나노융합기술원이 산업통상자원부 지원의 ‘와이드밴드갭(Wide Band Gap, WBG) 소재 기반 차량용 전력반도체 제조공정 기반 구축’ 사업에 최종 선정됐다. 나노융합기술원은 주관기관으로서 2022년부터 2024년까지 3년간 총 137억5,000만 원을 투자해 와이드밴드갭 소재 기반의 차세대 차량용 전력반도체 상용화 기반 구축을 통해 기업을 지원할 계획이다. 와이드밴드갭 반도체는 실리콘보다 큰 밴드갭(전자가 존재하지 않는 공간)을 갖는 반도체 소재인 탄화규소(SiC), 질화갈륨(GaN), 산화갈륨(Ga2O3)으로 생산한 차세대 반도체다. 기존 실리콘 소재 기반 반도체보다 초고속·고효율·고온으로 극한 환경에서 뛰어나다는 특성이 있다. 이번 사업에 선정된 나노융합기술원은 설립 초기부터 10년 이상 전력반도체 분야에 특화해 핵심 시설과 첨단장비, 전담인력을 갖추고, 기술개발, 공정서비스, 전문인력양성을 지원하며 역량을 축적해왔다. 독일 프라운호퍼 IISB 연구소와도 국제 공동연구를 통해 전력반도체 핵심기술개발과 기술사업화지원 등을 꾸준히 추진하고 있다. 2019년에는 과학기술정보통신부로부터 전력반도체 분야의 우수한 제조공정 장비와 기술력 등을 인정받아 소재, 부
헬로티 서재창 기자 | 서플러스글로벌은 지난 25일 용인 반도체 장비 클러스터 신사옥에서 포항공과대학교(POSTECH) 나노융합기술원(NINT)과 기술 수준 향상 및 발전을 위한 업무 협약을 체결했다. 협약식에는 서플러스글로벌 김정웅 대표이사와 포스텍 나노융합기술원 김진곤 원장 등이 참석했다. 이번 기술 협약식은 포항공과대학교 나노융합기술원이 첨단 장비와 시설, 공정 및 분석 기술을 활용해 기술사업화 업체가 보유한 기술을 산업화하도록 지원하고, 서플러스글로벌이 보유 기술과 장비를 활용한 반도체 기술, 융합 기술, 마지막으로 첨단 기술 사업화를 추진하기 위해 진행됐다. 기술 협약의 협력 분야는 공동연구 및 위탁연구 수행, 연구시설 및 장비의 공동 활용, 연구 인력과 기술 및 교육 교류 등이 포함된다. 서플러스글로벌 김정웅 대표이사는 “용인 반도체 장비 클러스터 신사옥 이전 후에 처음으로 진행된 기술협약 MOU로써, 서플러스글로벌의 제2막 시대를 열어갈 뜻깊은 계기가 됐다”고 밝혔다. 이어 그는 “앞으로 R&D 파운드리 서비스 및 사업모델을 구축해가는데 포스텍 나노융합기술원과의 긴밀한 연구, 기술 협업이 기대된다”고 밝혔다. 한편, 서플러스글로벌은 지난