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최신뉴스 LG이노텍, 신기술 및 고객 확보로 FC-BGA 시장 공략한다

FC-BGA 신공장 구축 가속화로 FC-BGA 시장 공략 박차 가할 예정 LG이노텍이 플립칩 볼그리드 어레이(이하 FC-BGA) 기판 시장 공략 가속화를 위한 행보에 나선다. LG이노텍은 최근 열린 ‘CES 2023’에서 FC-BGA 기판 신제품을 처음으로 선보였다. 미세 패터닝, 초소형 비아(Via, 회로연결구멍) 기술로 고집적, 고다층, 대면적을 구현한 점과 DX 기술을 활용해 ‘휨현상(제조과정에서 열과 압력 등으로 인해 기판이 휘는 현상)’ 최소화 구현 등은 고객사 및 관람객으로부터 많은 관심을 받았다. 이 기세를 이어 LG이노텍은 FC-BGA 신공장 구축에 속도를 내는 것은 물론 추가 고객 확보에 적극 나서고 있다. 최근 정철동 사장 등 LG이노텍 주요 임원들이 참석한 가운데 구미 FC-BGA 신공장에서 설비 반입식이 진행됐다. LG이노텍은 지난해 6월 인수한 총 연면적 약 22만㎡ 규모의 구미4공장에 최신 FC-BGA 생산라인을 구축 중이다. 설비 반입을 시작으로, LG이노텍은 FC-BGA 신공장 구축을 가속화할 계획이다. 신공장은 올 상반기까지 양산 체제를 갖춘 후, 하반기부터 본격 양산에 들어간다. 특히 FC-BGA 신공장은 AI, 로봇, 무인화

서재창 기자

2023-01-30 15:10

최신뉴스 LG이노텍 실적 상승 1등 공신 ‘기판소재사업’ R&D 강화한다

[첨단 헬로티] LG이노텍 기판소재사업이 매 분기 안정적인 실적을 거두며 LG이노텍의 1분기 실적의 흑자 전환에 큰 역할을 했다. 이에 힘입어 LG이노텍은 기판소재사업을 핵심 성장동력으로 적극 키워 나가기 위해 R&D에 적극 투자하겠다는 방침이다. LG이노텍은 반도체 패키지나 디스플레이 패널을 만들 때 사용되는 기판소재부품을 생산한다. 주요제품은 통신용 반도체 기판, 테이프 서브스트레이트, 포토마스크 등이다. 모바일·IoT 기기의 통신칩, 애플리케이션 프로세서(AP)와 OLED 패널 등에 들어가는 핵심 부품이다. LG이노텍은 올 1분기 매출 2조109억원, 영업이익 1380억원을 기록했다. 계절적 비수기, 코로나19 확산에도 전년 동기 대비 매출은 46.9% 증가했고 영업이익은 흑자 전환했다. 이 중 기판소재사업은 전년 동기 대비 13% 증가한 2897억원의 매출을 기록했다. 5G 통신칩에 사용되는 반도체 기판과 고해상도 디스플레이 기기에 적용되는 테이프 서브스트레이트 등의 판매가 증가하며 매출 확대를 이끌었다. 특히 업계는 LG이노텍이 1분기 흑자 전환에 성공한 배경으로 기판소재사업의 선전을 꼽고 있다. 기판소재사업이 글로벌 1등 제품을 기

이나리 기자

2020-05-11 11:30