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테크노트 극자외선(EUV) 광학, 다양한 응용 분야에 적용되다

극단의 스펙트럼 영역까지 광학 용도 확장 극자외선(EUV, Extreme ultraviolet)은 X-ray와 deep UV(DUV) 스펙트럼 영역 사이인 대략 10nm - 100nm를 아우르는 파장 대역입니다. 최근에는 리소그래피, 나노스케일 이미징 및 분광법과 같이 극자외선 영역을 다루는 수많은 압착 성형 응용 분야를 위해 콤팩트한 극자외선 소스 개발에 많은 노력이 집중돼 왔습니다. 에드몬드 옵틱스는 이와 같은 노력의 결과 몇몇 유형의 상용화된 EUV 광원을 이용하게 됐습니다. 대다수의 소재가 극자외선에 대한 강력한 흡수력을 갖기에 광학 부품 대부분은 투과성이 아닌 반사성을 띱니다. 따라서 파장이 짧은 극자외선 광학 제품들은 가시광 부품보다 엄격한 표면 품질 요건이 필요합니다. 이처럼 까다로운 요건으로 인해 극자외선 광학 제품의 양산이 쉽지는 않지만, 고해상도 이미징, 분광법 및 소재 가공 용도에서 다양한 이점을 보임에 따라 에드몬드 옵틱스는 극자외선 광학 제품 양산에 더 많은 노력을 기울이고 있습니다. 극자외선 광원 최초의 실용 극자외선 광원은 대형 연구실과 리소그래피 업체에서만 사용할 수 있는 거대 장치의 형태였으나 최근에는 극자외선 기술의 발달로 더

서재창 기자

2022-02-16 11:29

일반뉴스 EV그룹, 3D 및 이종집적화 지원하는 자동 계측 시스템 출시

헬로티 서재창 기자 | EV 그룹(이하 EVG)이 EVG40 NT2 자동 계측 시스템을 발표했다. 이 시스템은 웨이퍼-투-웨이퍼, 다이 투-웨이퍼, 다이-투-다이 본딩 애플리케이션과 마스크리스 리소그래피 애플리케이션에서 오버레이 및 임계 선폭(CD)을 측정하는 기술이다. 실시간 공정 수정 및 최적화를 위해 피드백 루프를 사용하는 대량 생산을 지원하도록 설계된 EVG40 NT2를 활용함으로써 디바이스 제조사, 파운드리, 패키징 하우스는 새로운 3D·이종집적화 제품 도입을 앞당기고, 수율을 향상하며, 고부가 가치의 웨이퍼 폐기량을 크게 줄일 것으로 보인다. 기존의 평면적인 실리콘 스케일링이 그 비용 한계에 도달함에 따라 반도체 업계는 새로운 세대의 디바이스에서 성능 향상을 도모하기 위해 이종집적화 기술로 방향을 전환 중이다. 이종집적화란 서로 다른 기능 규모와 소재를 가진 다양한 이종 컴포넌트 또는 다이를 단일한 디바이스 또는 패키지 상에 제조, 조립 및 패키징하는 기술을 말한다. 이 기술은 W2W, D2W 및 D2D 본딩에서 서로 연결된 디바이스들 간의 우수한 전기적 접촉을 위해서는 정교한 정렬과 오버레이 정확도가 요구된다. 또한, 새로운 세대의 제품이 등장할

서재창 기자

2021-11-17 12:16

일반뉴스 ASML코리아, 비대면 캠페인 및 30일부터 하반기 공채 진행

헬로티 이동재 기자 | ASML 코리아가 오는 23일부터 내달 30일까지 비대면 브랜드 캠페인 ‘Inside Everywhere’을 진행하고, 30일부터 내달 13일까지 2021년 하반기 공개채용을 진행한다. 먼저 이번 캠페인은 ASML의 핵심 기술을 AR형태로 체험할 수 있도록 구현한 디지털 브랜드 캠페인이다. 모바일만으로 QR코드나 주소 입력을 통해 캠페인 별도 사이트에 접속할 수 있어, 전국 어디에서나 비대면으로 간편하게 참여할 수 있다. 평소 ASML 입사에 관심 있던 구직자는 물론, ASML 기술에 관심있는 일반인도 누구든지 쉽게 접속해 ASML에 대해 알아보고 ‘채용소식 받아보기’ 메뉴로 하반기 채용 정보를 살펴볼 수 있다. 캠페인 타이틀인 ‘Inside Everywhere’는 ASML의 기술이 ‘우리 일상 어디에나 존재한다’는 의미를 담고 있다. 게임처럼 구성된 두 가지 챌린지를 통해 일상 속 어디에나 있는 ASML의 기술에 대해 알아보고, 이를 완료해 ASML 기술을 완벽하게 이해한 이들에게 ‘테크인싸’ 패스를 수여한다. 보다 세부적으로 첫 번째 챌린지는 ASML 기술로 만들어진 반도체 칩이 일상 속에서 적용된 사례를 직접 찾아 공유하는 방식이

이동재 기자

2021-08-19 16:39