 반도체 생산 기업들이 한자리에 모여 인공지능(AI) 반도체 협력 방안을 모색하는 협의체가 출범했다. 정부도 반도체 기업과 수요 기업 간 모범 협력 사례를 선정해 온디바이스 AI 반도체 개발비의 50%까지 지원하는 등 업계의 협력을 측면 지원하기로 했다. 산업통상자원부는 2일 경기 성남시 반도체산업협회에서 국내 AI 반도체 분야 기업들과 AI 반도체가 필요한 수요 기업 관계자들이 참석한 가운데 'AI 반도체 협력 포럼' 출범식을 열고 운영에 들어갔다고 밝혔다. 포럼에는 오픈엣지테크놀로지 등 IP 기업, 딥엑스 등 팹리스 기업, 메모리 기업인 SK하이닉스, 파운드리 분야의 삼성전자, 원익IPS 등 소재·장비사, 하나마이크론 등 후공정사 등 AI 반도체 생태계 기업이 두루 참여했다. 수요 기업으로는 현대차, HD현대, 현대로보틱스, LG전자, 네이버, KT, 인바디, 한화시스템, LIG넥스원 등 7대 주력 산업 주요 기업들이 들어왔다. 포럼은 주력 산업 기업들과 국내 AI 반도체 기업 간 협력 확
CES 혁신상 받은 한국 스타트업 중 최소 5개사 MWC도 참가 세계 최대 가전·IT 전시회 CES 2024를 휩쓴 'K-스타트업'들이 한 달 만에 대서양 건너 유럽으로 무대를 옮겨 국제 무대를 다시 노크한다. 24일(현지시간) 연합뉴스 자체 집계 결과 스페인 바르셀로나에서 개막하는 세계 최대 이동통신 전시회 '모바일 월드 콩그레스(MWC) 2024'에 참가한 한국 스타트업들 중 최소 5개사가 지난달 CES 2024에서 혁신상을 받았던 것으로 나타났다. 가장 눈에 띄는 기업은 CES에서 2년 연속 최고혁신상을 받은 블록체인 스타트업 지크립토다. 오현옥 한양대 정보시스템학과 교수와 김지혜 국민대 전자공학부 교수가 공동 창업한 이 회사는 블록체인 등의 기술을 응용해 비밀투표와 투명성을 동시에 보장하는 온·오프라인 투표 시스템 '지케이보팅'을 선보인다. 화질 개선 인공지능(AI) 설루션 기업 포바이포는 지난달 CES에서 딥러닝 기반 비디오 화질 개선 설루션 '픽셀'을 내세워 혁신상을 받은 뒤 MWC 2024에도 참가했다. 픽셀은 대량의 일반 영상을 4K 이상 초고화질로 빠르게 개선하면서도 서비스 용량을 50% 이상 절감할 수 있다고 회사 측은 설명했다. 지크립토와
내년 하반기에 고성능·저전력 온디바이스 AI 반도체 선보일 예정 딥엑스는 생성형 AI를 인류가 상용화할 수 있는 결정적인 기술로 ‘거대 AI의 연합 구동’이라고 정의하고 기술 개발에 나서는 반면, 2월 말에 열리는 MWC 2024 참가해 글로벌 협력사와의 제휴를 확장할 계획이다. 딥엑스는 현재 국내 및 유럽 이동통신사, 글로벌 데이터 센터 기업들과 제휴를 맺으면서 네트워크 및 클라우드 시스템과의 호환성 및 최적화를 추진 중에 있다고 밝혔다. 딥엑스는 지난 CES 2024에서 1세대 온디바이스 AI 반도체 기술을 선보이며 3개 부문의 CES 혁신상 수상, 5000명 이상의 관람객이 부스를 방문하며 종합 AI 반도체 원천기술 기업으로서의 입지를 굳혔다. 이번 성과는 딥엑스의 고객사 기술 협력 프로그램인 EECP의 고객 수가 두 배로 늘며 70여 글로벌 기업과 협력하게 돼 딥엑스의 온디바이스 AI 솔루션에 대한 산업계 수요가 증가하고 있음을 입증했다. 딥엑스는 이러한 성공을 2월 26일부터 29일까지 바르셀로나에서 열리는 MWC 2024전시회에도 이어갈 계획이다. 한편, 딥엑스는 서버의 초거대 AI와 온디바이스의 거대 AI를 연합구동하는 기술을 개발해 개인화 기기
