슈나이더 일렉트릭이 인텔 및 레드햇과 차세대 개방형 자동화 인프라를 위한 협력에 나섰다. 슈나이더 일렉트릭은 인텔, 레드햇과 함께 에코스트럭처 오토메이션 엑스퍼트(EcoStruxure Automation Expert)의 확장 버전인 새로운 소프트웨어 프레임워크인 분산형 제어 노드(DCN, Distributed Control Node)를 선보였다. 슈나이더 일렉트릭의 에코스트럭처 오토메이션 엑스퍼트는 IEC61499 국제 표준을 기반으로 한 범용 자동화 제품이다. 이 시스템은 개방형 플랫폼으로, 기본 하드웨어 인프라와 상관없이 독립적으로 소프트웨어 애플리케이션을 모델링하고 배포해 소프트웨어 중심의 자동화 어플리케이션을 구축할 수 있다. 슈나이더 일렉트릭과 인텔, 레드햇이 협력한 새로운 소프트웨어 프레임워크는 두 가지 요소로 구성된다. ACP(고급 컴퓨터 플랫폼)는 가상화 및 모니터링 기능과 함께, 워크로드를 안전한 프로그래밍 방식으로 배포할 때 필요한 콘텐츠 제어 및 자동화 기능을 제공해 제어 워크로드를 감독한다. DCN은 인텔 아톰(Intel Atom) x6400E 시리즈 프로세서를 사용하는 저전력 산업용 시스템으로, 사용자에게 더 큰 유연성과 성장을 제공할
원활한 개발자 경험 제공 및 규모에 맞춰 새로운 AI 기술 채택하도록 지원 인텔은 지난 27일 ‘AI PC 가속화 프로그램’의 일환으로 AI PC 개발자 프로그램 신설과 독립 하드웨어 벤더(IHV)로 프로그램 지원 대상 확대를 골자로 하는 새로운 AI 이니셔티브 두 가지를 발표했다. 이는 2025년까지 1억 대 이상의 인텔 기반 AI PC에서 소프트웨어 및 하드웨어 생태계가 AI 기능을 최적화할 수 있도록 하겠다는 인텔의 목표를 위한 중요한 이정표다. 인텔 클라이언트 소프트웨어 생태계 지원 부문 카를라 로드리게즈(Carla Rodriguez) 총괄은 “인텔은 생태계와 협업함으로써 AI PC 가속화 프로그램의 큰 진전을 이뤘다”고 말했다. 이어 그는 “이제 AI PC 개발자 프로그램 추가로 대규모 ISV 외에도 범위를 확대해 중소규모 및 개인 개발자도 지원하게 됐다. 인텔의 목표는 새로운 AI 지원 개발자 키트를 포함해 광범위한 개발 도구를 지원해 원활한 개발 경험을 제공하는 것이다”고 밝혔다. AI PC 개발자 프로그램은 소프트웨어 개발자와 독립 소프트웨어 벤더(ISV)를 위해 특별히 설계된 프로그램으로 원활한 개발자 경험을 제공하고 개발자가 규모에 맞춰 새
인텔 주요 반도체 제조 및 연구 개발 프로젝트 발전시키는데 활용될 것으로 보여 바이든-해리스 정부는 인텔과 미국 상무부가 반도체 칩과 과학법(CHIPS and Science Act)에 따라 상업용 반도체 프로젝트를 위해 인텔에 최대 85억 달러(약 11조4000억 원) 규모의 보조금을 지원하는 구속력이 없는 예비거래각서(PMT)를 체결했다고 21일(현지시간) 발표했다. 반도체 지원법 보조금은 특히 첨단 반도체 분야 내 미국의 반도체 제조 및 연구 개발 역량 강화를 목표로 한다. 인텔은 첨단 로직 칩을 설계 및 제조하는 유일한 미국 기업이다. 