헬로티 –매일 만나는 첨단 산업, 경제, IT 소식

라이브러리 에이디링크, 표준 COM 전략으로 임베디드 설계 복잡성 경쟁력 전환

에이디링크가 표준화된 컴퓨터-온-모듈(COM) 전략을 앞세워 임베디드 설계의 복잡성을 경쟁 우위로 전환하는 데 나서고 있다. 시장 진입 통로가 좁아지는 동시에 제품 기대 수명은 늘어나고 공급망 변동성과 전문 인력 확보의 어려움이 커지는 가운데 에이디링크는 급격히 진화하는 컴퓨팅 코어를 애플리케이션 특화 하드웨어로부터 분리하는 접근을 제시한다. 이를 통해 고객의 엔지니어링 팀은 인적 자원을 절약하고 자사만의 부가가치 설계에 역량을 집중할 수 있으며 산업 자동화·의료·운송·국방 등 다양한 분야에서 더 유능하고 확장 가능하며 지속 가능한 시스템을 구축할 수 있다. 에이디링크는 PICMG와 SGET 양측 사양을 모두 지원하는 업계 최고 수준의 포괄적 COM 포트폴리오를 갖추고 있다. PICMG 계열에서는 가장 까다로운 엣지 컴퓨팅을 겨냥한 차세대 고성능 아키텍처 COM-HPC와 검증된 신뢰성을 바탕으로 산업용 컴퓨팅의 범용 백본 역할을 수행하는 COM Express를 제공한다. COM-HPC는 데이터센터급 성능을 러기드 환경에 구현하는 서버 모듈과 그래픽 집약적·AI 기반 워크로드를 위한 클라이언트 모듈 그리고 95x70mm 폼팩터에 고속 I/O를 집약한 미니 모듈

구서경 기자

2026-06-24 16:03

테크노트 [테크니컬 리포트] 3세대 COM 표준 ‘COM-HPC’의 부상

[첨단 헬로티] COM(Computer-on-Module) 업계가 1세대 ETX/XTX와 2세대 COM Express를 거쳐서 3세대 기술로 접어들고 있다. 콩가텍(Congatec)을 비롯한 관련 업체들은 COM-HPC라고 하는 새로운 표준에 대한 PICMG 승인을 준비 중이다. 이 표준은 엄청나게 빠른 실시간 데이터 처리를 필요로 하는 5G 네트워크 같은 애플리케이션에 적합하다. COM(Computer-on-Module)은 COM 개념이 소개된 이후 오랜 기간 동안 임베디드 컴퓨터 시스템의 핵심적인 설계 요소로 자리매김했다. IT 시장조사기관 IHS마킷의 조사에 의하면, COM은 2020년에 임베디드 컴퓨팅 보드, 모듈, 시스템의 전체 매출에서 약 38%를 차지할 전망이다. ModulAT은 1990년대 초 당시 사용되던 AT/ISA96 버스를 기반으로 한 최초의 모듈로 등장했었고, 사무용 PC 기술을 산업용으로 활발히 사용됐다. 최초 모듈 제품들의 목표는 당시 급속도로 진행되던 CPU 혁신 주기의 완충 역할로서, 모든 기능을 한 장의 카드에 집어넣어야 하는 부담을 피하는 것이었다. 당시에는 인텔(Intel)과 AMD가 6개월마다 새로운 CPU를 내놓았다.

이나리 기자

2020-01-09 14:14