4개의 AI 반도체 ‘올인포 AI 토탈 솔루션’과 개발 환경인 DXNN 선보여 딥엑스가 현지시간 기준 지난 9일부터 미국 라스베가스에서 열리는 CES 2024에서 물리보안 시스템, 머신 비전, 스마트 모빌리티, 로봇 플랫폼, AI 서버 등 온디바이스 AI를 위한 4개의 AI 반도체 ‘올인포 AI 토탈 솔루션’으로 출격한다. 딥엑스는 2024 CES에서 단독 부스를 열어 스몰 센서부터 AI 서버까지 적용하는 4개의 AI 반도체와 4개의 이종 반도체를 하나의 소프트웨어 프레임워크로 구동하는 개발 환경인 DXNN을 동시에 선보인다. 이는 딥엑스가 창업 초기부터 파편화해 있는 온디바이스 AI 시장을 대응하기 위한 전략으로, 고객사의 제품에 최적화한 맞춤형 솔루션을 제공하겠다는 의도다. 딥엑스의 올인포 AI 토탈 솔루션은 DX-V1, DX-V2, DX-M1, DX-H1으로 구성돼 있다. 비전 시스템에 특화한 DX-V1, DX-V2는 스탠드 어론 기반의 칩으로, DX-V1은 싱글 카메라에서 Yolov7과 같은 최신 AI 알고리즘 연산 처리가 가능하며 DX-V2는 카메라 외 3D 센서 처리가 필요한 자율주행, 로봇 비전 등에 특화해 있다. DX-M1은 칩 하나로 16채널
1/4 가량 캐쉬 메모리 사용하면서 개선된 연산 처리 성능, AI 연산 정확도 보여 딥엑스는 낮은 제조 비용, 낮은 소모 전력, 높은 효율 및 성능을 앞세운 플래그쉽 제품 ‘DX-M1’을 양산 전 사전 검증 형태로 국내외 글로벌 고객사 40여 곳에 제공했다고 밝혔다. 딥엑스는 현재 EECP(Early Engagement Customer Program) 프로그램을 운영하며 DX-V1을 탑재한 원칩 솔루션인 스몰 카메라 모듈, AI 가속기 솔루션인 DX-M1을 탑재한 M.2 모듈, 딥엑스의 개발자 환경인 'DXNN'을 빠르게 경험할 수 있는 프로모션을 진행 중이다. 이를 통해 고객사는 딥엑스의 하드웨어와 소프트웨어를 양산 전 사전 검증 형태로 제공받아 양산 제품에 탑재하고 딥엑스의 기술 지원을 받으며 다양한 임베디드 시스템과 사물에 AI 기술 혁신을 실현할 것으로 보인다. DX-M1은 로봇 및 스마트 모빌리티, AI 영상 보안 시스템, AI 서버 관련 글로벌 기업 40여곳의 양산 개발용 제품에 탑재돼 사전 검증 테스트가 이뤄지고 있다. 로봇 및 스마트 모빌리티 분야는 자율주행, 인지 등의 기술이 요구되고 소형 폼팩터에 탑재 가능한 저전력, 고성능의 AI 반도체
딥엑스가 내년 1월 세계 최대 IT·가전 전시회인 'CES 2024'에 참가해 AI 서버용 제품 'DX-H1'을 선보인다고 19일 밝혔다. 딥엑스의 DX-H1은 이번 전시회에서 컴퓨터 하드웨어 및 컴포넌트 부문 혁신상을 수상했다. DX-H1은 AI 추론형 솔루션으로 성능, 전력, 비용 효율성을 극대화한 제품이다. 이번 혁신상 수상은 AI 시대를 확장할 데스크탑, 노트북을 포함한 컴퓨터 시스템 및 시스템을 구성하는 솔루션에서 가장 혁신적인 제품, 기존 GPU 기반 솔루션보다 10배 이상 전력 효율이 높아 탄소 저감 효과를 기대할 수 있는 점 등의 이유로 선정됐다. 