콩가텍이 인텔 아톰 x7000RE 프로세서 시리즈와 인텔 코어 i3 프로세서 기반의 새롭고 견고한 SMARC 모듈을 출시했다고 18일 밝혔다. 이 제품은 산업 요구사항을 고려해 특수 설계됐으며, 동일한 전력 소비량에 이전 세대 대비 2배 많은 8개의 프로세서 코어를 제공한다. 신용카드 크기의 conga-SA8 모듈은 미래형 산업용 에지 컴퓨팅과 강력한 가상화를 위해 새로운 수준의 성능을 활용할 수 있는 대안을 제시한다고 콩가텍은 전했다. conga-SA8를 통해 영하 40도에서 영상 85도의 산업용 온도 범위에 있는 통합 에지 컴퓨팅 애플리케이션 또한 성능 및 에너지 효율 향상의 이점을 누릴 수 있다. 새롭게 내장된 AI 기능은 딥러닝 추론 처리 속도를 가속화하고 이 워크로드는 최적화된 인텔 AVX2(Advanced Vector Extensions 2) 및 인텔 VNNI(Vector Neural Network Instructions) 명령 집합을 활용할 수 있다. CPU와 내장형 인텔 12세대 UHD GPU 모두 INT8 딥러닝 추론 처리를 지원해 그래픽 처리 속도를 높이고 객체 인식 속도는 이전 세대에 비해 최대 6배 빨라진다. 사용자는 가상화와 결합해 애
콩가텍(congatec)이 에지 디바이스를 위한 차세대 AI 컴퓨팅 시스템을 선보였다. 스마트공장·자동화산업전 2024는 아시아 최대 규모 스마트공장 및 자동화산업 전문 전시회다. 이번 전시회는 3월 27일부터 29일까지 총 3일간 코엑스 전시장 전관에서 개최됐으며, 올해는 450여 개 기업이 2000여 부스 규모로 참여했다. 인텔 코어 울트라 프로세서(코드명 메테오 레이크)가 탑재된 conga-TC700 COM 익스프레스 컴팩트 컴퓨터 온 모듈은 현존하는 x86 클라이언트 단일 칩 시스템(SoC) 중 전력 효율이 가장 높은 제품으로 주목받고 있다. 무엇보다 높은 전력효율과 뛰어난 그래픽 처리 능력, 낮은 지연시간 등을 갖춰 향후 더 많은 수요가 기대되는 제품이다. 독일 데겐도르프(Deggendorf)에 본사를 둔 콩가텍(congatec)은 지난 2004년 설립돼 임베디드 및 에지 컴퓨팅 제품과 서비스에 주력하며 빠르게 성장하는 기술 선도 기업이다. 콩가텍의 고성능 컴퓨터 모듈은 산업자동화, 의료장비, 교통, 통신을 비롯해 여러 산업 분야에서 활용되고 있다. 한편, AW 2024는 국제공장자동화전(aimex), 스마트팩토리엑스포(Smart Factory Ex
콩가텍이 28일 COM-HPC 캐리어 설계 가이드 개정본 2.2를 공개했다. 이를 통해 개발자들은 소형 95 mm x 70 mm COM-HPC Mini 사양을 기반으로 하는 모듈형 설계의 레이아웃에 대한 성능 사양과 아이디어를 얻을 수 있다. 제조업체 독립 표준 그룹 PICMG가 발행한 이 가이드는 임베디드 시스템 개발자들에게 COM-HPC Mini 기반의 캐리어 보드 설계에 대한 종합적인 가이드라인 뿐만 아니라 COM-HPC 사양의 최신 업데이트로 구현된 모든 신규 기능과 인터페이스를 제공한다. 고성능 설계의 경우 기존 COM Express 기반 설계에서 2023년 10월 공식 채택된 COM-HPC Mini 사양인 COM-HPC 사양 1.2로 전환하기 위해서는 신규 가이드를 필요로 하기 때문에 이번 공개는 임베디드 컴퓨팅 커뮤니티에 있어서 의미가 크다. 400개의 핀을 탑재한 COM-HPC Mini는 기존 Mini 포맷의 모듈 표준에 비해 훨씬 많은 핀을 제공하고 PCIe 4.0 / PCIe 5.0, 10 Gbit/s 이더넷, USB 4.0, 썬더볼트(Thunderbolt) 등 최신 고속 인터페이스를 지원한다. 또한 최대 입력 전력이 76와트에 달해 con
