몰렉스(Molex)는 차세대 케이블, 백플레인, 보드 투 보드 커넥터, 최대 224Gbps-PAM4의 속도로 작동하는 니어-ASIC(near-ASIC) 커넥터투케이블 솔루션을 비롯한 업계 최초의 칩투칩(chip-to-chip) 224G 제품 포트폴리오를 출시했다고 7일 밝혔다. 이와 함께 생성형 AI, 머신 러닝(ML), 1.6T 네트워킹 및 및 기타 고속 애플리케이션을 비롯한 첨단 기술을 지원하는 가장 빠른 데이터 속도에 대한 높은 수요를 충족할 수 있는 독보적인 입지를 확보하게 됐다고 몰렉스 측은 전했다. 몰렉스의 구리 솔루션 부문 부사장 겸 GM인 자이로 게레로는 "몰렉스는 주요 기술 혁신업체는 물론 주요 데이터 센터 및 기업 고객과 긴밀히 협력하여 적극적으로 224G 제품 소개에 나서고 있다"며 "투명한 공동 개발 접근 방식으로 224G 생태계 전반에서 관련자들의 조기 참여를 촉진하여 신호 무결성과 EMI 감소부터 보다 효율적인 열 관리의 필요까지, 잠재적인 성능 병목과 설계 문제를 식별하고 해결할 수 있도록 지원한다"고 말했다. 중요하면서도 복잡한 기술 변곡점인 최대 224Gbps-PAM4의 데이터 속도를 달성하려면 여러 칩투칩 연결 체계로 구성된
헬로티 함수미 기자 | Molex(몰렉스)는 인더스트리 4.0과 디지털 제조 계획 전반에서 주요한 발전을 위해 필요한 지속적인 개발 성과를 발표했다. 유연한 ‘자동화 모듈(FAM)’의 도입은 공급망 이해 관계자들이 연결, 보안, 확장성, 효율적인 운영에 대해 증가하는 수요를 충족하는 소프트웨어다. FAM을 통해 로봇 및 생산 라인을 구축할 수 있는 능력을 부여해 몰렉스의 산업 자동화 솔루션(IAS4.0)을 더욱 확장한다. 전통적 제조 시스템은 빠르게 변화하는 시장 수요와 소비자 기대에 효과적으로 대처하는 데 필요한 유연성, 연결성 및 분산 정보가 부족하다는 단점이 있다. 몰렉스의 산업 솔루션 부문, 부사장 겸 총괄 관리자인 John Newkirk는 “공장 자동화 생태계 전반에서 오랜 시간 동안 축적한 몰렉스의 산업 자동화 부문의 유산은 복잡성, 비용 및 출시 시간을 줄이는 한편 효율을 상당히 증진하는 개방형, 모듈식 IAS4.0 및 FAM 솔루션의 개발에 활기를 불어넣고 있다”라고 전했다. 몰렉스가 조사한 ‘인더스트리 4.0의 현재’ 설문조사에 따르면, 설문조사에 응답자의 절반 이상이 2년 내에 인더스트리 4.0 목표를 달성할 것으로 예상한다고 답했다. 하지