화인스텍이 인터배터리 2024에 참가해 차세대 배터리 외관 검사 솔루션을 소개했다. 화인스텍은 국내외 스무 곳 이상의 고속, 고정밀 검사에 최적화된 카메라, 렌즈, 조명, 프레임 그래버 등의 머신비전 전문 기업들과 파트너십을 통해 최적의 솔루션을 제공하고 있는 기업이다. 이번 전시회에서 화인스텍은 포토메트릭 스테레오(Photometric stereo) 알고리즘 기술을 도입한 배터리 표면검사 데모와 열화상 카메라 등을 선보이며 배터리 품질 향상을 위한 비전 검사 솔루션을 전시했다. 포토메트릭 기술은 빛의 각도와 세기를 비교적 간단한 과정으로 조절해 표면을 검사하는 기술이다. 이차전지 배터리와 같은 광택이 적은 표면에서 효과적으로 사용할 수 있다. 이와 함께 소개한 열화상 카메라 'IRSX IR Smart Camera'는 연료전지 내부의 결함이나 고장을 신속하게 검출할 수 있어 배터리 제조 과정에서의 안정성과 신뢰성을 확보할 수 있는 제품이다. 화인스텍 관계자는 "이번 전시회 테마는 배터리 표면 검사의 어려움을 해결하는 포토메트릭 솔루션이다. 배터리 품질을 높일 수 있는 배터리 비전 검사 솔루션으로 고객 현장 문제 해결할 것"이라고 밝혔다. 헬로티 함수미 기자
화인스텍이 인터배터리 2024 전시회에 참가해 배터리 산업에서의 비전 검사 기술을 소개다고 밝혔다. 인터배터리 2024 전시회는 배터리 소재에서부터 부품, 장비, 제조 솔루션, 전기 자동차에 이르기까지 다양한 배터리 제조 관련 주요 기업들이 참가해 배터리 동향을 선보이는 배터리 전문 박람회다. 화인스텍은 ‘배터리 표면 검사의 어려움을 해결하는 포토메트릭 솔루션’이라는 테마로 전시에 참여해, 배터리 품질을 높일 수 있는 배터리 비전 검사 솔루션을 선보일 예정이다. 현재 전기 자동차 및 스마트 기술 산업이 급속히 발전함에 따라 배터리 산업에서의 배터리 성능과 품질 중요성이 더욱 부각되어가고 있다. 특히 고품질의 배터리는 소재와 제조 과정에 따라 배터리의 성능과 품질이 크게 달라지기 때문에 배터리 비전 검사는 더욱 중요해지고 있다. 화인스텍은 이번 전시회를 통해 배터리 품질 향상을 위한 비전 검사 솔루션에 집중해 2.5D 기술인 포토메트릭 스테레오 (Photometric stereo) 알고리즘 기술을 도입한 배터리 표면검사 데모를 혁신적으로 선보일 예정이다. 포토메트릭 기술은 빛의 각도와 세기를 비교적 간단한 과정으로 조절해 표면을 검사하는 기술이다. 이 기술은
머신비전 시스템은 이차전지, 디스플레이, 반도체, 스마트 팩토리 등 수많은 애플리케이션에 사용되고 있습니다. 머신비전 시스템에서 가장 중요한 부품인 카메라는 빠른 속도로 발전하고 있으며, 사용자의 어플리케이션에 적합한 카메라, 렌즈, 조명 등의 사양을 선정하는 것은 굉장히 중요합니다. 화인스텍에서 진행하는 두 번째 웨비나는 “머신비전 렌즈 기초 설명 및 애플리케이션별 선정 방법”의 주제로, 머신비전의 가장 중요한 눈의 역할을 하는 렌즈에 대해 이해하고, 우리 산업에 적합한 렌즈를 선정할 수 있는 방법에 대한 내용으로 구성했습니다. 지난 6월 화인스텍이 진행했던 첫 번째 웨비나 “어플리케이션에 적합한 머신 비전 카메라 선정 방법”에 이어 진행되는 웨비나로서 함께 들으시면 좋습니다. 여러분들의 많은 관심과 참여 부탁드립니다. 헬로티 최재규 기자 |
