콩가텍이 콘트론(Kontron)의 컴퓨터 온 모듈(COM) 부문 자회사 점프텍(JUMPtec)에 전략적 투자를 유치한다고 2일 발표했다. 이는 데겐도르프에 위치한 스탠다드 COM 모듈의 개척적인 업체인 JUMPtec Gmbh와 Kontron America Modules LLC 그리고 Kontron Asia Embedded Design Sdn,Bhd를 포함한다. 이를 통해 콩가텍은 COM 제조 분야에서 더욱 강한 글로벌 경쟁력과 우위를 확보할 수 있게 됐다고 강조했다. 콩가텍은 점프텍의 기존 제품군과 COM-HPC, COM 익스프레스, SMARC 모듈 및 Qseven 표준의 임베디드 모듈의 재고를 인수하며, 기존 점프텍 고객에도 변화없이 안정적으로 제품을 공급할 예정이다. 이번 전략적 투자를 통해 콩가텍은 애플리케이션-레디 소프트웨어 빌딩 블록 포트폴리오인 에이레디(aReady) 포트폴리오를 점프텍의 모듈에 호환되도록 개방했다. 이에 점프텍 고객은 콩가텍의 하이퍼바이저 aReady.VT와 aReady.IOT 소프트웨어에 직접 액세스할 수 있게 된다. 고객들은 캐노니컬(Canonical)의 우분투 프로 운영체제나 보쉬 렉스로스(Bosch Rexroth)의 ctr
에이디링크 테크놀로지는 인텔 코어 울트라 아키텍처와 풍부한 I/O 기능을 갖춘 소형 폼팩터 솔루션인 COM-HPC-mMTL를 출시한다고 17일 밝혔다. 이 모듈은 인텔 코어 울트라 아키텍처 기반으로 최대 14개의 CPU 코어, 8개의 Xe GPU 코어, 그리고 고성능 AI 가속을 위한 NPU를 통합해 초고성능과 에너지 효율성을 제공한다. 산업 자동화, 데이터 로거, UAV(무인 항공기), 휴대용 의료 초음파 장치, AI 기반 로봇 등 고성능 배터리 기반 애플리케이션에 최적화 됐다. Alex Wang 시니어 제품 매니저는 “COM-HPC-mMTL은 단순한 임베디드 모듈이 아니다. 매우 작은 사이즈의 폼팩터에서 뛰어난 성능과 효율성을 제공하며 엣지 컴퓨팅의 가능성을 새롭게 정의한다”고 말했다. OM-HPC-mMTL은 최대 64GB LPDDR5x 메모리가 보드에 직접 솔더링되어 7467MT/s 속도로 최상의 성능과 효율성을 제공한다고 에이디링크는 강조했다. 컴팩트한 95mm x 70mm 크기로 공간이 제한된 환경에서도 쉽게 통합 가능하며 -40°C~85°C의 견고한 동작 온도 범위를 지원한다. 아울러 16x PCIe 레인, 2개의 SATA 인터페이스, 2개의 2.