딥엑스는 CES에서 DX-H1를 공개하며 탄소 배출 감소와 AI 서버의 성능 최적화 솔루션의 글로벌 비즈니스 협력 사례를 소개하고, 신규 고객사 유치와 비즈니스 발굴 등을 통해 비즈니스를 확장해 나갈 전망이다. 현재 AI 서버 시장은 GPU 솔루션에 의존하고 있지만 이는 많은 전력 소비량으로 인해 탄소 배출의 주요 요인으로 지목된다. 이로 인해 데이터센터에서도 에너지 효율성을 높여 환경 영향을 최소화하려는 저전력 솔루션에 대한 시장의 요구가 높아지고 있다. 트렌드 포스에 따르면 2027년까지 AI 서
CTA 통해 국제 파트너 발굴, 투자 유치 등 다양한 비즈니스 지원 받게 돼 딥엑스가 내년 1월 미국 라스베이거스에서 열리는 세계 최대 전자 전시회(Consumer Electronics Show 2024)’를 앞두고, 독자 개발한 AI 반도체 원천 기술로 주력 분야인 컴퓨터 하드웨어, 임베디드 기술, 로봇 등 3개 부문에서 ‘CES 혁신상’을 수상하며 세계적으로 혁신적인 기술로 인정받았다. 매년 미국소비자기술협회(CTA)가 주관하는 CES 혁신상은 업계 전문가 심사위원단이 기술과 기능, 디자인, 기술의 독창성이나 혁신성, 인류의 시급한 문제에 도움이 되는 기술 여부 등을 평가하여 수여한다. 이번에 수상한 딥엑스의 제품과 기술은 CTA를 통해 국제 파트너 발굴, 투자 유치 등 비즈니스 측면에서 다양한 지원을 받게 된다. CES는 1967년부터 시작된 세계 최대의 전자 전시회로, 글로벌 혁신 기술들을 공개하며 홍보하는 이벤트로서, CES 혁신상은 세계적인 혁신 기술의 등용문 역할을 해왔다. 딥엑스의 3개 부문 혁신상 수상은 전 세계 AI 반도체 기업 중 최초의 성과로 두 가지 의미가 있다. 첫째, 국내 기술이 최첨단 원천 기술 분야에서 처음으로 세계 시장을 선도
'모두를 위한 어디에서나 존재하는 엣지 AI 기술’에 대한 주제로 발표 진행 미국 실리콘밸리에서 개최되는 ‘인공지능 하드웨어 & 엣지 AI 서밋(AI Hardware & Edge AI Summit, 이하 AI 하드웨어 서밋)’에 참가해 자사의 저전력 AI 반도체의 성능을 현장에서 선보일 계획이다. 글로벌 AI 반도체 기업이 총출동하는 이번 AI 하드웨어 서밋에는 김녹원 딥엑스 대표가 연사자로 참여하며 또 다른 연사자로는 랜딩 AI의 앤드류 응 교수, 텐스토렌트 CEO 짐 캘러 등이 있다. 그 외 마이크로소프트, 구글, 인텔, AMD, 퀄컴 등 100여개 넘는 빅테크 기업도 참여해 AI와 엣지 AI에 특화된 하드웨어의 기술 동향과 의견을 나눌 예정이다. 이번 행사에서 딥엑스는 AI 반도체 기업 사이에서 자사가 확보한 초격차 기술인 엣지 AI 응용을 위한 최신 AI 알고리즘 지원, GPU 수준의 높은 AI 정확도 제공, 전력 대비 성능 효율 보유, 다양한 AI 어플리케이션을 위한 4개의 토탈 솔루션 제공, 제조 단가 경쟁력을 알릴 계획이다. 이를 위해 현장에서 스마트 카메라, 스마트 모빌리티, 로봇, 스마트 가전 등에 적용 가능한 실시간 데모도 선