머신비전 시스템은 2차전지, 디스플레이, 반도체, 스마트팩토리 등 수많은 애플리케이션에 사용 되어지고 있습니다. 머신비전 시스템에서 가장 중요한 부품인 카메라는 빠른 속도로 발전하고 있으며 고객 여러분의 어플리케이션에 적합한 카메라 사양을 선정 하는 것은 굉장히 중요합니다. 화인스텍에서 진행하는 첫번째 웨비나는 “애플리케이션에 적합한 머신 비전 카메라 선정 방법”이란 주제로 카메라 선정에 필요한 카메라 해상도 / 카메라 프레임레이트 / 카메라 인터페이스 등에 대해서 알기 쉽게 설명해 드리고 이를 통해 고객 여러분께서 더 좋은 비전시스템을 구성 하실 수 있도록 돕고자 합니다. 헬로티 최재규 기자 |
머신비전은 분석과 신속한 의사 결정을 위해 시각적 정보를 캡처하는 이미징 기술을 활용하여 공장의 눈 역할을 한다. 머신비전의 가장 일반적인 용도는 결함 감지, 물체 정렬, 부품 위치 및 측정, 생산 제어를 위한 자동화 로봇의 안내이다. 오늘날 전 세계 머신비전 시장은 140억 달러가 넘는다고 시장조사기관들은 예측한다. 머신비전 카메라, 렌즈, 프레임 그래버, 프로세서 및 소프트웨어의 연간 성장률은 약 8%로 전망되고 있다. 특히, 머신비전 시장의 성장은 다양한 혁신기술의 융복합이 기인하고 있다고 봐도 무방하다. 결국 머신비전과 혁신기술의 융합은 머신비전 시장을 확대하면서 이 산업에 공급업체에게 새롭고 흥미로운 기회를 열어줄 것으로 기대된다. 뿐만 아니라 제조업체는 머신비전 기술 도입을 통해 스마트제조 혁신으로 한걸음 더 나아갈 수 있게 된다. 이번 세미나는 국내외 머신비전 기술 트렌드를 살펴보고, 머신비전 기술의 성공적인 활용방안을 제시한다. ▷ 발표 주제 : 3D 어플리케이션 – PIN-CHECKER ▷ 발표 : 화인스텍 김현명 이사 헬로티 최재규 기자 |
사람의 눈을 대체하는 머신비전은 인더스트리 4.0 시대 모든 생산 현장의 필수 요소로 자리 잡았다. 세계 머신비전 시장은 2027년 206억 4,000만 달러 규모로 예상되며 활발하게 성장할 것으로 예상된다. 이런 머신비전 시장 속 화인스텍은 이차전지, 자율주행, 반도체, 디스플레이, 스마트팩토리 등 다양한 분야에서 최상의 머신비전 솔루션을 제공하고 있다. Q. 화인스택의 올해 상반기 비즈니스 성과는 어땠으며, 하반기 계획에 대해 소개해 주세요. A. 화인스텍은 2009년 'The Vision For Vision'을 모토로 설립된 기업으로, 10여 년의 다양한 실무 경험을 바탕으로 산업별 고객 맞춤 솔루션을 제공하고 있는 기업입니다. 반도체 시장의 투자 위축, 중국발 경제 위기, 전체적인 물가 및 금리 등의 영향으로 작년 대비 예상했던 매출을 달성하기에는 많은 어려움이 있었습니다. 하반기에는 시장이 요구하는 최적의 솔루션을 제공하기 위해 신수종 산업 분야 발굴 및 전략적인 비즈니스 설정을 할 것입니다. Q. 타 경쟁사 대비 화인스텍만의 경쟁력이 있다면 무엇입니까? A. 고객의 요구 사항에 맞춰 최적의 머신비전 솔루션을 제공한다는 점입니다. 솔루션의 검수를 통
