대구 지역에 반도체 핵심 소재 제조기반 확보되는 계기 마련 IMC그룹이 대구에 반도체 소재 제조시설을 신설한다. IMC그룹의 대구 투자는 지난 2008년 대구텍, 2018년 IMC엔드밀 1차 투자에 이어 이번이 세 번째다. 대구시는 7일 시청 산격청사에서 IMC그룹과 이 같은 내용 등을 담은 투자협약을 체결했다고 밝혔다. IMC그룹 계열사인 IMC엔드밀은 대구 달성군 가창면에 반도체 특수가스 제조에 사용되는 텅스텐 분말 제조시설을 구축한다. 총 투자금은 1300억 원 규모다. 텅스텐 분말은 세계 각국에서 전략 물자로 관리된다. 우리나라에서도 주요 비축 자원으로 비축·관리된다. 시는 이번 투자 유치로 지역에 반도체 핵심 소재 제조기반이 확보돼 지역 반도체 산업 육성에도 기여할 것으로 기대했다. 이스라엘에 본사가 있는 IMC그룹은 세계적인 투자자 워런 버핏이 소유한 투자사 버크셔 해서웨이가 지분 100%를 보유한 기업이다. 일란 게리 IMC그룹 사장은 "다양한 산업에 텅스텐 소재를 보급하고 새로운 일자리 창출과 지역 경제 활성화에 도움이 될 수 있도록 노력하겠다"고 말했다. 홍준표 대구시장은 "대구텍과 IMC엔드밀은 대구와 함께 성장해 온 대표적인 외투 기업 성
[첨단 헬로티] 절삭공구 전문기업 대구텍이 강 가공용, 소형 제품 가공용, 스위스 자동 선반용 등 다양한 가공에 맞는 칩브레이크를 대거 선보였다. 먼저 강 가공용 칩브레이커 4종(FLP, MLP, MGP, RGP)은 정삭에서 황삭까지 가능한 제품으로 △수명 안정성 향상 △공구 수명 향상 △기존 칩브레이커 범위를 포괄한 넓은 칩분절 영역 구현 △칩 컨트롤 능력 향상 등을 구현하였다. 정삭용 칩브레이커 ‘FLP’는 낮은 절삭 깊이에서 가공 부하를 최소화하고 우수한 칩분절 능력과 안정적인 안착면을 가지고 있으며, 우수한 치수 정밀도를 구현 할 수 있다. 준정삭~중삭용 칩브레이커 ‘MLP’는 측면 웨이브 인선 형상으로 변화량이 심한 절삭 깊이에서도 우수한 칩분절력을 가지며, 특수 설계된 코너 인선으로 준정삭에서 중삭 가공의 넓은 범위에서도 안정적인 가공이 가능하다. 중삭용 칩브레이커 ‘MGP’는 넓은 범위에서의 양호한 칩제어 능력과 인선 강도 및 넓은 지지면에 의한 안정적이며 신뢰성 높은 가공이 가능한 범용 1추천 칩브레이커다. 황삭용 칩브레이커 ‘RGP’는 강한 인선과 넓은 칩
[첨단 헬로티] 대구텍은 CHASE2HEPTA 제품군에 난삭재 가공에서 안정적인 성능을 발휘하는 심 타입의 커터 및 XNM(H)U 06 황·정삭 인서트를 출시한다. ▲심 타입 커터 및 XNM(H)U 06 황·정삭 인서트 심 타입의 CHASE2HEPTA 커터는, 심의 추가로 인해 지지부 강성이 증대되고 가공 부하에 견디는 힘이 강하므로 높은 이송 조건에서 적용될 수 있다. 또한 칩에 의해 일어날 수 있는 커터 바디의 손상을 방지하는 효과가 있으며, 이로 인해 안정적인 가공 성능을 가진다. 특히 터보 차저나 난삭재의 황삭 가공에서 탁월한 성능을 발휘한다. 또한 심 타입 커터 출시에 맞춰, 06 사이즈 인서트도 황삭용의 MT 칩포머 및 정삭용의 MLW 칩포머가 추가로 출시된다. 황삭용 MT 칩포머는 코너 R 타입의 가변형 인선을 가진 인서트로, 최대 절삭깊이 4.2mm까지 사용 가능하다. 또한 정삭용 MLW 칩포머는 정삭 가공을 위한 인서트로, 큰 R 형상의 와이퍼를 적용하므로 뛰어난 표면 조도를 획득할 수 있다.
