일반뉴스 [세미콘코리아 2018] 프로비스, 세라믹 기반 반도체·LCD 공정 장비 부품들 선보여

[첨단 헬로티] 프로비스(Provis)가 1월 31일부터 2월 2일까지 코엑스에서 개최되는 '세미콘 코리아 2018'에 참가해 웨이퍼핑거, 진공흡착 노즐 등 반도체 공정 장비에 적용되는 세라믹 부품들을 선보였다. 프로비스는 세라믹 전문기업으로 반도체, LCD, LED용 세라믹 제품을 주로 생산한다. 이번 전시회에는 프로비스가 취급하는 여러 세라믹 소재와 생산 제품들을 선보였다. 현재 취급하는 세라믹 소재는 알루미나(Al2O3), 지르코니아(ZrO2), 질화규소(Si3N4), 탄화규소(SiC) 등이다. 대표적인 소재 알루미나의 경우 다이아몬드 다음 가는 모스경도 9로, 우수한 내마모성을 가지고 있다. 주로 반도체 제고공정 치구, 분쇄매체, 내열 부품, 각종 분쇄 설비 등에 활용된다. 지르코니아는 응력이 우수해 금속에 가까운 인장강도를 가지고 있다. 또 열 전도율은 낮은데, 열 팽창률이 금속과 비슷해 금속과의 접합에 적합하다. 주로 일반 디스크, 압출용 디스크, 가이드 롤러 등에 사용된다. 프로비스는 세라믹 슬릿도 함께 공급하고 있다. 이 부품은 웨이퍼 위에 있는 칩이나 LCD 패널을 테스트하는 장치에 들어가는 핵심 부품이다. ▲ 프로비스의 웨이퍼 핑거 한편 '

• 조상록 기자
• 2018-02-02 01:49