화인스텍이 9월 21일 웨비나를 통해 머신비전 렌즈에 대한 기초 설명과 어플리케이션별 선정 방법에 대해 소개한다. 머신비전 시스템은 이차전지, 디스플레이, 반도체, 스마트팩토리 등 수많은 어플리케이션에 사용되고 있다. 머신비전 시스템에서 가장 중요한 부품은 단연 카메라이며, 애플리케이션에 적합한 카메라, 렌즈, 조명의 사양을 선정하는 것은 중요하다. 화인스텍에서 진행하는 이번 두 번째 웨비나 '머신비전 렌즈 기초 설명 및 어플리케이션 별 선정 방법'이란 주제로 머신비전의 가장 중요한 눈의 역할을 하는 렌즈에 대해 이해하고 우리 산업에 적합한 렌즈를 선정할 수 있는 방법들에 대한 내용으로 구성됐다. 이번 웨비나는 지난 6월 화인스텍이 진행한 '어플리케이션에 적합한 머신 비전 카메라 선정 방법”에 이어 진행되는 웨비나로서 함께 들으면 더욱 도움이 될 전망이다. 화인스텍의 웨비나는 9월 21일 오후 2시부터 3시까지 진행되며, 두비즈 홈페이지(https://dubiz.co.kr/Event/181)에서 사전등록을 통해 참여할 수 있다. 헬로티 함수미 기자 |
화인스텍이 9월 21일 웨비나를 통해 머신비전 렌즈에 대한 기초 설명과 어플리케이션별 선정 방법에 대해 소개한다. 머신비전 시스템은 이차전지, 디스플레이, 반도체, 스마트팩토리 등 수많은 어플리케이션에 사용되고 있다. 머신비전 시스템에서 가장 중요한 부품은 단연 카메라이며, 애플리케이션에 적합한 카메라, 렌즈, 조명의 사양을 선정하는 것은 중요하다. 화인스텍에서 진행하는 이번 두 번째 웨비나 '머신비전 렌즈 기초 설명 및 어플리케이션 별 선정 방법'이란 주제로 머신비전의 가장 중요한 눈의 역할을 하는 렌즈에 대해 이해하고 우리 산업에 적합한 렌즈를 선정할 수 있는 방법들에 대한 내용으로 구성됐다. 이번 웨비나는 지난 6월 화인스텍이 진행한 '어플리케이션에 적합한 머신 비전 카메라 선정 방법”에 이어 진행되는 웨비나로서 함께 들으면 더욱 도움이 될 전망이다. 화인스텍의 웨비나는 9월 21일 오후 2시부터 3시까지 진행되며, 두비즈 홈페이지에서 사전등록을 통해 참여할 수 있다. 헬로티 함수미 기자 |
화인스텍이 지난 7월 12일, 26일에 진행한 Euresys사의 Euresys 교육이 많은 분들의 관심과 성원으로 성황리에 마무리됐다고 밝혔다. 이번 교육은 선착순으로 30명을 초대해 진행할 예정이었으나, 선착순 인원이 조기 마감되어 신청 인원을 추가로 모집해 1차, 2차로 나누어 진행하게 됐다. Open eVision은 머신 비전 검사 어플리케이션을 위한 이미지 처리 및 분석 라이브러리를 제공하며, 딥러닝 및 3D와 같은 최신 기술도 함께 지원한다. 이번 교육을 통해 Open eVision 라이브러리 소개와 다양한 이미지 검사 라이브러리에 대해 샘플 이미지로 화인스텍 기술지원 팀 엔지니어들과 함께 실습하는 시간을 보냈다. 화인스텍 관계자는 "Euresys사의 Open eVision 교육에 대한 관심이 매우 높아 성황리에 마무리됐다. 앞으로도 화인스텍의 다양한 교육 프로그램에 많은 관심과 참여 부탁드린다"라고 말했다. 헬로티 함수미 기자 |
