앤시스코리아는 엔지니어링 팀이 원활하게 협업하고 시뮬레이션 속도를 높일 수 있어 혁신을 주도할 수 있도록 지원하는 제품 설계 및 개발 지원 솔루션인 '앤시스 2023 R2'을 24일 발표했다.
앤시스 2023 R2 솔루션은 향상된 수치 기능, 성능 개선, 다양한 분야의 엔지니어링 솔루션을 결합해 고급 물리 솔버, 확장 가능한 GPU 기반 컴퓨팅, 원활한 워크플로를 갖출 수 있도록 지원한다.
셰인 엠스윌러 앤시스 제품 총괄 수석 부사장은 "앤시스 2023 R2 솔루션은 반도체 제조업체부터 전기 자동차 제조업체, 자율 항공기 개발자까지 모든 조직들이 디지털 트랜스포메이션에 필수적인 확장 가능한 디지털 엔지니어링 워크플로를 운영할 수 있도록 지원한다"고 설명했다.
이어 "가상 설계 및 개발은 산업 전반의 선도적인 조직에서 혁신의 최전선에 있으며, 앤시스는 이를 실현하는 데 도움을 주고 있다"고 말했다.
전기 자동차(EV), 수직 이착륙 항공기, 생명을 구하는 의료 기기 등 차세대 제품 설계에는 첨단 전자공학이 필수적이다. 이러한 제품은 새로운 반도체 및 집적 회로(IC) 기술과 첨단 전자 기능이 다수 탑재되어 있다.
고밀도 3D-IC와 같은 혁신을 통해 제품 개발팀은 더 작은 공간에 더 많은 기능을 담을 수 있지만, 이러한 소형 폼 팩터는 열, 전자기(EM) 및 전력 문제를 복잡하게 만든다. 모든 주요 반도체 파운드리는 최첨단 기술 노드를 위해 인증된 앤시스 솔루션을 보유하고 있으며, 이중 앤시스 전열(electrothermal) 솔루션은 안정적인 3D-IC 설계에 필수적이다.
반도체용 다중-물리 사인오프 솔루션인 앤시스 레드호크-SC는 열 해석 워크플로우를 가속화한다. IC 설계를 위한 완벽한 EM 시뮬레이션 및 모델링 체인으로 앤시스 고주파 구조 시뮬레이터(HFSS), Ansys Q3D Extractor 기생 추출(parasitic extraction) 분석, 앤시스 랩터X EM 솔버를 통합한다.
또한 Ansys EMC Plus는 이제 완전한 전자파 적합성(EMC, electromagnetic compatibility) 워크플로우를 제공한다. 2023 R2의 새로운 통합 기능을 통해 엔지니어는 점점 더 복잡해지는 제품 요구 사항 속에서 첨단 기술 과제를 효율적으로 해결할 수 있다.
의료, 자동차, 항공우주와 같은 특정 산업 분야에서도 앤시스 2023 R2의 디지털 엔지니어링 워크플로우의 이점을 누릴 수 있다. 전체 EV 파워 일렉트로닉스 전열 워크플로우는 신호 무결성, 전력 무결성 및 EMI 분석을 위한 Ansys SIwave-CPA 와 기생 추출 툴인 Ansys Q3D Extractor를 통해 전력 IC부터 패키지, 보드에 이르는 솔루션을 제공한다.
또한 전기차 설계자는 시뮬레이션을 사용해 사운드를 시각화하고 통합된 Ansys Motion 및 Ansys Sound 워크플로우를 통해 브랜드를 정의하는 음향을 모델링할 수 있다.
항공우주 및 방위 산업과 자동차 산업의 엔지니어는 조직 전반의 중앙 안전 프로젝트 허브 역할을 하는 앤시스 메디니 애널라이즈 2023 R2의 새로운 디지털 안전 협업 플랫폼의 이점을 누릴 수 있다.
새로운 앤시스 디지털 세이프티 매니저 웹 애플리케이션은 기존 데스크톱 클라이언트를 대체하여 메디니 안전 및 사이버 보안 프로젝트의 중앙 집중화된 계획, 모니터링 및 검증을 지원한다.
헬로티 이창현 기자 |
