국내 기업이 자체 설계·개발한 신경망처리장치(NPU) 반도체가 처음으로 우주로 향했다. AI 반도체 기업 모빌린트(대표 신동주)는 지난 7일 발사된 누리호 5차의 부탑재위성 'BEE-1012'에 자사 AI 반도체 'REGULUS(레귤러스)' 기반 NPU 보드 2종이 탑재됐다고 밝혔다. BEE-1012는 스페이스린텍의 우주의약 실증 위성이다. 여기에는 각각 용도가 다른 두 종류의 NPU 보드가 함께 실렸다. 첫 번째는 KAI·펀진과 협력해 개발한 위성 상태 분석용 보드로, 위성 상태 데이터를 분석하는 AI 모델을 구동해 이상 징후를 감지하고 원인을 식별한다. 이를 통해 위성의 자율적인 고장 대응과 운용 판단을 지원한다. 두 번째는 스페이스린텍과 공동 개발한 단백질 결정 성장 관찰용 보드로, 미세중력 환경에서 촬영한 결정 성장 이미지를 분석해 실험 조건 조절과 필요 데이터 선별에 활용한다. 두 보드 모두 온보드 AI(On-board AI) 방식으로 작동한다. 지상국과의 교신 시간이 제한된 위성 환경에서 데이터를 위성 내부에서 직접 분석하고 필요한 정보만 선별함으로써, 지상 전송 데이터량과 판단 시간을 줄이는 것이 핵심이다. 이번 실증의 목적은 전력과 통신이 극도
차세대 AI 반도체 구현을 위한 2D 반도체 핵심 기술이 국제학술지 네이처(Nature)에 게재됐다. 티디에스이노베이션(공동대표 강기범·모상현)은 KAIST·UNIST·한양대·포스텍·성균관대·고려대·MIT 등 대학 컨소시엄과 공동 연구를 통해 고품질 단결정 성장의 핵심 난제인 '결정 성장 시작 위치 제어' 기술을 개발했다고 8일 밝혔다. 이번 연구의 배경은 AI 반도체의 구조적 한계에 있다. 생성형 AI를 넘어 에이전틱 AI, 피지컬 AI로 진화하면서 AI 반도체에는 높은 연산 성능과 함께 응답 지연시간(Latency) 최소화 및 저전력 설계가 동시에 요구된다. 연산부와 메모리 사이의 데이터 이동이 지연과 에너지 소모의 주요 원인인 만큼, 이 둘을 수직으로 가깝게 배치하는 3D 집적 기술이 핵심 해법으로 주목받고 있다. 원자층 수준으로 얇은 2D 반도체는 실리콘 위에 적층하는 데 적합한 후보 소재다. 그러나 이를 실제 소자에 적용하려면 원하는 위치에 고품질 단결정을 균일하게 형성하는 것이 필수적이다. 여러 위치에서 불규칙하게 자라난 결정이 만나면 결정 경계가 생겨 전기적 특성과 균일도가 떨어지기 때문이다. 티디에스이노베이션은 이 문제를 해결하기 위해 독자 증
슈나이더 일렉트릭이 국내 반도체 팹의 에너지 효율과 운영 안정성을 높이기 위해 전력·냉각·자동화와 데이터 기반 운영을 결합한 통합 인프라 전략을 제시했다. 고효율 전력 보호 기술과 유틸리티 최적화 솔루션, 디지털 트윈을 활용해 팹 전체에서 약 2.5%의 전력 절감 효과를 기대하고 있다. AI 반도체와 고성능 컴퓨팅 수요가 확대되면서 반도체 제조 현장에서는 증가하는 전력 수요와 냉각 부하에 대응하고 안정적인 가동 환경을 유지하는 것이 주요 과제로 떠오르고 있다. 생산설비와 공정 기술의 고도화에 맞춰 공장 전반의 에너지 효율과 운영 안정성을 높이는 인프라 구축이 요구되는 상황이다. 슈나이더 일렉트릭은 안정적인 전력 공급을 위한 솔루션으로 3상 무정전 전원장치(UPS)인 '갤럭시 VXL(Galaxy VXL)'을 제시했다. 이 제품은 400V 기준 500~1250kW 용량을 지원하며 고밀도 설계와 내결함성을 갖춰 대규모 데이터센터와 클라우드·서비스 제공업체의 핵심 IT 인프라를 지원한다. 이중 변환 모드에서 최대 97.5%, 특허받은 고효율 모드인 '이컨버전(eConversion)'에서 최대 99%의 효율을 제공한다. 장치 가동을 중단하지 않고 전력 모듈을 교체할