[첨단 헬로티] 대구텍이 칩과 드릴 제품군을 추가 확장하였다. 먼저 TOPDRILL 제품군에 DL 타입의 신규 칩포머를 추가하였다. 기존의 DP 칩포머는 다양한 재질의 피삭재에 적용할 수 있는 다목적용의 제품으로, 이번에 신규로 추가되는 DL 칩포머는 연강 가공에 특화된 제품으로 특히 칩 분절에 최적화된 인선 형상을 가지고 있다. ▲(좌) 신규 DL 칩포머, (우) SPADERUSH 드릴홀더 이로써 TOPDRILL 제품군은 다목적용의 DP 타입, 주철 가공용의 DK 타입, 알루미늄 가공용의 DA 타입 및 연강 가공용의 DL 타입 칩포머를 가짐으로써 고객의 선택폭을 더욱 넓혔다. 두 번째로 추가되는 제품은 SPADERUSH 라인의 가공 깊이 3D 및 5D 홀더에 장착되는 20.0-25.5mm 드릴 헤드 및 직경 20.0-25.9 mm의 소구경 드릴 홀더들이다. 따라서 SPADERUSH 3D 및 5D 홀더의 전체 표준 공급 직경은 20.0-41.0 mm가 되었다. 이 제품은 독창적인 퀵 체인지 체결 시스템이 적용돼 드릴 헤드 교체 시 홀더로부터 스크류를 제거할 필요가 없다. 세 번째로 추가되는 제품은 12xD용 DRILLRUSH에 적용되는 소구경 직경 8.0-1
[첨단 헬로티] 대구텍이 티클램프 제품군에서 피삭재 소재별로 더욱 특화한 신규 칩브레이커 인서트를 출시했다. 이번에 새롭게 출시한 칩브레이커 인서트는 TDUF와 TDV 타입이다. TDUF 인서트는 특수 형상의 칩브레이커로 인하여 크롬-니켈 합금강 및 저탄소강 가공에 적합하며, 특히 베어링강 가공에서 탁월한 성능을 발휘한다. 또한 저이송 영역에서 칩 컨트롤이 탁월하다. TDV 인서트는 날카로운 절삭 인선과 넓은 칩 그루브로 인하여 가공 부하 발생이 적고, 스테인리스강 및 연강 가공에서 우수한 성능을 발휘하며 칩 분절력이 우수하고 구성인선의 발생을 방지한다. 관 및 작은 지름 등의 소형 소재를 중-저 이송 영역에서 가공할 때 가공 수명이 우수한 것이 특징이다. 또한 가공 후 편평한 바닥면을 구현한다.
[첨단 헬로티] 대구텍이 인서트 제품 라인을 한층 강화했다. 가공 성능과 표면 조도를 높인 인서트는 물론 미니어쳐 제품 가공에도 적용되는 인서트를 선보였다. ▲연삭급 APCT 1705 PER-ML 인서트 및 알루미늄 가공용 APCT 1705 PER-AL 헬리컬 연삭 인선 가진 연삭급 및 알루미늄 가공용 인서트 대구텍은 CHASEMILL 제품군에 연삭급인 APCT 1705 PER-ML 인서트 및 알루미늄 가공용의 APCT 1705 PER-AL을 출시한다. 연삭급 APCT 1705 PER-ML 인서트는 인선이 날카롭게 연삭되었으므로 뛰어난 가공성과 표면 조도를 보여주며, 난삭재 가공에도 적합하다. 또한 완벽한 인선 마감으로 구성인선을 최소화시킨다. 특히 절삭 저항이 낮은 연삭급 APCT 1705 PER-ML 인서트는 보다 정밀한 치수, 좋은 조도를 원하는 기존 APKT 17 인서트 사용자들을 만족시켜 줄 것이라고 대구텍은 설명한다. 또 APCT 1705 PER-AL은 알루미늄 가공에 최적화된 형상의 인서트로 가공부(주인선 + 와이퍼부)가 모두 연삭되어 있다. 따라서 가공성, 가공 후 조도 및 정밀도가 기존 제품보다 더욱 우수하다. 특히 측면 조도가 탁월하다. ▲
[첨단 헬로티] 대구텍이 주철의 가공 범위를 한층 넓히기 위해 주철용 재종 라인업을 추가하였다. 기존 공급한 재종들은 ‘TT7005’ 및 ‘TT7015’이며, 이번에 추가한 재종은 ‘TT7025’다. TT7025 재종은 최신의 모재 및 코팅 기술을 적용하여 내마모성 및 내치핑성이 많이 향상되었고, 주철의 저속 및 단속 가공에서 탁월한 성능을 발휘한다. 특히 최근 동향인 덕타일 주철 가공에 적합한 재종으로, 안정적이고 긴 공구수명을 보장한다. 또한 GOLDRUSH 후처리 기술을 적용하여 가공 표면조도가 매우 우수하다. TT7025 재종의 색상은 상·하면 검은색, 측면 노란색으로 코팅되어 있기 때문에 인서트의 마모를 쉽게 확인할 수 있다. 이번 TT7025 재종은 형태 및 가공 종류에 따라 크게 10가지 구분된다. ▲마를모형은 CCMT, CNMA, CNMG, DCMT, DNMG, VNMG ▲사각형은 SCMT, SNMG ▲삼각형은 TNMG, WNMG 이다. ▲대구텍의 주철 가공 재종 'TT7025'
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UPDATE: 2024년 04월 25일 23시 18분
