프로덕트 SK하이닉스, '면적 줄이고 성능 높였다' 238단 4D 낸드 공개

4D 뒷받침하는 PUC, CTF 기술로 셀 면적 감소 및 생산 효율 높여 SK하이닉스가 지난 3일 현존 최고층 238단 낸드 개발에 성공했다고 발표했다. SK하이닉스는 최근 238단 512Gb TLC 4D 낸드플래시 샘플을 고객에게 출시했고, 내년 상반기 양산에 들어갈 계획이다. 회사 측은 “2020년 12월 176단 낸드를 개발한 지 1년 7개월 만에 차세대 기술개발에 성공했다”며 “특히 이번 238단 낸드는 최고층이면서도 세계에서 가장 작은 크기의 제품으로 구현됐다는 데 의미를 둔다”고 밝혔다. SK하이닉스는 이날 미국 산타클라라에서 개막한 ‘플래시 메모리 서밋 2022’에서 신제품을 공개했다. 행사 기조연설에 나선 SK하이닉스 최정달 부사장은 “당사는 4D 낸드 기술력을 바탕으로 개발한 238단을 통해 원가, 성능, 품질 측면에서 글로벌 경쟁력을 확보했다”며 “앞으로도 기술 한계를 돌파하기 위해 혁신을 거듭해갈 것”이라고 강조했다. SK하이닉스는 2018년 개발한 낸드 96단부터 기존 3D를 넘어선 4D 제품을 선보여왔다. 4차원 구조로 칩이 구현되는 4D를 만들기 위해 이 회사 기술진은 CTF(Charge Trap Flash)와 PUC(Peri Und

• 서재창 기자
• 2022-08-04 10:03