콩가텍이 극한의 환경 조건을 위한 히트파이프 냉각 솔루션을 공개했다. 이 냉각 솔루션은 히트파이프의 작동 유체로 물이 아닌 아세톤을 사용해 극저온 환경에서도 열 전달 매체가 동결되는 것을 방지하고 냉각 솔루션, 모듈 및 전체 시스템 설계가 손상되는 것을 막는다. 또 충격이나 진동 같은 기계적 스트레스에 대한 내성이 우수하다. 아세톤을 사용한 냉각 솔루션은 컴퓨터 온 모듈(COM)의 활용 범위를 혹독한 환경과 극한의 온도 조건이 요구되는 애플리케이션까지 확장한다. 이로써 복잡하고 비싼 상용 부품(Commercial Off-the-Shelf, COTS) 슬롯을 사용하거나 시스템 전체를 맞춤형으로 설계해야만 했던 시스템에서도 COM을 효과적으로 활용할 수 있게 된다. 까다로운 시스템 애플리케이션에서도 비용 절감과 성능 보장을 동시에 실현할 수 있다. 이 솔루션은 영하 40도에서 영상 85도의 산업용 온도 범위에서도 안정적으로 작동해야 하는 모든 COM 기반 설계에 이상적이다. 유르겐 융바우어 콩가텍 선임 제품 매니저는 “신규 냉각 솔루션은 기존 냉각 솔루션으로는 구현할 수 없었던 극한 작동 조건의 애플리케이션에서도 모듈 기반 설계를 확장할 수 있도록 지원한다”며
COM-HPC Mini 소형 풋프린트, 최고 성능 지원 임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 분야 선도 기업 콩가텍이 COM-HPC Mini를 포함한 COM-HPC 1.2 규격에 대해 PICMG로부터 공식 승인을 받았다고 밝혔다. 이 규격은 크기가 95 mm x 70 mm의 초소형 폼팩터에서 고성능 컴퓨팅 역량을 지원하며 PCIe Gen 5 및 썬더볼트(Thunderbolt) 등 COM-HPC가 제공하는 높은 수준의 대역폭과 인터페이스의 혜택이 제한적인 공간을 요하는 디바이스에서도 누릴 수 있게 됐다. 신규 규격 승인으로 COM-HPC는 소형 폼팩터 설계부터 에지 서버 설계까지 폭넓은 애플리케이션에 적용되는 가장 확장성이 뛰어난 컴퓨터 온 모듈 표준이 됐다. 이 표준을 사용하면 디자인-인(Design-in) 프로세스를 간소화하고 엔지니어링 작업을 줄이면서 완벽한 수준급 제품군을 제작할 수 있다. COM-HPC 모듈은 x86 또는 ARM과 같은 특정 프로세서는 물론 FPGA, ASICS 및 AI 가속기도 지원해 최신 임베디드 및 에지 데이터 처리 기술을 기반으로 혁신적인 애플리케이션을 개발하는 포괄적인 표준이다. 크리스티안 이더(Christian Eder) PICMG
PICMG 및 SGET 표준의 설계 규칙 쉽고 효율적으로 교육 임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 기업 콩가텍이 COM-HPC 및 SMARC 컴퓨터-온-모듈 표준에 맞춘 설계에 대한 최적화된 실무 교육을 위해 새로운 '캐리어 보드 설계 교육 프로그램'을 론칭했다고 14일 밝혔다. 이 프로그램은 시스템 설계자에게 PICMG 및 SGET 표준의 설계 규칙을 쉽고 효율적으로 교육하기 위한 것으로 엔지니어들에게 컴퓨터-온-모듈에 대한 필수 및 권장 설계 과정 및 가장 우수한 캐리어 보드 실무 설계 도면을 교육한다. 이를 통해 개발자들이 직접 캐리어 보드를 설계할 때 강화된 역량으로 프로젝트에 착수할 수 있도록 한다. 지금까지의 교육들은 상호호환성과 확장성, 내구성이 우수한 맞춤형 임베디드 컴퓨팅 플랫폼을 구축하는데 필수적인 표준 규격의 캐리어 보드 설계에 중점을 뒀다. 이번 커리큘럼은 무엇보다 실무에 맞춰 강화된 것으로 OEM 기업, 및 부가가치리셀러(VAR), SI 기업을 대상으로 한다. 독일 데겐도르프 현지와 온라인 과정이 병행되며 모든 프로그램은 영문으로 진행된다. 다니엘 스타들러 콩가텍 지원 및 디자인-인 매니저는 "표준 기구가 발표한 공식 설계 지침은 훌륭한 자