콩가텍이 µATX 폼팩터의 서버 캐리어 보드와 최신 인텔 제온 D 프로세서(아이스레이크) 기반 COM-HPC 서버 온 모듈을 출시하며 자사의 모듈형 에지 서버 생태계를 확장한다. 새롭게 출시된 COM-HPC 모듈용 µATX 서버 보드는 에지 애플리케이션 및 핵심 인프라에 사용하는 소형 리얼타임 서버용으로 개발돼 최신 고성능 COM-HPC 서버 모듈과 함께 사용해 유연하게 확장할 수 있다. 고객은 최신 인텔 제온 D-1800과 D-2800 프로세서를 탑재한 신규 업데이트 모듈과 함께 공간 절약 및 견고한 설계로 고성능을 요구하는 애플리케이션에 즉시 사용할 수 있는 µATX 플랫폼을 선택할 수 있다. 콩가텍은 첨단 컴퓨팅 솔루션 공급업체로서 이번 µATX 캐리어 보드 출시로 요구조건이 까다로운 산업용 애플리케이션에 즉시 사용 가능한 제품 개발을 지원한다. COM-HPC 모듈과 µATX 캐리어 보드의 생태계는 개발자의 필요에 따라 모듈, 보드 그리고 시스템 수준에서 자유롭게 선택할 수 있는 광범위한 맞춤설정 옵션을 OEM 업체에 제공한다. 생태계 패키지는 에지 컴퓨팅의 엄격한 요건에 맞춰져 있으며 산업 환경에서 바로 사용가능한 강력하고 신뢰성 높은 빌딩 블록을 제
콩가텍이 aReady. 전략의 첫 번째 단계로 aReady.COM(컴퓨터 온 모듈)을 출시했다고 19일 밝혔다. aReady. 전략 목표는 COM에서부터 클라우드에 이르는 고성능 임베디드 빌딩 블록의 지원으로 원활한 임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술을 구현하는 것이다. 새롭게 출시된 콩가텍의 aReady.COM은 애플리케이션-레디 하이퍼바이저와 운영체계, 산업용 사물인터넷(IIoT) 소프트웨어 구성을 통합함으로써 고객들이 각사의 요구조건에 따라 구성요소를 조합할 수 있도록 한다. 개발자들은 개별 구성된 aReady.COM을 바로 부팅해 기업이 필요로 하는 애플리케이션을 설치할 수 있다. 이에 따라 애플리케이션 레이어 하단에서 진행되는 통합 작업과 임베디드 및 에지 컴퓨팅 시스템의 다양한 IIoT 기능 구현을 위한 통합 작업이 간단해진다. 최초의 aReady.COM 제품은 보쉬 렉스로스(Bosch Rexroth)의 ctrlX OS(운영체계)와 함께 이용할 수 있고 후속 제품도 출시될 예정이다. aReady.COM은 고객이 기능이 검증된 통합 패키지에서 컴퓨터 온 모듈으로만 운영할 수 있도록 하고, OEM 업체가 자사의 애플리케이션을 원활하게 연결할 수 있는 가상화
콩가텍이 서울 코엑스에서 27일부터 29일까지 열리는 ‘2024 스마트공장·자동화산업전(AW 2024)’에 참가해 다양해진 스마트 자동화용 애플리케이션-레디 빌딩 블록을 선보인다고 12일 밝혔다. 이번 전시에서 AI 기능이 통합된 인텔 코어 울트라 프로세서 기반 모듈이 처음 공개될 예정으로, 시스템 통합을 위한 모든 성능 등급에 걸친 가상화-레디 컴퓨터 온 모듈도 함께 전시된다. 콩가텍은 향상된 성능과 에너지 효율, 그리고 기존 컴퓨터 온 모듈에서 제공한 적 없는 산업용 사물인터넷(IIoT) 및 보안 기능을 소개한다. 이 기능들을 통해 콩가텍은 컴퓨터 온 모듈의 애플리케이션 준비성을 크게 개선할 뿐 아니라 여러 현대적 기능을 수행하며 완전히 연결된 임베디드 및 IIoT 디바이스의 효율적이면서 안정적인 개발에 기여, 콩가텍 제품 경쟁력을 강화하고 있다. 김윤선 콩가텍 코리아 대표는 “IIoT가 OEM 업체에 새로운 도전인 가운데 콩가텍은 컴퓨터 온 모듈 공급업체로서 COM-HPC, COM Express, SMARC 및 Qseven 기반 모듈 등 더욱 확대된 기능을 제공하고 있다”고 말했다. 이어 “일례로 콩가텍 모듈은 하이퍼바이저(Hypervisor) 기능이