본 보조금은 애리조나, 뉴멕시코, 오하이오, 오레곤 등에 위치한 인텔의 주요 반도체 제조 및 연구 개발 프로젝트를 발전시키는데 역할을 할 것이며, 이를 통해 인텔은 세계에서 가장 앞선 기술의 최첨단 칩과 반도체 패키징 기술을 개발하고 생산할 것으로 기대된다. 팻 겔싱어(Pat Gelsinger) 인텔 CEO는 “오늘은 미국 반도체 혁신의 다음 장으로 나아가고자 하는 미국과 인텔에게 결정적인 순간”이라며 “AI는 디지털 혁명을 가속화하며 모든 디지털에는 반도체가 필요하다. 반도체지원법은 우리 국가의 미래를 뒷받침할 탄력적이
유니버설 로봇은 19일(현지시각) 미국 캘리포니아주 세네제이에서 열린 세계 최대 AI 컨퍼런스 엔비디아 GTC 2024(GPU Technology Conference)에서 모기업 테라다인이 협동로봇 및 모바일로봇에 새로운 AI기능을 추가하기 위해 엔비디아와 협력한다고 발표했다. 테라다인은 미국 매사추세츠주 노스 레딩에 본사를 두고 있는 자동화 기업으로 로봇과 반도체가 주력산업이다. 반도체 부문에서는 삼성전자, 퀄컴, 인텔, IBM 등 글로벌 반도체 기업을 고객으로 두고 있으며 로봇 부문에서는 유니버설 로봇과 자율이동로봇기업 미르를 소유하고 있다. 이제 유니버설 로봇 고객은 엔비디아의 AI 기술이 결합된 프로그래밍을 통해 일반적인 산업용 애플리케이션의 설정을 간소화해 다품종 소량생산에 협동로봇을 쉽게 도입할 수 있다. 아울러 협동로봇을 통한 자동차, 대형 전자제품 및 가전 제품 제조업체의 검사를 개선할 수 있다. 테라다인과 엔비디아는 AI 반도체와 협동로봇 결합의 이점으로 프로그래밍 용이성, 궤적 계획, 최적화 및 실행을 위한 계산시간단축 등을 꼽았다. 유니버설 로봇은 지난 3년간 엔비디아와 협력해왔다. 현재 기존 애플리케이션보다 50~80배 빠른 경로 작동을
온디바이스 AI 기술 보유한 스타트업 발굴, 지원하기 위해 마련돼 LG전자가 중소벤처기업부, 인텔, 마이크로소프트와 손잡고 AI 노트북 시장 선도를 위한 혁신 온디바이스 AI 기술 발굴에 나선다. LG전자는 21일 조선팰리스 서울 강남에서 중소벤처기업부, 인텔코리아, 한국마이크로소프트와 함께 ‘온디바이스 AI 챌린지’ 출범식을 열었다. 이 자리에는 중소벤처기업부 오영주 장관, LG전자 장익환 BS사업본부장, 인텔코리아 권명숙 대표이사, 한국마이크로소프트 조원우 대표이사 등이 참석했다. 이번 챌린지는 뛰어난 온디바이스 AI 기술을 보유한 스타트업을 발굴, 지원하기 위해 마련됐다. 발굴 기술 분야는 온디바이스 AI를 활용한 보안 솔루션, 엔터테인먼트, 생산성 강화, 하드웨어 성능 개선, 프로그램 개발 등이다. LG전자는 올해 노트북 제품에 AI 연산 기능을 특화한 인텔 프로세서를 적용한 데 이어 이번 챌린지에서 발굴한 온디바이스 AI 기술을 차세대 ‘LG 그램’에 탑재해 AI 노트북 시장에서 리더십을 확보하는데 속도를 낼 계획이다. 온디바이스 AI 기술이 적용될 경우 고객의 노트북 사용 경험은 큰 폭의 혁신이 기대된다. 예를 들어 인터넷 연결 없이도 노트북에 탑