화인스텍은 지난 6월 14일 '어플리케이션에 적합한 머신비전 카메라 선정 방법'이라는 주제로 웨비나를 개최했다. 이번 웨비나는 화인스텍의 최원석 과장이 직접 카메라 선정에 필요한 카메라 해상도/프래임레이트/인터페이스 등에 대해 설명하고 어플리케이션에 따른 카메라 선정 방법에 대해 소개했다. 화인스텍 관계자는 "많은 분들의 관심과 성원으로 성황리에 마무리됐다. 앞으로도 화인스텍 웨비나에 대한 많은 관심과 참여 부탁드린다"고 전했다. 웨비나 다시보기는 화인스텍 홈페이지 및 화인스텍 유튜브 채널을 통해 확인할 수 있다. 한편, 화인스텍은 9월과 10월에 머신비전 기초에 관련된 웨비나를 진행할 예정이다. 헬로티 함수미 기자 |
화인스텍이 Automation Technology(이하 AT)의 독점적인 센서 기술을 기반으로 제작한 C6 3070 센서를 소개했다. C6 3070 센서는 3D 프로파일링을 위한 On-Chip 프로세싱 기능을 갖추고 있는 제품이다. 이번 제품은 비교할 수 없는 프로파일링 속도, 3가지 속도 레벨 적용이 가능하다. 또한 On-Chip 프로세싱으로 29 gigapixels/s의 내부 처리 속도, 128 megapixels/s의 3D 프로파일 픽셀 출력 속도를 자랑한다. 고도의 정확한 스캔을 위한 고급 필터링 및 유효성 검사와 함께 지능형 라인 감지 알고리즘 탑재돼 빠르게 프로파일링이 가능하다. 화인스텍 관계자는 "C6 3070 센서는 AT에서 개발한 독점적인 3K 이미저 디자인으로, 높은 감도와 다이나믹 레인지 픽셀 디자인을 갖췄다. 이 센서는 가장 빠른 3D 프로파일링을 제공한다"고 밝혔다. 헬로티 함수미 기자 |
화인스텍이 머신비전에 관한 기본 지식을 공유한다. 화인스텍은 6월, 9월, 10월 총 세 번에 걸쳐 머신비전에 관한 기본 지식을 공유할 수 있는 온라인 세미나(이하 웨비나)를 진행할 계획이라고 밝혔다. 6월에 진행될 첫 웨비나는 ‘어플리케이션에 적합한 머신비전 카메라 선정 방법’이라는 주제로 진행된다. 화인스텍 최원석 과장이 발표에 나선다. 머신비전 시스템은 2차전지, 디스플레이, 반도체, 스마트팩토리 등 수많은 어플리케이션에 사용된다. 머신비전 시스템에서 가장 중요한 부품인 카메라는 빠른 속도로 발전하고 있으며 고객 여러분의 어플리케이션에 적합한 카메라 사양을 선정하는 것은 굉장히 중요하다. 화인스텍은 웨비나를 통해 카메라 선정에 필요한 카메라 해상도, 카메라 프레임레이트, 카메라 인터페이스 등에 대해서 알기 쉽게 설명하고 고객들이 더 좋은 비전시스템을 구성할 수 있도록 지원하겠다는 계획이다. 웨비나는 오는 6월 14일 오후 2시부터 한 시간 가량 진행될 예정이며, 두비즈 홈페이지에서 사전 등록을 통해 참여할 수 있다. 헬로티 이동재 기자 |
화인스텍이 머신비전에 관한 기본 지식을 공유한다. 화인스텍은 6월, 9월, 10월 총 세 번에 걸쳐 머신비전에 관한 기본 지식을 공유할 수 있는 온라인 세미나(이하 웨비나)를 진행할 계획이라고 밝혔다. 6월에 진행될 첫 웨비나는 ‘어플리케이션에 적합한 머신비전 카메라 선정 방법’이라는 주제로 진행된다. 화인스텍 최원석 과장이 발표에 나선다. 머신비전 시스템은 2차전지, 디스플레이, 반도체, 스마트팩토리 등 수많은 어플리케이션에 사용된다. 