고성능 모듈형 임베디드 및 에지 컴퓨팅 솔루션 출시 기간을 단축하는데 초점 맞춰 콩가텍이 IoT∙임베디드 컴퓨팅 솔루션 제공업체 콘트론과 업무 협약을 체결해 COM-HPC 평가용 캐리어보드 설계를 표준화하고 공공 설계 가이드에 게재할 것이라고 밝혔다. 양사는 캐리어보드 설계 보안을 개선해 OEM들이 초기개발비를 절감하고, 새로운 COM-HPC 표준을 기반으로 하는 고성능 모듈형 임베디드 및 에지 컴퓨팅 솔루션의 출시 기간을 단축할 수 있도록 상호 협력하기로 했다. 독일 기업인 이 두 업체는 경쟁 업체이기도 하지만 고객의 과제 해결을 목표로 표준화 및 듀얼 소싱 전략을 통한 공급 안전성을 위해 협력하기로 했다. 지난 2년간 글로벌 공급망 위기에 따른 OEM 업체들의 어려움을 해소하고자 양사는 공동 캐리어보드 설계 주도권을 통해 상호운용성을 높임으로써 공급망 안정화를 위해 협력한다. 또한, 플러그 앤 플레이 기능에 집중해 양사의 컴퓨터 온 모듈이 평가용 캐리어보드에 서로 교차 호환되도록 해 진정한 멀티 벤더 COM 및 캐리어 보드 전략을 실현한다. 이번 협약은 COM-HPC 클라이언트 및 서버 폼팩터용 평가용 캐리어 보드의 표준화에 주안점을 두며, 이후 COM
임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 기업 콩가텍이 다음달 14일에서 3일간 독일 뉘른베르크에서 열리는 '임베디드 월드 2023'에 참가해 자사의 COM-HPC 생태계를 선보인다고 13일 밝혔다. 이번 전시에서 콩가텍은 고성능 COM-HPC 서버 온 모듈부터 신용카드 크기의 초소형 최신 COM-HPC 클라이언트 컴퓨터 온 모듈까지 확대된 포트폴리오를 공개한다. 콩가텍은 맞춤형 냉각 솔루션과 캐리어 보드 및 설계 구현 서비스와 함께 차세대 고사양 임베디드 및 에지 컴퓨팅 플랫폼에 있어서 설계자들이 필요로 하는 모든 사항을 지원한다. 이번 전시에서는 공간에 제약이 있던 솔루션의 성능도 높이고 신형 고속 인터페이스도 더 많이 활용할 수 있는 COM-HPC Mini 표준의 최초의 디자인 샘플을 전시한다. 이를 통해 내부 시스템 설계 및 하우징을 크게 변경하지 않고도 모든 제품군을 최신 PICMG 표준으로 마이그레이션할 수 있도록 한다. 새로운 사양에 대한 PICMG 최종 승인 후 공식 출시되는 최초의 고사양 COM-HPC Mini 모듈은 13세대 인텔 코어 프로세서와 함께 탑재되어 고객 쪽에서 고사양 임베디드 및 에지 컴퓨팅을 벤치마크할 수 있다. 콩가텍이 최근 출시한 1
포트폴리오 확대로 LGA 소켓 탑재 최고 사양 프로세서 지원 임베디드 및 에지 컴퓨팅 기술 기업 콩가텍 코리아가 13세대 인텔 코어 프로세서의 최고급 프로세서 기반의 새로운 COM-HPC 클라이언트 컴퓨터 온 모듈을 출시했다고 26일 밝혔다. 이번 출시는 솔더링 적용 프로세서 탑재 고성능 COM-HPC 모듈의 포트폴리오를 확대한 것으로 13세대 프로세서의 가장 강력한 소켓형 모델을 지원한다. COM-HPC 사이즈 C 폼팩터(120x160mm)의 새로운 conga-HPC/cRLS 컴퓨터 온 모듈은 고대역폭과 첨단 I/O 기술과 함께 특히 뛰어난 멀티코어 멀티스레드 성능, 대용량 캐시, 막대한 메모리 용량 지원을 요구하는 애플리케이션 영역을 지향한다. AI 및 머신러닝을 활용하는 산업용, 의료용, 에지 애플리케이션은 물론 워크로드 통합을 요구하는 모든 유형의 임베디드 및 에지 컴퓨팅 솔루션에 적용할 수 있으며, 워크로드 통합 요구사항에 대해 콩가텍은 리얼타임시스템즈의 하이퍼바이저 기술을 지원한다. 유르겐 융바우어 콩가텍 선임 제품 매니저는 "현재 최대 16개의 고효율 E 코어와 8개의 고성능 P 코어를 탑재한 13세대 인텔 코어 프로세서의 소켓형 모델은 콩가텍의