콩가텍이 보쉬 렉스로스와의 협력으로 자사의 임베디드 컴퓨터 애플리케이션을 위한 리눅스 기반의 ctrlX OS(운영체계)를 지원한다고 5일 밝혔다. 이제 콩가텍 임베디드 및 에지 컴퓨팅 제품은 ctrlX OS와 관련된 지속적인 개방 생태계의 일부로서 지속가능성과 민첩성을 갖춘 확장 가능한 모듈형 솔루션 개발이 가능하다. 사용자는 통합 하드웨어 및 소프트웨어 솔루션을 자신의 운영기술(OT)에 활용하며, 그 활용 범위는 임베디드 및 에지 디바이스에서 에지 클라우드에 이르기까지 다양하다. 임베디드 컴퓨팅 분야에서 ctrlX OS는 자동화, 로보틱스, 의료 기술, 에너지·스마트그리드, 차량용 애플리케이션 등 다양한 영역의 시장에서 활용할 수 있다. 이번 ctrlX OS 채택에 따라 앞으로 임베디드 컴퓨팅 시장은 ctrlX 스토어의 모든 솔루션 포트폴리오와 다양한 앱에 액세스한다. 보쉬 렉스로스 및 ctrlX World 파트너 네트워크에 속한 제3자 제공업체의 앱은 개방형, 모듈형 접근방식을 따르며, 그 범위는 모듈, 엔드 애플리케이션 및 클라우드 통합까지 확장된다. 하드웨어 및 소프트웨어 수준에서 결합된 빌딩 블록은 에지 및 클라우드 통합을 포함한 복잡한 임베디드 애
콩가텍이 최신 x86 컴퓨터 온 모듈(COM) 제품에 하이퍼바이저를 탑재한다고 1일 밝혔다. 하이퍼바이저는 x86 기반 COM에 간편 추가 사양으로 제공되고 있다. 콩가텍은 하이퍼바이저를 펌웨어에서 구현하고 x86 COM 전 제품에 기본 사양으로 제공해 시스템 통합에 대한 장벽을 낮춘다. 이를 통해 시스템 통합 시 실시간 가상화를 단순화해 시스템 개수를 줄일 뿐 아니라 비용, 크기, 무게, 전력(SWaP)을 절감한다. 안드레아스 버그바우어 콩가텍 솔루션 관리 매니저는 "하이퍼바이저를 제품에 탑재함으로써 쉽게 시스템 통합을 가능하게 했다"며 "콩가텍은 실시간 운영체계(OS)를 포함한 여러 운영체계를 동시에 그것도 모두 최대한의 효율로 구동할 수 있는 역량을 제공해 고객에게 차별적인 경쟁력을 제공한다"고 강조했다. 이어 "콩가텍의 모듈은 경쟁사의 그 어느 솔루션보다도 더 많은 '애플리케이션-레디'를 제공하고 이에 따라 OEM 기업들은 초기개발비(NRE, Non-Recurring Engineering)를 낮추고 시장 출시 속도를 빠르게 할 수 있다"며 "시스템 통합 혜택 활용 측면에서 지금까지 자사의 하이퍼바이저 온 모듈을 뛰어넘는 제품은 없었다"고 말했다. 멀티
콩가텍이 14세대 인텔 코어 프로세서(코드명 랩터 레이크 S 리프레시/Raptor Lake-S/RPL-S Refresh) 기반 새로운 하이엔드 COM-HPC 컴퓨터 온 모듈을 출시했다고 밝혔다. 기존의 conga-HPC/cRLS 컴퓨터 온 모듈을 확장해 설계된 이 모듈은 산업용 워크스테이션과 일부 에지 컴퓨터에서 여러 기록을 달성했다. 또한 인텔의 생산 품질 향상에 따른 클럭 주파수 증가로 전체적인 제품군 성능이 향상됐다. 인텔 코어 i7-14700 프로세서 기반의 모듈은 인텔 코어 i7-13700E에 비해 4개의 E코어가 추가된 총 20개 코어가 내장되어 개선된 성능을 지원한다. 추가적인 기능으로는 USB 3.2 GEN 2x2의 20Gb/s 까지의 개선된 대역폭이다. 유르겐 융바우어 콩가텍 제품 부문 선임매니저는 "새로운 conga-HPC/cRLS 컴퓨터 온 모듈은 COM-HPC 클라이언트 사이즈 C 규격 칩셋 제품 중 가장 높은 성능 수준을 자랑한다"며 "랩터 레이크 S 기반의 기존 모듈과 호환돼 향상된 성능으로 기존 설계 제품에 훨씬 더 강력한 에너지를 즉시 제공할 수 있을 것"이라고 말했다. 이어 "최적의 성능 향상을 위한 히트싱크(방열판)도 갖추고
