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일반뉴스 메모리 반도체 불황 속 1분기 낸드플래시 가격 약 15% 하락

트렌스포스 "2분기, 낸드 가격 하락률이 5∼10% 수준으로 다소 완만해질 전망" 메모리 반도체 불황에 낸드플래시 가격이 올해 1분기에 10∼15%가량 내렸으며 당분간 약세를 이어갈 것이라는 진단이 나왔다. 30일 대만 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 1분기에 낸드플래시 평균판매가격(ASP)은 전 분기 대비 10∼15% 하락했다. 종류별 가격 하락률은 기업·소비자용 솔리드스테이트드라이브(SSD) 13∼18%, 내장형멀티미디어카드(eMMC)와 범용플래시저장장치(UFC) 10∼15%, 3D 낸드 웨이퍼 3∼8% 등이다. 트렌드포스는 "공급 업체들이 생산을 계속 축소하지만, 서버·스마트폰·노트북 등 제품 수요가 너무 약해서 여전히 낸드플래시가 공급 과잉 상태"라고 설명했다. 이어 "수요와 공급의 시장 균형 회복은 낸드 공급업체가 생산을 더 줄일 수 있는지에 달렸다"고 덧붙였다. 대부분 공급 업체가 감산에 들어간 가운데 2분기에는 낸드 가격 하락률이 5∼10% 수준으로 다소 완만해질 것으로 트렌드포스는 전망했다. 트렌드포스는 "수요가 안정적으로 유지되면 4분기에 낸드 ASP가 반등할 수 있지만, 수요가 예상보다 적으면 가격 회복에 더 오랜 시간이 걸릴 것"이라고 내

서재창 기자

2023-03-30 20:24

프로덕트 삼성전자, 갤럭시 워치에 탑재되는 5나노 공정 프로세서 ‘엑시노스 W920’ 출시

헬로티 조상록 기자 | 삼성전자가 최신 5나노(nm) 공정 기반의 웨어러블 기기용 프로세서 ‘엑시노스 W920’을 출시했다. ‘엑시노스 W920’은 웨어러블 기기용 프로세서로는 처음으로 최신 EUV 공정이 적용됐고, 최신 설계 기술까지 더해 기존 제품에 비해 성능과 전력효율이 크게 향상됐다. … 또한 FO-PLP(Fan Out Panel Level Package)와 SIP-ePOP(System In Package-embedded Package On Package) 기술을 적용해, 프로세서와 함께 PMIC, 모바일 D램(LPDDR4X), eMMC(모바일 기기에 내장하는 데이터 저장용 메모리 반도체) 메모리를 웨어러블 기기에 최적화된 초소형 패키지에 구현했다. FO-PLP는 PCB기판 대신 미세 재배선 기술을 접목해 재배선층을 활용함으로써 소형 form factor를 구현, 방열과 전기적 특성을 개선한 첨단 패키지 기술이다. SIP-ePOP는 AP, DRAM, 낸드 플래시에 더해 PMIC(전력관리반도체)까지 하나의 패키지에 담는 첨단 패키지 기술이다. 삼성전자는 엑시노스 W920에 ‘Arm’의 저전력 ‘코어텍스(Cortex) A55’ CPU 코어와 ‘말리(Mal

조상록 기자

2021-08-10 17:33