텍사스 인스트루먼트(이하 TI)가 텍사스주 셔먼에 건설하는 새로운 300mm 반도체 웨이퍼 제조 공장의 착공식을 개최했다고 밝혔다. 고위 관리들과 지역 인사들이 참석한 착공식에서, 리치 템플턴 텍사스 인스트루먼트 회장 겸 사장 겸 CEO는 텍사스주 역사상 최대 규모에 이르는 민간 부문 투자가 개시된 것을 축하하며, 장기적인 관점에서 자사의 자체 제조 역량을 강화하겠다는 의지를 거듭 강조했다. 착공식에 참석한 템플턴 회장은 “오늘 신규 공장 착공은 향후 수십 년에 걸쳐서 고객들의 수요에 대비해 반도체의 미래 성장을 위한 초석을 마련하는 중요한 이정표가 될 것”이라며, “90년 전 창립 당시부터 지금까지 TI는 반도체를 통해 더 합리적인 가격의 전자 제품을 만들어서 나은 세상을 만들고자 하는 열정과 함께 발전해왔다. 셔먼에 건설하는 첨단 300mm 반도체 팹이 바로 이러한 노력의 일환이다”고 말했다. 300억 달러에 이르는 잠재적 투자 가치를 지닌 이번 투자에는 미래 반도체 시장의 수요를 충족하기 위한 4개의 팹 건설 계획이 포함돼 있으며, 3000개에 이르는 직접적인 일자리를 창출할 것으로 기대된다. 새로운 팹에서는 다양한 전자제품에 사용하도록 매일 수천만 개
헬로티 서재창 기자 | 텍사스 인스트루먼트(이하 TI)는 미국 텍사스 주 셔먼에 새로운 300mm 반도체 웨이퍼 제조공장을 구축하고, 내년에 공사를 시작할 계획이라고 발표했다. 텍사스 북부에 위치한 TI의 셔먼 부지는 반도체 팹을 최대 4개까지 수용할 수 있어 산업용 및 차량용 반도체를 필두로 늘어나는 반도체 시장의 수요를 충족할 것으로 기대된다. 첫 번째와 두 번째 반도체 팹은 2022년부터 착공할 예정이다. 리치 템플턴 TI 회장 겸 CEO는 "셔먼 부지에 구축될 아날로그 및 임베디드 프로세싱 300mm 팹은 TI의 제조 및 기술 경쟁력을 강화하고, 향후 수십 년간 고객의 수요를 지원하기 위한 장기적인 제조 역량 강화 계획의 일부"라고 밝혔다. 이어 그는 “우리는 북부 텍사스에 90년 이상 헌신해왔으며, 이번 결정은 셔먼 지역사회에 대한 우리의 강력한 파트너십과 투자를 보여주는 증거”라고 말했다. 첫 번째 반도체 팹의 첫 생산 일정은 2025년으로 예상된다. 최대 4개의 반도체 팹을 수용할 수 있는 셔먼 부지의 잠재적 투자 가치는 약 300억 달러에 이르며, 시간이 지남에 따라 3000개의 새로운 일자리를 창출할 것으로 기대된다. 새로운 반도체 팹은 텍사