“‌초대형 일렉트로닉스 기술 전시회에서 비즈니스 모델을 구축하라”

Reed Exhibitions Japan은 2016년 1월 13일부터 3일간, 일본 도쿄 빅사이트 에서 일렉트로닉스 기술 전시회인 ‘NEPCON JAPAN’과웨어러블 디바이스 및 기술 관련 전시회인 ‘WEARABLE EXPO를 개최한다. 본지에서는 NEPCON JAPAN/WEARABLE EXPO의 개최 준비에 여념이 없는 마에조노 유히 (Maezono Yuhi) 사무국장에게 2016년도 전시회의 관람 포인트를 들어 보았다.

Q. ‌NEPCON JAPAN에 대해 간단하게 소개해 주십시오.

‘NEPCON JAPAN’(www.nepcon japan.jp/ko)은 일렉트로닉스 개발 및 제조 관련 분야의 아시아 최대급 전시회입니다. 이 전시회에는 890여 개의 업체가 참가할 예정이며, 동시 개최되는 네 개의 전시회를 포함하면 총 2,230개의 업체가 참가할 예정이므로, 전 세계 첨단 기술과 제품들을 한 자리에서 볼 수 있는 초대형 전시회가 될 것으로 기대하고 있습니다.

Q. ‌올해 NEPCON JAPAN의 트랜드는 무엇입니까.

NEPCON JAPAN에는 매년 첨단 실장 기술이 집결되었습니다. 올해는 특히 0.4×0.2mm(0402)였던 칩 사이즈가 0201로 발전해 도입이 검토되는 단계이므로, 지금까지의 실장기술과는 차원이 다른 사이즈의 경박단소화, 고집적화가 진행되고 있는 상태라고 할 수 있습니다. 이번 전시회에서는 이와 같은 최신 실장기술, 솔더링기술, 검사기술 등을 한 발 앞서 만날 수 있을 것입니다.

구체적으로 말씀드리면, 마운터 부문에서 올해 처음으로 ASM사가 참가할 예정이고 FUJI MACHINE MFG, YAMAHA, MYCRONIC TECHNOLOGIES 등도 참가가 예정되어 있습니다. 또한 OMRON, SAKI, NAGOYA ELECTRIC WORKS, KEYENCE 등과 같은 주요 기업도 예년과 마찬가지로 대거 참가할 예정입니다.

Q. ‌동시 개최되는 컨퍼런스로는 어떤 것이 있을까요.

올해는 지난해에 비해 새로운 세션이 많이 준비되어 있습니다. NEPCON JAPAN에서는 경박단소가 요구되는 모바일의 실장기술 세션이 새롭게 개설됐는데요. 구체적으로는 ‘모바일용 첨단실장기술’ 세션에 FUJI MACHINE MFG의 초소형 칩 0201에 관한 강연이 준비되어 있고, ‘복합실장 세션’에서는 고집적화 실장 기술에 관한 구체적인 내용이 소개될 예정입니다.

Q. ‌NEPCON JAPAN과 함께 개최되는 WEARABLE EXPO에 대해서도 소개 부탁 드립니다.

고집적화의 대표적인 애플리케이션이라고 하면 웨어러블 기기를 꼽을 수 있을 것입니다. 예를 들어 글래스(안경형 제품)를 보면 알 수 있듯이, 이러한 디바이스는 작고 가벼우며 모든 기술이 함께 어우러져야 합니다.

웨어러블 기기의 과제 중 하나로 부식을 들 수 있는데, 인체에 직접 닿기 때문에 피부와 땀에 강한 기기를 만들어야 합니다. ‘WEARABLE EXPO 2016’(www. wearable-expo.jp/en)에서는 그러한 과제의 해결책을 찾을 수 있을 것으로 생각됩니다.

섬유 관련 참가사가 크게 증가한 점도 주목할 만합니다. 

ASAHI KASEI FIBERS, GUNZE, DUPONT 등의 참가 기업이 그 예이며, 도전섬유(導電纖維)가 주요 제품으로 전시될 예정입니다. 의류 전문 브랜드에서는 제품화가 진행되고 있는데, 도전섬유로 만들어진 의류를 입기만 하면 인체 신호를 포착해서 인터넷에 연결한 후, 웹에서 확인할 수 있도록 제작되고 있다고 합니다.

Q. ‌WEARABLE EXPO 관련 컨퍼런스도 열리나요.

예, 물론입니다. WEARABLE EXPO의 컨퍼런스는 실제 사례, 활용 사례에 중점을 둘 예정입니다. 현재 웨어러블의 과제와 문제인 ‘뭔가 할 수는 있다. 그런데 어디에, 어떻게 사용해야 하는가’에 관한 강연이 준비돼 있습니다. 활용 사례를 구체적으로 이야기함으로써 실용화를 뒷받침할 수 있을 것으로 보입니다.

예를 들어 ‘보수/점검/정비에 혁명을 가져오는 웨어러블 솔루션’ 세션에서는 마이스터가 웨어러블 카메라를 착용한 후 원격으로 작업을 지도하거나, 분석하고 있는 후지쯔의 웨어러블 AR을 활용해 현장 업무를 혁신하는 방법 등이 강연될 예정입니다.

Q. ‌‘WEARABLE EXPO 2016’의 규모가 지난해보다 커졌다고 들었습니다. 어느 정도인가요.

웨어러블 부품재료 관련 회사와 섬유제조사의 참가가 대폭 증가한 덕분에 작년에 비해 규모가 두 배로 확장됐습니다. WEARABLE EXPO에 참가한 기업들은 새로운 시장과 기술 트렌드를 파악해 웨어러블 산업의 미래를 함께 만들어 갈 수 있을 것으로 기대하고 있습니다.

Q. ‌마지막으로 한국의 참가사 및 참관객들에게 한 말씀 부탁 드립니다.

올해도 세계적인 전자 산업 트렌드를 파악하고, 최첨단 기술을 한 자리에서 살펴볼 수 있는 전시회가 일본 도쿄에서 개최됩니다.

전 세계의 첨단 기술이 한곳에 집결되는 NEPCON JAPAN, WEARABLE EXPO에 직접 방문하여 최신 기술과 부품을 소개하고 다양한 정보를 얻어 기업의 비즈니스 모델을 구축하는 데 도움이 될 수 있기를 바랍니다. 

김희성 기자 (npnted@hellot.net)