세계 2위 반도체 패키징 업체인 미국 앰코테크놀로지의 상하이 공장이 수요 둔화에 일주일간 휴업한다고 홍콩 사우스차이나모닝포스트(SCMP)가 11일 보도했다. SCMP는 앰코테크놀로지의 최근 내부 공지를 인용, 사측이 생산부 직원들에게 이달 27일부터 다음 달 6일까지 휴가를 사용하라고 말했으며 사무실 직원들도 이달 27일부터 다음 달 3일까지 휴가 사용을 안내했다고 전했다. 앰코테크놀로지는 이런 결정과 관련해 "전반적인 반도체 업황에 영향을 받았고, 충분한 주문을 받지 못해 비용을 절감하기 위해서"라고 밝혔다. 다만 이 회사는 이날 추가 공지에서 중국 내 시설을 이전하거나 직원 규모를 줄일 계획은 없다고 강조했다. 이런 움직임은 지난해 4분기 글로벌 반도체 판매가 전년 동기 대비 14.7% 감소한 데 이은 것이라고 SCMP는 설명했다. 앰코테크놀로지는 2001년 중국에 진출했으며 현재 상하이 와이가오차오 자유무역구 내 공장에서 약 5천300명을 고용하고 있다. 지난해에는 6억4천만 위안을 투자해 같은 지역에서 새로운 공장 건설에 착수했다. 올해 하반기 가동에 들어갈 새로운 공장은 500여 명을 고용할 전망이다. 미국 애리조나에 본사가 있는 앰코테크놀로지는 중
헬로티 김진희 기자 | 삼성전자가 반도체 패키징 기술 혁신을 통해 고성능 반도체용 2.5D 패키징 솔루션 ‘H-Cube(Hybrid-Substrate Cube)’를 개발하고, 고성능 반도체 공급을 확대한다고 11일 밝혔다. 삼성전자는 기존 2.5D 패키징 솔루션 I-Cube에 이어 이번에 고대역폭 메모리(HBM)를 6개 이상 탑재할 수 있는 업계 최고 사양의 H-Cube를 확보하며, 데이터 센터·인공지능(AI)·네트워크 등 응용처별 시장에 맞는 맞춤형 반도체를 고객 수요에 맞춰 다양한 형태의 패키지로 제공할 수 있게 됐다. 삼성전자 H-Cube는 실리콘 인터포저 위에 CPU와 GPU 등의 로직(Logic)과 HBM을 배치한 2.5D 패키징 솔루션으로 △HPC △데이터 센터 △네트워크용 고사양 반도체에 사용된다. H-Cube는 고사양 특성 구현이 쉬운 메인 기판 아래 대면적 구현이 가능한 보조 기판을 추가로 사용하는 2단 하이브리드 패키징 구조로, 로직과 함께 HBM 6개 이상을 효율적으로 탑재할 수 있는 장점이 있다. 삼성전자는 메인 기판과 보조 기판을 전기적으로 연결하는 솔더볼(Solder ball)의 간격을 기존보다 35% 좁혀 기판 크기를 최소화하며,