혹독한 환경과 확장된 온도 범위에서 실시간 마이크로서버 업무 처리량 가속화하도록 설계 콩가텍 코리아(이하 콩가텍)가 160x160m 규격의 콤팩트 COM-HPC 서버 사이즈 D 모듈 5종을 출시하며 인텔 제온 D-2700 프로세서를 탑재한 자사의 서버 온 모듈 포트폴리오를 확대했다고 밝혔다. 옥외 환경에서 사용이 가능하고 뛰어난 내구성을 가진 소형 폼팩터의 에지 서버 성능에 대한 업계 수요가 높아짐에 따라, 최대 20개의 코어를 탑재한 인텔 제온 D-2700 프로세서는 높은 수요의 실시간 중요도 혼재 애플리케이션의 영역으로까지 진출한다. 이 프로세서는 기존 200x160mm 규격의 사이즈 E COM-HPC 서버 모듈에 비해 DRAM 모듈 지원 수는 8개에서 4개로 감소했으며, 최대 512GB의 2933 MT/s 고속 DDR4 RAM 메모리를 제공한다. RAM 개수를 제한하면 모듈이 차지하는 공간이 줄어들어 사이즈 E에 비해 필요한 공간이 20%까지 축소된다. 새로운 인텔 제온 D-2700 프로세서가 탑재된 COM-HPC 모듈은 데이터 처리량은 높지만 메모리 워크로드의 집약도가 낮은 공간 제약형 임베디드 에지 서버를 타깃으로 한다. 이러한 서버는 스마트 팩토리
콩가텍 코리아가 COM-HPC 클라이언트 및 서버 모듈 기반 설계 엔지니어들을 위해 PICMG 규격을 준수하는 에코시스템을 구축하고 COM-HPC 캐리어 보드 설계 가이드를 공개했다고 밝혔다. 이로써 엔지니어들은 적절한 컴퓨터 온 모듈을 선택하고 COM-HPC 서버 또는 COM-HPC 클라이언트 평가 캐리어, 적절한 냉각 솔루션을 추가해 표준 사양에 맞춘 설계 개발에 즉시 착수하게 됐다. 이에 맞춰 애플리케이션을 설치하고, 높은 성능의 새로운 임베디드 컴퓨팅 표준에 따라 프로그래밍과 디버깅, 테스트 과정을 진행하게 됐다. 콩가텍 COM-HPC 에코시스템은 COM-HPC 모듈 기반 규격, 새로운 캐리어 보드 설계 가이드, 임베디드 EEPROM 규격 및 플랫폼 관리 인터페이스 규격 등 새로운 PICMG COM-HPC 규격의 전 영역을 포함한다. 콩가텍을 포함해 임베디드 컴퓨팅 선도업체들이 지원하는 이 표준 PICMG 세트는 엔지니어들에게 동급 최고의 설계 보안을 제공한다. 크리스티안 이더(Christian Eder) 콩가텍 마케팅 이사는 “에지 서버와 고성능 임베디드 클라이언트를 위해서는 이 강력한 컴퓨터 온 모듈 표준을 기반으로 상호 호환되고 확장성 및 맞춤
헬로티 서재창 기자 | 콩가텍 코리아가 12세대 인텔 코어 모바일 및 데스크탑 프로세서(코드명 앨더레이크)를 탑재한 COM-HPC와 콤 익스프레스 컴퓨터 온 모듈 10종을 출시했다고 밝혔다. 인텔 최신 고성능 코어를 기반으로 하는 COM-HPC 사이즈 A 및 C의 새로운 모듈과 콤 익스프레스 타입 6 폼팩터는 임베디드 및 에지 컴퓨팅 시스템에서 주요 성능 향상과 개선을 제공하며, 엔지니어가 인텔의 고성능 하이브리드 아키텍처를 활용하도록 돕는다. 12세대 인텔 코어 프로세서는 BGA 모델에서 최대 14코어, 20스레드를 제공하고 LGA 기반의 데스크탑 버전에서 16코어, 24스레드를 제공해 차세대 IoT 및 에지 애플리케이션을 위한 멀티태스킹 및 확장성 수준을 비약적으로 발전시켰다. 또한, 최대 6개 또는 8개(BGA/LGA)의 최적화된 고성능 퍼포먼스 코어와 최대 8개의 저전력 효율의 코어 및 DDR5 메모리 지원을 기반으로 멀티스레드 애플리케이션을 확장하고 백그라운드 작업을 보다 효율적으로 실행하게 됐다. 통합 인텔 아이리스Xe GPU의 최대 96개 실행 장치가 있는 모바일 BGA 프로세서는 11세대 인텔 코어 프로세서에 비해 최대 129%의 향상된 그래픽
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UPDATE: 2025년 11월 07일 12시 30분