14세대 인텔 코어 데스크톱 제품군을 역대 가장 빠른 속도의 프로세서로 만들어 인텔은 인텔 코어 i9-14900KS의 전체 사양 및 출시를 발표하며 세계에서 가장 빠른 데스크톱 프로세서 타이틀을 갱신했다고 밝혔다. 새로운 i9-14900KS 프로세서는 최대 6.2 GHz의 터보 클럭 속도를 자랑하며 고성능을 원하는 데스크톱 마니아에게 게이밍 및 컨텐츠 제작 경험을 제공한다. 인텔클라이언트 컴퓨팅 그룹 내 고성능 PC 및 워크스테이션 총괄인 로저 챈들러(Roger Chandler)는 “인텔 코어 i9-14900KS는 14세대 인텔 코어 데스크톱 프로세서 제품군 및 고성능 하이브리드 아키텍처의 강력한 파워와 성능 향상 잠재력을 보여준다. 게이머나 크리에이터 등 고성능 PC 마니아는 최고 기록을 갱신한 i9-14900KS의 최대 6.2 GHz 클럭 속도로 이전보다 높은 수준의 데스크탑 성능을 경험할 것이다”고 밝혔다. 새롭게 출시한 i9-14900KS 프로세서는 2023년 업계 최초 6.0 GHz 속도의 코어 i9-13900KS에 이어 14세대 인텔 코어 데스크톱 제품군을 역대 가장 빠른 속도의 프로세서로 자리매김시켰다. 신기록 돌파와 함께 i9-14900KS는
정인교 통상교섭본부장, 美 측 발표 시점에 "3월말 예상하고 있다"고 답해 정인교 산업통상자원부 통상교섭본부장은 12일(현지시간) 미국의 반도체법에 따른 한국 기업의 보조금 문제와 관련, "곧 미국 정부가 우리 기업에 대한 지원 방안을 발표할 것으로 예상되고 있다"고 말했다. 한미 자유무역협정(FTA) 공동위원회 참석 등을 위해 미국을 방문한 정 본부장은 이날 워싱턴DC 덜레스 국제공항에서 연합뉴스 기자와 만나 "현재로는 받는 것은 분명한데, 그 규모는 두고 봐야 한다"면서 이같이 밝혔다. 그는 미국 정부의 발표 시점을 묻는 말에 "3월 말에는 발표되지 않을까 생각한다"고 답했다. 그는 보조금 규모가 조만간 확정되느냐는 질문에는 "그렇다. 거기(발표)에는 금액이 명시돼서 나오게 돼 있다"라고 말했다. 이어 "지원 규모에 대해서 미국 측이 정해놓은 가이드라인이 있고, 그 가이드라인에 따라서 나가는 것이기 때문에 현재로는 한국 기업에 대한 불이익 여부는 예단하기 어렵다"고 밝혔다. 그는 '한국 기업에 불이익이 없을 것으로 기대하느냐'는 질문에 "그렇다"고 덧붙였다. 미국 상무부는 반도체 기업의 미국 내 설비 투자를 장려하기 위해 반도체 지원법에 따라 반도체 생산
슈나이더 일렉트릭은 인텔 및 레드햇과 협력하여 공급업체별 인프라를 소프트웨어 기반 제어 시스템으로 대체할 수 있는 차세대 개방형 자동화 인프라를 구축했다. 외신에 따르면, 슈나이더 일렉트릭은 인텔 및 레드햇과 협력하여 차세대 개방형 자동화 인프라를 구축했다. 세 회사는 각자의 고유한 재능을 결합하여 상호 운용성과 이동성을 위한 네트워크 기반 환경을 구축하여 사용자가 산업/제조 기반 비즈니스의 혁신과 미래 성장을 창출할 수 있도록 지원한다. 이 새로운 개발은 슈나이더일렉트릭의 에코스트럭처 오토메이션 엑스퍼트의 확장판이다. 