테크노트 ETRI, AI·XR 디스플레이용 초미세 접합 기술 개발

한국전자통신연구원(ETRI)이 인공지능(AI)·확장현실(XR) 기기용 초고해상도 디스플레이 핵심 기술을 개발했다. ETRI는 AI·XR 시대 핵심 디스플레이로 주목받는 초고해상도 엘이디오스(LEDOS) 디스플레이 기술과 이를 구현하는 초정밀 레이저 접합 기술 개발에 성공했다고 밝혔다. 이번 기술은 ETRI가 독자 개발한 신소재와 레이저 공정을 활용해 마이크로 LED 칩을 실리콘 회로 위에 고밀도로 접합하는 방식이다. 연구진은 10마이크로미터(㎛)급 피치 환경에서 약 92만 개의 범프를 안정적으로 접합하는 데 성공했다. 이는 AI 반도체 핵심 기술로 꼽히는 고대역폭메모리4(HBM4)의 약 20㎛급 피치와 20만 개 내외 범프 수준보다 높은 집적도다. ETRI는 이번 기술이 HBM4보다 더 미세한 접합 조건을 상대적으로 경제적인 공정으로 구현했다는 점에서 의미가 크다고 설명했다. 연구성과는 세계 최대 디스플레이 학회인 ‘SID 디스플레이 위크 2026’에서 공개됐으며, 마이크로 LED 분야 ‘피플스 초이스 어워드’를 수상했다. 기존 초미세 접합 공정은 고온 공정에 따른 기판 휨, 미세 오염물 발생, 접합 위치 오차 등이 난제로 꼽혔다. 연구진은 독자 개발한 신소

• 이동재 기자
• 2026-06-11 18:23