콩가텍이 인텔 코어 울트라 프로세서가 탑재된 최신 COM 익스프레스 컴팩트 모듈 제품군을 출시한다고 20일 밝혔다. CPU(중앙처리장치), GPU(그래픽처리장치), NPU(신경망처리장치) 등 이종 컴퓨팅 엔진의 차별화된 조합을 제공하는 이 최신 모듈은 요구조건이 까다로운 AI 워크로드를 에지에서 처리하기에 적합하다. 일반적 컴퓨팅을 위한 강력한 P 코어와 뛰어난 효율의 E 코어, 그래픽 집약적 작업을 위한 고성능 인텔 아크(Arc) GPU에 더해 통합 NPU인 인텔 AI 부스트가 내장되어 전체 컴퓨터 아키텍처에 고도의 신경망 처리 기능을 제공한다. 이 통합 NPU는 외장 가속기에 비해 낮은 시스템 복잡성과 적은 비용으로 고급 인공지능 워크로드의 고효율 통합을 가능하게 한다. 새롭게 출시된 최신 인텔 코어 울트라 프로세서 기반 컴퓨터 온 모듈은 자동 생성된 주요 데이터가 의료진을 지원하는 수술용 로봇, 의료 영상 및 진단 시스템에서 고성능의 실시간 컴퓨팅을 강력한 AI 기능과 통합하는데 있어 특히 유용하다고 통가텍은 전했다. 팀 헨릭스 콩가텍 글로벌 마케팅 비즈니스 개발 부사장은 "새롭게 출시된 conga-TC700 COM 익스프레스 컴팩트 컴퓨터 온 모듈은
콩가텍은 도미닉 레싱을 신임 CEO에 선임했다고 27일 밝혔다. 도미닉 레싱 CEO는 콩가텍 합류 전 애브넷 임베디드에서 부사장으로 재직하며 글로벌 임베디드 비즈니스를 총괄했다. 애브넷이 인수한 MSC테크놀로지부터 20여년 이상 임베디드 컴퓨팅 분야에서 폭넓은 경력을 쌓아왔다. 콩가텍에 합류하게 된 신임 CEO는 콩가텍 솔루션의 잠재 역량을 극대화하고, OEM 기업들이 콩가텍 제품과 서비스를 통해 기업 가치를 높일 수 있도록 지원하는 것을 최우선 목표로 한다. 도미닉 레싱 신임 CEO는 "임베디드 및 에지 컴퓨팅 분야의 기술적 역량을 고객을 위한 실질적인 가치로 전환하는 것에 주력할 것"이라며 "이를 위해 표준 COM 분야에서 최고의 브랜드로 알려져 있는 콩가텍의 솔루션 역량을 더욱 강화할 것"이라고 말했다. 그는 이어 "애플리케이션-레디 솔루션은 정교한 고성능 빌딩 블록을 보완해 고객이 핵심 역량에 더욱 집중할 수 있도록 지원한다"며 "고객은 개발 주기를 단축하고, 최신 기술을 신속하게 적용하면서 시장 경쟁력을 확보할 수 있을 것"이라고 덧붙였다. 도미닉 레싱 CEO는 다니엘 위르겐스 CFO 및 콘라드 가르하머 COO겸 CTO와 함께 최고경영진을 구성하게
콩가텍이 13세대 인텔 코어 프로세서를 기반으로 한 COM 익스프레스 컴팩트 컴퓨터 온 모듈 6종을 새롭게 출시했다고 15일 밝혔다. 솔더링(soldering) 방식이 사용된 RAM 기반의 이 최신형 COM 익스프레스 타입 6 컴퓨터 온 모듈은 가장 엄격한 철도 표준을 준수해야 하는 열악한 운송 환경에서도 내충격 및 내진동 운영에 필요한 요건을 완벽히 충족하며 영하 40도에서 영상 85도 극한의 온도 조건에서 사용할 수 있도록 설계됐다고 콩가텍은 설명했다. 인텔의 최신 마이크로 아키텍처(코드명 랩터 레이크)를 기반으로 하는 이 컴퓨터 온 모듈을 활용할 수 있는 OEM 애플리케이션으로는 유·무인 철도 및 채광, 건설, 농업, 임업 등 오프로드 차량과 비포장 도로의 모빌리티 분야 등이 있다. 지진 등의 자연재해에도 중대한 인프라스트럭처를 안전하게 보호할 수 있도록 하는 내충격 및 내진동 고정 디바이스 및 온도 편차가 심한 아웃도어 애플리케이션이 중요해지면서 활용도가 높아질 것으로 기대하고 있다. 초고속 LPDDR5x 메모리가 지원하는 13세대 인텔 코어 프로세서는 최대 14개 코어와 20개 스레드를 제공하며, 최적의 전력 예산 범위 내에서 커넥티트 아웃도어, 철