에코스트럭처 오토메이션 엑스퍼트는 자동화 소프트웨어와 이를 실행하는 특정 하드웨어를 분리하여 사용자가 자동화 프로세스를 개선할 수 있도록 설계된 산업 자동화 시스템이다. 새로운 프레임워크를 통해 기업은 생산에 쉽게 적용할 수 있는 소프트웨어 정의 솔루션으로 전환할 수 있다. 이 세 회사는 새로운 분산 제어 노드(DCN) 소프트웨어 프레임워크를 만들기 위해 협력했다. 이 프레임워크는 목표를 달성하고 개방형 프로세스 자동화 포럼(OPAF)의 비전에 부합하도록 설계되었다. OPAF는 개방적이고 상호 운용 가능하며 안전한 아키텍처를 갖춘 산업 공정
AI 반도체 수요가 상승하고 있다. 이에 다수의 AI 기업이 자체 AI 칩 개발에 주력하는 추세다. 이는 고객의 요구에 특화한 솔루션을 제공하고, 예측할 수 없는 활용 가능성에 대비하기 위함이다. 이처럼 AI 칩 개발 경쟁은 미래 기술 혁신에 대한 흥미로운 전망을 제시함으로써 대중의 기대를 높이고 있다. 주요 기업들은 다음 단계에서 일어날 혁신에 대비해 치밀한 전략 구상에 나서고 있다. 시장은 자체 칩을 원한다 지난 2월, 오픈AI 샘 올트먼 CEO의 폭탄 발언이 AI 업계를 강타했다. 그의 입에서 나온 금액이 상상을 초월하는 천문학적 금액이었기 때문이다. 고성능 AI 반도체를 생산하기 위해 샘 올트먼이 언급한 펀딩 금액은 무려 7조 달러, 한화로는 9300조 원에 달하는 거액이다. 챗GPT의 창시자의 선포였기에, AI 업계는 진지하게 실현 가능성을 점쳐보고 있다. 샘 올트먼은 거대한 계획 안에 주요 반도체 기업과의 협력이 필요함을 밝혔으며, 그가 그리는 큰 그림에 포함될 가능성이 높은 기업들도 함께 주목받았다. 오픈AI 사례에서 말해주듯이 결국 AI 기업이 자체 칩 개발에 열을 올리는 이유는 높은 성능과 효율성을 갖춘 특화한 솔루션을 제공해 시장 경쟁에서
클라우드, 네트워크, 엣지 전반에 걸쳐 공략할 FPGA 시장의 성장에 효과적으로 대응할 계획 인텔은 알테라(Altera)를 신생 FPGA 기업으로 독립한다고 발표했다. FPGA 비전 웹캐스트에서 샌드라 리베라(Sandra Rivera) 최고경영자(CEO)와 섀넌 폴린(Shannon Poulin) 최고운영책임자(COO)는 550억 달러 이상 시장 기회에서 리더십을 확보하는 전략을 공개했다. 그 전략은 패브릭에 AI가 내장된 유일한 FPGA를 비롯해 기업 포트폴리오를 확장하고, 증가하는 고객 문제를 해결하도록 지원하는 것이다. 또한, 알테라를 새로운 기업명으로 발표했다. 샌드라 리베라 알테라 CEO는 “고객이 복잡해지는 기술 과제에 대응하며 경쟁사와 차별화를 이루고 가치 창출 시간을 단축하고자 노력함에 따라 FPGA 시장이 재활성화할 기회가 생겼다”며 “통신, 클라우드, 데이터 센터, 임베디드, 산업, 자동차, 군용 항공기 시장 등 광범위한 응용 분야에 걸쳐 프로그래밍 가능한 솔루션과 활용 가능한 AI 기술을 제공하기 위해 대담하고 민첩하며 고객 중심적인 접근 방식을 취함으로써 FPGA 시장을 선도하겠다”고 밝혔다. 알테라의 확장된 포트폴리오와 로드맵은 클라우드