머신비전 시스템에서 가장 중요한 부품인 카메라는 빠른 속도로 발전하고 있으며 고객 여러분의 어플리케이션에 적합한 카메라 사양을 선정하는 것은 굉장히 중요하다. 화인스텍은 웨비나를 통해 카메라 선정에 필요한 카메라 해상도, 카메라 프레임레이트, 카메라 인터페이스 등에 대해서 알기 쉽게 설명하고 고객들이 더 좋은 비전시스템을 구성할 수 있도록 지원하겠다는 계획이다. 웨비나는 오는 6월 14일 오후 2시부터 한 시간 가량 진행될 예정이며, 두비즈 홈페이지(https://dubiz.co.kr/Event/162)에서 사전 등록을 통해 참여할 수 있다. 헬로티 이동재 기자 |
TKH Group NV가 2D 및 3D 이미지 분석용 프레임 그래버 및 소프트웨어를 판매하는 유레시스 그룹(Euresys Group)을 인수했다고 밝혔다. 벨기에에 위치한 유레시스는 82명의 직원이 근무하고 있으며, 그 중 절반이 R&D 분야에서 일하고 있다. 본사 외에도 독일, 미국, 일본, 싱가포르 및 중국에서 사업을 운영하고 있다. 유레시스의 프레임 그래버에는 Camera Link 및 CoaXPress 인터페이스용 제품 라인과 비표준 아날로그 이미지 획득이 포함돼 있으며, FPGA IP 코어도 판매하고 있다. 유레시스는 2022년에 2,700만 유로의 매출을 달성했다. TKH Group 관계자는 이번 인수를 설명하면서 “유레시스 인수는 조직적으로 그리고 인수를 통해 성장을 가속화하는 당사의 Accelerate 2025 전략에 부합한다"며 "유레시스 기술은 TKH의 기존 차별화된 독점 머신비전 기술을 보완하고 강력한 소프트웨어 전문 지식, 인터페이스 기술 및 노하우를 당사의 역량을 강화할 수 있다"고 말했다. TKH그룹은 스마트 비전 시스템, 스마트 제조 시스템, 스마트 커넥티비티 시스템 등 3개 분야의 첨단 기술에 중점을 두고 있다. TKH그룹은
eGrabber는 CoaXPress, Camera Link 및 GigE Vision 카메라를 사용하여 비전 애플리케이션의 개발 및 디버깅을 가능하게 하는 통합 소프트웨어 드라이버, 툴 및 애플리케이션 세트다. eGrabber에는 Euresys의 Coaxlink 및 Grablink DUO 프레임 그래버 드라이버, GigE Vision 이미지 취득 라이브러리, 고성능 비디오 녹화 라이브러리, 그리고 사용자 친화적인 평가 및 데모 어플리케이션이 포함되어 있다. eGrabber는 여러 프로그래밍 언어와 호환되며, GenICam을 기반으로 하며 GenAPI와도 호환되며 GenTL 인터페이스를 제공한다. eGrabber는 EGrabberBridge 클래스로 인해 eGrabber 내에서 취득한 이미지를 Open eVision 이미지 처리 라이브러리에서 원활하게 처리할 수 있다. Open eVision은 텍스트 및 코드 판독, 일치 및 측정, 3D 처리 및 딥 러닝 검사를 위해 이미지를 처리할 수 있는 이미지 분석 라이브러리 및 소프트웨어 도구 세트다. eGrabber Bridge를 통해 카메라와 원활하게 인터페이스(핸드셰이크 및 데이터 형식)할 수 있으므로 이러한 라이브
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UPDATE: 2024년 04월 23일 22시 12분
