북미 최고의 자동화 솔루션의 전시회인 Automate 2024가 오는 5월 6일부터 9일까지 미국 일리노이주 시카고에서 개최된다. 전세계 800개 이상의 자동화 솔루션업체가 참가하는 이번 전시회에서는 로봇부터 비전, 모션 제어, AI 등에 자동화 그 이상의 자동화를 확인할 수 있다. 이번 Automate 2024를 통해 선보일 머신비전 솔루션과 업체를 정리했다. Apera AI는 회사의 새로운 AI 기반 로봇 비전 교육 포털 및 시뮬레이션 환경인 Forge Lab을 선보일 예정이다. 이를 통해 엔지니어는 24시간 내에 자동화된 비전 프로그래밍을 완료할 수 있다. ASRock Industrial은 견고한 Edge AIoT 플랫폼과 산업용 IoT 컨트롤러를 선보일 예정이다. 제품 모델에는 iEP-5020G, iEP-5010G, iEP-5000G, iEP-7020E, iEP-9030E, iEPF-9030S, iEP-6010E 시리즈가 있다. Basler는 Basler ToF 카메라의 공간 깊이 데이터와 2D 영역 스캔 카메라의 RGB 데이터를 결합하는 Basler RGB-D 카메라(위)와 같은 새로운 3D 카메라를 포함한 여러 가지 신제품을 선보일 예정이다. Ba
Teledyne Technologies Incorporated(이하 Teledyne)이 오늘 Adimec Holding B.V. 및 그 계열사를(Adimec) 인수한다고 밝혔다. Teledyne CEO Edwin Roks는 "Adimec은 의료, 글로벌 국방, 반도체 및 전자 장비 검사 등 우리가 공유하는 전략적 초점 영역에서 독특하게 상호 보완적인 기술, 제품 및 고객을 보유하고 있다. 수십 년 동안 자사의 X-레이 이미징 사업을 통해 Adimec이 정확한 이미지를 활용해 중요한 시점 절차에서 정밀한 의사 결정을 내릴 수 있는 틈새시장의 리더로 성장하는 모습을 지켜보았다"라고 말했다. Adimec CEO Joost van Kuijk는 "Adimec가 Teledyne의 일부가 되는 것을 공식적으로 발표할 수 있어 기쁘다. Adimec의 성공은 전문 엔지니어와 디자이너에 의한 고객의 개별 요구 사항에 대한 확고한 집중을 통해 요구되는 응용 분야에서 이미지 우수성을 보장하는 데 기반을 두고 있다"라고 전했다. Adimec 공동 CEO Alex de Boer는 "산업 및 과학 시장에서 고급 이미징 기술 분야의 선두 주자로서, Teledyne은 지난 30년 동안 창
다빈치이미징이 오는 2023년 3월 8일부터 10일까지 서울 코엑스에서 열리는 스마트공장·자동화산업전 2023(Smart Factory+Automation World 2023, 이하 SF+AW 2023)’에 참가한다. 스마트팩토리·오토메이션월드 2023(Smart Factory+AutomationWorld 2023)는 국내 최대 스마트팩토리, 자동화 산업 전시회로, 스마트공장엑스포(SmartFactory Expo), 국제공장자동화전(aimex), 한국머신비전산업전(Korea Vision Show)의 세부 전시회로 구성돼 있다. 한국머신비전산업전(Korea Vision Show)에 참가하는 다빈치이미징이 이번 전시회에서 소개할 주요 솔루션과 올해 사업전략, 그리고 차별화된 경쟁력에 대해 들어본다. Q. 다빈치이미징은 어떤 회사인가 A, 다빈치이미징은 딥러닝, 영상처리, 이미징 기술을 결합해 제조와 물류 산업의 문제를 해결하는 기업이다. 다빈치이미징은 보다 많은 기업들이 더 쉽고, 빠르고, 저렴하게 비전 기술을 활용할 수 있게 돕고 있다. 현재는 세계적인 비전 솔루션 기업인 Teledyne의 솔루션에 당사의 시스템 개발 역량을 더해 비전을 실현해 가고 있다. 제
Teledyne의 e2v DDR4T04G72 메모리는 데이터 전송용으로 쓰이는 64비트와 오류 정정에 쓰이는 8비트 등 확장된 버스가 탑재됐다. Teledyne e2v Semiconductors는 비행 모델인 초고밀도 DDR4 메모리를 전 세계 주요 고객사를 대상으로 출하를 시작했다고 밝혔다. 기술이 성공적 샘플링을 통해 설계 활동·도입으로 이어진 가운데 이번 출하는 프로젝트의 상당한 진전이라 할 수 있다. Teledyne e2v Semiconductors는 이제 우주용 내방사선 기능을 탑재한 DDR4의 양산 체제로 돌입한다는 방침이다. 총 용량 4GB로 15㎜×20㎜×1.92㎜인 Teledyne e2v의 DDR4 제품군은 경쟁사 솔루션과 비교해 저장 밀도가 크게 향상됐다. 차지하는 공간은 PCB 리얼 에스테이트의 절반에 불과하며 부피는 거의 10분의 1 수준이다. 이들 제품은 꾸준히 성능 향상을 유지하며 전송 속도는 2.4GT/s다. 다중 칩 패키지(MCP) 형태로 공급되는 Teledyne e2v DDR4T04G72 메모리는 데이터 전송용으로 쓰이는 64비트와 오류 정정에 쓰이는 8비트 등 확장된 버스가 탑재됐다. DDR4T04G72는 자사의 Qormino