‘2024년 글로벌 기업 협업 프로그램’ 참여기업 295개사 모집 중소벤처기업부는 2월 29일부터 3월 25일까지 ‘글로벌 기업 협업 프로그램’에 참여를 희망하는 창업기업을 모집한다고 밝혔다. 중소벤처기업부는 지난 2월 27일 ‘글로벌창업팀’을 신설하는 등 창업기업의 글로벌화에 정책 역량을 집중하고 있다. 올해 ‘글로벌 기업 협업 프로그램’에는 인텔과 오픈AI가 새로이 합류하여 글로벌 기업 11개사가 참여하며, 지원 규모도 작년 대비 35개사 확대하여 총 305개사를 지원한다. ‘글로벌 기업 협업 프로그램’은 ’19년 시작한 사업으로, 정부와 글로벌 기업이 협업하여 우리 창업기업의 성장을 지원하고 해외 시장으로의 진입 기회를 마련하는 민관협력 글로벌 창업지원 프로그램이다. 올해는 인공지능 분야 선도 글로벌 기업 인텔과 생성형 인공지능의 대표 주자 오픈AI가 추가로 합류하여 총 11개의 프로그램을 운영할 예정이다. 이번 모집 공고는 창구 프로그램(구글플레이 협업), 엔업 프로그램(엔비디아 협업), 마중 프로그램(MS 협업), 다온다 프로그램(다쏘시스템 협업), ASK 프로그램(앤시스코리아 협업), 지중해 프로그램(지멘스 협업), 정글 프로그램(AWS 협업),
엔터프라이즈, 중소기업, 공공 부문, 엣지 등 다방면에 새로운 PC 경험 제안 인텔은 모바일 월드 콩그레스 2024(MWC 2024)에서 새로운 인텔 vPro 플랫폼을 통해 기업 고객에게 AI PC 도입을 확대할 계획을 밝혔다. 인텔 아크 GPU가 내장된 인텔 코어 Ultra 프로세서와 인텔 코어 14세대 프로세서의 향상된 기능은 엔터프라이즈, 중소기업, 교육을 비롯한 공공 부문, 엣지에 새로운 PC 경험을 제시할 것으로 보인다. 인텔은 올해 광범위한 기업용 포트폴리오로, 에이서, 에이수스, 델, 다이너북, 후지쯔, HP, 레노버, LG, 마이크로소프트 서피스, NEC, 파나소닉, 삼성, VAIO 등 파트너사를 통해 100종 이상의 노트북, 투인원, 데스크탑 및 보급형 워크스테이션 디자인을 제공할 예정이다. 인텔 클라이언트 컴퓨팅 그룹 데이비드 펭(David Feng) 클라이언트 총괄은 “인텔 코어 Ultra를 탑재한 새로운 인텔 vPro 플랫폼은 생산성, 보안, 관리 용이성, 안정성 전반에 걸쳐 기대치를 계속 높임으로써 IT 조직이 확신을 갖고 전환을 관리할 수 있도록 보장한다”며, “우리는 100개가 넘는 소프트웨어 공급업체, 윈도우 11과 코파일럿을 통
올해 들어 반도체 산업이 반등하고 있다. 이를 가능하게 한 건 AI 대중화다. 전 산업 영역에서 AI 수요가 높아짐에 따라 학습과 연산, 출력 등을 신속하게 할 수 있는 반도체가 반드시 필요하다. 반도체 업계는 매년 설비 투자를 지속하며 생산 능력을 강화하고 있으나, 앞으로는 그 규모가 확산할 조짐이다. 주요 기업들은 급변하는 시장에서 경쟁 우위를 확보하고 기술 주도권을 쥐기 위한 전략을 세우고 있다. 삼성전자 ‘투자할 곳도, 투자금도 많다’ 삼성전자가 올해도 세계 반도체 설비투자(CAPEX) 분야에서 1위가 유력하다. 