COM-HPC Mini 소형 풋프린트, 최고 성능 지원 임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도 기업 콩가텍이 COM-HPC Mini를 포함한 COM-HPC 1.2 규격에 대해 PICMG로부터 공식 승인을 받았다고 밝혔다. 이 규격은 크기가 95 mm x 70 mm의 초소형 폼팩터에서 고성능 컴퓨팅 역량을 지원하며 PCIe Gen 5 및 썬더볼트(Thunderbolt) 등 COM-HPC가 제공하는 높은 수준의 대역폭과 인터페이스의 혜택이 제한적인 공간을 요하는 디바이스에서도 누릴 수 있게 됐다. 신규 규격 승인으로 COM-HPC는 소형 폼팩터 설계부터 에지 서버 설계까지 폭넓은 애플리케이션에 적용되는 가장 확장성이 뛰어난 컴퓨터 온 모듈 표준이 됐다. 이 표준을 사용하면 디자인-인(Design-in) 프로세스를 간소화하고 엔지니어링 작업을 줄이면서 완벽한 수준급 제품군을 제작할 수 있다. COM-HPC 모듈은 x86 또는 ARM과 같은 특정 프로세서는 물론 FPGA, ASICS 및 AI 가속기도 지원해 최신 임베디드 및 에지 데이터 처리 기술을 기반으로 혁신적인 애플리케이션을 개발하는 포괄적인 표준이다. 크리스티안 이더(Christian Eder) PICMG
초저전력 엔벨로프 고성능 에지 AI 및 비전 프로세싱 지원 콩가텍이 텍사스인스트루먼트(이하 TI)의 Jacinto 7 TDA4x 및 DRA8x 프로세서를 기반으로 하는 최신형 SMARC 모듈 2.1 컴퓨터 온 모듈을 출시했다고 밝혔다. 산업용 등급의 이 컴퓨터 온 모듈은 듀얼 ARM Cortex-A72 프로세서와 강력한 AI 가속기 및 3D 그래픽을 지원하고 초저전력(ULP, Ultra Low Power) 엔벨로프(envelope)를 갖춘 고성능 AI 에지 애플리케이션에 이상적이다. 소비전력 5~10W의 conga-STDA4 모듈은 2D/3D Camera, Radar, Lidar 기반의 근거리 분석이 필요한 무인운반차(AGV), 자율주행로봇(AMR), 건설·농업기계 등 산업용 모바일 기계에 적용할 수 있다. 이 제품은 에지 컴퓨팅에서 강력하고 에너지 효율적인 AI 프로세서를 필요로 하는 비전 기반 의료·산업용 애플리케이션에도 적합하다. 새롭게 출시한 SMARC 모듈은 2개의 MIPI CSI 카메라 입력부가 적용돼 있다. TDA4x 프로세서 기반의 conga-STDA4는 이미지 시그널 프로세서(ISP), 비전 가속기, TI Model Zoo의 사전 훈련된 AI
콩가텍이 11세대 인텔 코어 프로세서 제품군(코드명 타이거 레이크)을 기반으로 하는 자사의 conga-TC570r COM Express Type 6 Compact 모듈이 IEC-60068 인증을 획득했다고 6일 밝혔다. 이번 인증을 통해 이 모듈은 철도 애플리케이션의 운영에 적합하고 확장된 온도 조건, 온도의 급격한 변화, 충격 및 진동 등의 극한의 환경에서도 성능을 충족하는 것을 확인했다. 고객들은 운영에 필수적인 다양한 미션 크리티컬 애플리케이션에 대해 입증된 내구성을 갖춘 '애플리케이션-레디' 빌딩 블록 사용으로 혜택을 누릴 수 있게 된다고 회사 측은 전했다. IEC-60068 인증을 획득한 conga-TC570r 모듈은 열차제어관리시스템(TCMS, Train Control and Management System), 예측적 유지보수, 승객정보시스템, 비디오 감시 및 애널리틱스, 발권 및 요금 수취, 차량운행 관리 및 최적화 등의 다양한 철도 애플리케이션에 적합하다. 또한 이 모듈은 철도 및 운송 애플리케이션에 국한하지 않고 자동화, 무인운반차량(AGV), 자율이동로봇(AMR) 등 극한의 조건에 노출된 모든 애플리케이션에 이상적이다. 이러한 애플리케이션에
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UPDATE: 2024년 04월 20일 11시 33분