헬로티 이동재 기자 | 바이렉스가 ‘스마트공장·자동화산업전 2021(Smart Factory + Automation World 2021)’에서 Teledyne의 카메라 시리즈 제품 등을 전시했다. 스마트공장·자동화산업전 2021은 9월 8일(수)부터 10일(금)까지 서울 코엑스에서 열리는 아시아 최대 규모 스마트공장 및 자동화산업 전문 전시회다. Teledyne DALSA의 Genie Nano CXP 시리즈는 Coaxpress 6Gbps 인터페이스를 기반의 고속, 고해상도 Area scan 카메라다. CMOS 이미지 센서를 탑재해 해상도 16메가픽셀 부터 67메가픽셀까지의 다양한 라인업을 갖췄다. Teledyne Lumenera의 Lt Camera 시리즈는 USB 3.1 인터페이스를 기반으로 해 사용이 용이하다. 저해상도 1.7MP부터 고해상도 31MP까지 다양한 해상도 라인업으로 여러가지 어플리케이션에 적합한 모델을 제공한다. USB3 Vision SDK는 물론 Teledyne Imaging의 Sapera LT SDK도 사용할 수 있다. 한편 첨단, 한국산업지능화협회, 한국머신비전산업협회, 코엑스가 공동주최하는 이번 전시회는 ‘디지털뉴딜의 미래(The Fu
헬로티 김진희 기자 | 텔레다인(Teledyne)은 Sapera Vision Software Edition 2021-07 출시를 발표했다. 텔레다인 달사(Teledyne DALSA)에 따르면, Sapera Vision Software는 현장에서 입증된 이미지 획득, 제어, 이미지 처리 및 인공 기능 기능을 통해 고성능 머신비전 애플리케이션의 설계, 개발 및 배포에 적합하다. Sapera Vision Software의 이번 업그레이드는 AI 학습 그래픽 도구인 Astrocyte 및 이미지 처리 겸 AI 라이브러리 도구인 Sapera Processing이 향상됐다. 텔레다인 비전 솔루션 그룹의 소프트웨어 책임자인 브루노 메나르(Bruno Ménard)는 “Astrocyte 패키지의 연속 학습 기능 추가를 통해 처음부터 다시 학습할 필요 없이 실패한 샘플만 학습해 현장에서 분류기의 정확성을 향상할 수 있다”며 “현재 Astrocyte에는 픽셀 수준 이상 감지라는 새로운 이상 감지가 포함됐으며, 이런 새 알고리즘은 이전 알고리즘에 비해 훨씬 더 강력하고 정밀하다. 또한 런타임에 히트맵을 생성하는 기능도 제공된다”고 설명했다. Sapera Vision Software
[헬로티] 접합부-케이스 열저항 낮아 고전력 애플리케이션용으로 적합해 ▲Teledyne e2v HiRel이 650V 고전력 GaN HEMT 신제품 2종을 출시했다. (출처 : Teledyne e2v HiRe) Teledyne e2v HiRel이 GaN 시스템즈의 기술을 기반으로 한 고전력 650V 제품군에 러기다이즈드(ruggedized, 내구성이 강화된) GaN 전력 HEMT(High Electron Mobility Transistor, 고전자 이동도 트랜지스터) 2종을 추가했다고 7일 밝혔다. 새로운 고전력 HEMT인 TDG650E30B와 TDG650E15B는 2020년 선보인 650V HEMT(60A)보다 낮은 30A, 15A의 전류 성능을 갖고 있다. 650V GaN HEMT 제품군은 시중에서 판매되는 제품 가운데 가장 높은 전압을 갖고 있는 GaN 전력 기기로서 높은 신뢰성이 요구되는 군사·항공·우주 애플리케이션에 적합하다. 전원, 모터 제어, 하프 브릿지 토폴로지(half bridge topology) 등의 애플리케이션용으로도 적합한 제품이다. TDG650E30B와 TDG650E15B는 바닥 냉방 구조와 초저 ‘
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UPDATE: 2024년 05월 16일 14시 12분