딥엑스 NPU가 탑재된 스몰 카메라 모듈과 M.2 모듈로 최신 AI 알고리즘 구동하는 데모 전시 딥엑스가 국내 AI 반도체 기업 최초로 독일 베를린에서 열리는 글로벌 최대 가전 전시회 ‘IFA 베를린 2023’에 참가한다. 딥엑스는 이번 전시를 통해 ‘모두를 위한, 어디에서나 존재하는 AI 기술’을 위한 혁식적인 AI 반도체 솔루션을 선보이며 독일 보쉬·밀레, 스웨덴 일렉트로룩스, 영국 다이슨 등 대형 가전제품 기업이 포진해 있고 신기술을 적용한 IT 기기를 도입하는데 적극적인 유럽 시장을 공략하기 위한 포석을 깔았다. 딥엑스는 지난 5월 프랑스에서 개최된 유럽 최대 스타트업 이벤트인 ‘비바테크’에 참가해 유럽의 자동차 티어1 및 완성차, 이동통신사 기업과 기술 교류를 진행하고 AI 시장에 대한 공략 가능성을 확인했다. 그후 오는 9월 1일부터 5일까지 독일 베를린에서 개최되는 IFA 2023에서 B2B 기업을 대상으로 한 글로벌 마켓관에 전시 부스를 마련했다. 연달아 5일부터 10일까지 독일 뮌헨에서 열리는 ‘IAA 모빌리티 2023’에 방문해 유럽 주요 완성차 기업과의 프로모션 행사도 예정돼 있다. 이번 IFA 베를린에서 딥엑스는 최신 인공지능 알고리즘,
딥엑스가 중국 심천의 최대 전자 전시회인 '일렉스콘 2023(ELEXCON 2023)'에 참가해 중화권 시장에 자사의 기술과 제품을 선보이며 동아시아 시장 진출을 위한 본격 행보를 이어간다. 일렉스콘 2023은 오는 23일부터 25일까지 사흘간 중국 심천 국제 컨벤션센터에서 개최되는 국제 전자 전시회다. 이번 전시회에는 AI 및 IoT, 임베디드 시스템, 자율주행차 분야의 글로벌 브랜드 600개 이상이 참가하며 5만 명 이상의 관련 기술 전문가가 방문한다. 딥엑스는 이번 전시회에서 엣지 AI 반도체의 시장 전체를 공략할 수 있는 토탈 솔루션 DX-L1, DX-L2, DX-M1 및 DX-H1의 4종 제품을 중국 시장에서 공식적으로 공개할 예정이다. 소형 센서부터 로봇, 가전제품, 스마트 모빌리티, 엣지 서버까지 다양한 애플리케이션에 적용 가능한 딥엑스 시리즈 제품을 통해 AI 반도체 기술의 우수성을 알리고 다양한 비즈니스 기회를 창출할 것으로 기대된다. 또한 에코시스템이 풍부한 오픈 임베디드 플랫폼인 '오렌지파이'에 자사 M.2 모듈을 연동하여 로봇에 사용하는 AI 알고리즘을 구동하는 실시간 데모도 선보일 예정이다. 시장조사업체 IDC에 따르면 2026년 중국
딥엑스 고성능·저전력 AI 반도체 4종, 삼성 파운드리 5나노, 14나노, 28나노 공정 활용 딥엑스는 ‘2023 삼성 파운드리 포럼(SFF)에 참가해 ‘AI를 모든 곳에 존재하게 하는 기술’이란 주제로 AI 반도체의 글로벌 스탠다드를 알렸다. 이번 행사의 발표를 맡은 김녹원 대표는 삼성 파운드리와 협력을 통해 AI 반도체의 원천기술 국산화에 도전하고 있으며 이를 위해서는 세계 일류의 기술이어야 한다고 말했다. 딥엑스는 현재 다양한 엣지 및 서버 AI 응용 분야를 공략하기 위한 고성능·저전력 AI 반도체 4종을 삼성 파운드리 5나노, 14나노, 28나노 공정을 활용해 개발을 완료했다. 이는 데이터 처리량이 적은 초소형 센서부터 CCTV, 머신비전, 가전, 로봇뿐 아니라 고성능 AI 알고리즘 연산을 요구하는 자율주행차, 스마트 팩토리, AI 연산처리 서버까지 체급별로 최적화된 AI 연산 성능과 다양한 기능 조합으로 구성돼 있다. 현재 딥엑스는 모든 검증을 마친 후 고객사에 ES(Evaluation Sample) 버전으로 배포해 응용 제품의 양산 개발을 위한 실전 평가를 진행하고 있다. 딥엑스의 기술 혁신은 GPU에서나 동작 가능했던 고성능·최신 AI 기술을 G