테크인사이츠의 안드레아 라티 디렉터는 삼성전자가 2010년부터 가장 많은 투자를 한 기업이며, 올해 330억 달러(44조 원)를 투입할 것으로 내다봤다. 참고로, 삼성전자가 지난해 반도체에 쓴 투자금액은 총 48조4000억 원인 것으로 알려졌다. 이중 약 25~30조 원은 메모리 반도체, 약 15~20조 원은 파운드리에 투자한 것으로 전해진다. 이 같은 흐름에서 안드레아 라티 디렉터는 올해 반도체 산업이 회복하게 되며, AI 반도체가 주요인이 될 것으로 전망했다. 한편, 지난 2월 삼성전자 이재용 회장의 사법 리스크가 일부 해소되면서, 삼성의
AI 분야에서 증가하는 지역 내 HPC 리소스 수요 충족하기 위해 설계돼 인텔은 델 테크놀로지스, 엔비디아, 오하이오 슈퍼컴퓨터 센터(이하 OSC)와 협업한 결과로 최첨단 고성능 컴퓨팅(HPC) 클러스터인 '카디널(Cardinal)'을 공개했다. AI와 머신러닝은 과학, 공학, 바이오 의학 분야에서 복잡한 연구 문제를 해결하기 위해 필수적으로 활용되고 있다. 이러한 기술의 효능이 지속적으로 입증되면서 농업 과학, 건축학, 사회학과 같은 학문 분야에서도 활용도 늘어나고 있다. 카디널은 연구, 교육 및 산업 혁신, 특히 인공지능(AI) 분야에서 증가하는 지역 내 HPC 리소스 수요를 충족하기 위해 설계됐다. 카디널 클러스터는 증가하는 AI 워크로드의 수요를 충족하는 하드웨어를 갖췄다. 이 장비는 기능과 용량 면에서 2016년에 출시된 오웬스 클러스터를 대체할 시스템보다 더 대규모의 업그레이드가 될 것으로 보인다. 카디널 클러스터는 메모리 사용량이 많은 HPC 및 AI 워크로드를 효율적으로 관리하는 동시에 프로그래밍 기능, 이식성 및 에코시스템 채택을 촉진하는 기반이 되는 델 파워엣지 서버와 고대역폭 메모리(HBM)를 갖춘 인텔 제온 CPU 맥스 시리즈를 활용한
인텔 파운드리 고객의 칩 설계 가속화하고 고객 지원할 준비 완료했음을 밝혀 인텔은 2월 21일(현지시간) AI 시대를 위해 설계한 시스템즈 파운드리 사업으로서 인텔 파운드리를 출범하고, 2020년대 후반기까지 리더십을 구축하기 위해 설계한 공정 로드맵 확장을 공개했다. 인텔은 시놉시스, 케이던스, 지멘스, 앤시스 등 생태계 파트너들이 인텔의 첨단 패키징 및 인텔 18A 공정 기술에 대해 검증된 툴, 설계 플로우 및 IP 포트폴리오를 통해 인텔 파운드리 고객의 칩 설계를 가속화하고 고객을 지원할 준비를 완료했음을 밝혔다. 이번 발표는 인텔 최초의 파운드리 행사인 인텔 파운드리 다이렉트 커넥트에서 인텔 고객, 생태계 기업 및 업계 리더들이 모인 가운데 이뤄졌다. 이번 행사의 참석자 및 외부 연사에는 지나 러몬도(Gina Raimondo) 미국 상무부 장관, 르네 하스(Rene Haas) Arm CEO, 사티아 나델라(Satya Nadella) 마이크로소프트 CEO, 샘 알트만(Sam Altman) 오픈AI CEO 등이 포함됐다. 인텔 CEO인 팻 겔싱어(Pat Gelsinger)는 “AI는 세상을 근본적으로 변화시키며, 기술과 이를 구동하는 반도체에 대한 관점도