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일반뉴스 네패스, 웨이퍼 레벨 패키지 기술로 2023 세계일류상품 선정

2000년 범핑 기술 적용한 첨단 패키지 국내 최초로 양산에 성공 네패스는 지난 9일 그랜드 인터컨티넨탈 서울 파르나스에서 열린 '2023년 세계일류상품 및 생산기업' 선정 수여식에서 첨단 패키지 기술인 웨이퍼 레벨 패키지가 ‘현재 세계일류상품’에 선정됐다고 밝혔다. 세계일류상품은 글로벌 시장을 선도하고 기업의 경쟁력 제고 및 수출 활성화에 기여하기 위해 매년 산업통상자원부가 주관하고 대한무역투자진흥공사(KOTRA)가 운영하는 인증 제도로 '현재 세계일류상품‘과 ‘차세대 세계일류상품’으로 구분된다. 네패스의 웨이퍼 레벨 패키지는 지난 2016년 반도체 업종으로는 유일하게 '차세대 세계일류상품'으로 선정됐다. 이후 인증을 갱신하다가 세계 시장 점유율 5위 이내 및 5% 이상, 수출규모 연간 500만 불 이상 등 조건을 충족해 금번 새롭게 현재 세계 일류상품으로 승격됐다. 웨이퍼 레벨 패키지는 컨벤셔널 패키지와 달리 최종 가공된 웨이퍼 상태에서 범핑 및 재배선(RDL)하는 첨단 패키지 기술로, 네패스는 2000년 범핑 기술을 적용한 첨단 패키지를 국내 최초로 양산에 성공했다. 이 기술이 적용된 반도체는 외부 연결용 배선 길이가 짧아 칩의 전기적 특성이 대폭 향상

서재창 기자

2023-11-09 14:38

일반뉴스 네패스, 기판 배제한 nSiP 적용 솔루션 첫 양산 시작

기존 패키지 대비 1/3 수준으로 작고, 신호 전달 거리가 30% 이상 단축 네패스가 지난 19일 nSiP가 적용된 제품을 첫 양산 출하했다고 밝혔다. 네패스가 양산 적용한 제품은 파워스위치모듈로 기판이 없는 형태(substrate-less)의 패키지를 구현한 첫 사례다. 네패스는 디바이스 고사양화에 필요한 집적도 향상 및 칩사이즈 축소 등 고객 요구에 따라 파워 디바이스에는 최초로 기판을 배제한 nSiP(System in Package) 솔루션을 적용했다. 네패스 고유 기술인 nSiP는 재배선(RDL) 기술을 활용, 기판과 와이어를 배제한 웨이퍼레벨패키지 기반의 초소형 멀티칩모듈 솔루션이다. 이 기술은 기판 등의 부품을 사용하지 않기에 기존 패키지 대비 1/3 수준으로 작게 만들고, 신호 전달 거리가 30% 이상 짧아져 칩 성능도 향상시킨다. 또한, 최근 공급 이슈가 되는 서브스트레이트 등 고가 부품의 수급 영향을 받지 않아 장기적으로 안정적인 공급망 관리가 가능하다. 김남철 네패스 반도체사업부 사장은 “이번 양산을 통해 고객 요구사항인 디바이스의 소형화와 성능 향상을 성공적으로 구현했다”며, “본 제품 적용을 시작으로 서브스트레이트 기반의 SiP 제품을

서재창 기자

2022-01-20 09:24