헨켈이 오는 14일부터 16일까지 서울 코엑스에서 열리는 ‘SEDEX 2026(제28회 반도체대전)’에 참가해 AI와 고대역폭메모리(HBM), 고성능컴퓨팅(HPC)용 첨단 패키징 소재 기술을 선보인다. 헨켈 접착 테크놀러지스(Adhesive Technologies) 사업부는 이번 행사에서 ‘Advanced Packaging for AI’를 주제로 언더필(underfill), 인캡슐레이션(encapsulation) 및 몰딩, 리드(lid)·스티프너(stiffener) 접착 소재, 열계면 소재(TIM) 등을 소개할 예정이다. AI와 HPC의 연산 성능 요구가 높아지고 HBM 활용이 확대되면서 반도체 패키징은 높은 집적도와 복잡한 구조로 진화하고 있다. 2.5D·3D 패키징과 칩렛(chiplet), 이종집적(heterogeneous integration) 등 첨단 패키징 기술이 확산되면서 높은 열 밀도와 기계적 응력, 패키지 휨(warpage), 신뢰성 확보, 양산 공정 안정성 등이 기술 과제로 제기되고 있다. 헨켈은 각 패키징 공정에서 요구되는 기능에 맞춘 소재를 통해 이에 대응하고 있다. 언더필은 미세 인터커넥트를 열·기계적 응력으로부터 보호해 신뢰성을 높이며
접착제·코팅 분야 글로벌 선도 기업 헨켈(Henkel) 접착 테크놀러지스 사업부가 오는 10월 14일부터 16일까지 서울 코엑스에서 열리는 'SEDEX 2026(제28회 반도체대전)'에 참가한다고 6일 밝혔다. 헨켈은 'Advanced Packaging for AI'를 주제로 AI·고대역폭메모리(HBM)·고성능컴퓨팅(HPC) 시대에 요구되는 첨단 패키징 소재 기술을 D277 부스에서 선보인다. AI와 HPC의 연산 성능 요구가 높아지고 HBM 활용이 확대되면서 반도체 패키징은 더 높은 집적도와 복잡한 구조로 진화하고 있다. 2.5D·3D 패키징, 칩렛, 이종집적 등 첨단 패키징 기술의 확산은 데이터 처리 성능 향상을 가능하게 하는 동시에 높은 열 밀도와 기계적 응력, 패키지 휨(warpage), 신뢰성 확보 및 양산 공정 안정성 등 새로운 기술 과제를 야기하고 있다. 이에 따라 이러한 복합적인 요구를 해결하는 첨단 소재의 역할도 더욱 중요해지고 있다. 헨켈은 각 패키징 공정에서 요구되는 소재의 기능을 바탕으로 이러한 과제에 대응하고 있다. 언더필(underfill)은 미세 인터커넥트를 열·기계적 응력으로부터 보호해 신뢰성을 높이고, 인캡슐레이션 및 몰딩 소재
초저전력 AI 반도체 기업 딥엑스(DEEPX)와 두산로보틱스가 원자력발전소 제조 현장의 숙련 용접공 부족 문제를 해결하기 위해 AI 기반 지능형 용접 로봇 솔루션 개발에 협력한다고 6일 밝혔다. 이번 협력은 산업통상자원부의 '2026년도 로봇산업기술개발사업' 과제로 선정된 데 따른 것으로, 두산로보틱스·딥엑스·세이지(SAIGE)·국립창원대학교 산학협력단 등 4개 기관이 지난 7월 21일 MOU를 체결하고 공동 기술 개발 협력 체계를 구축했다. 이번 과제의 핵심은 비전 AI와 협동로봇 기술을 결합해 용접 공정을 지능화하는 것이다. 용접 대상과 경로를 AI로 인식·보정하고, 용접 과정에서 수집되는 비전·열화상 데이터를 분석해 용접 상태와 이상 여부를 판단하는 기술을 개발한다. 이를 협동로봇과 결합해 실제 제조 현장에 적용 가능한 지능형 용접 솔루션으로 구현한다는 계획이다. 4개 기관은 역할을 나눠 기술 개발에 나선다. 주관연구개발기관인 두산로보틱스는 컨소시엄 총괄과 시스템 통합 아키텍처 설계를 맡아 협동로봇 용접 셀 개발, 미소 변위 보정 AI 및 실시간 용접기 제어 기술을 개발한다. 딥엑스는 국산 신경망처리장치(NPU) 기반 온디바이스 엣지 AI 장치와 SDK
텍사스 인스트루먼트(TI)가 자사의 광범위한 임베디드 포트폴리오에 오픈소스 실시간 운영체제(RTOS)인 제퍼 프로젝트(Zephyr Project) 지원을 확대한다고 2일 발표했다. 마이크로컨트롤러(MCU), 마이크로프로세서(MPU), 무선 연결 장치 전 제품군에 걸쳐 양산에 바로 적용할 수 있는 통합 개발 환경을 제공하는 것이 핵심이다. 소프트웨어 생태계가 분산된 환경에서는 반도체 공급업체를 변경할 때 코드를 다시 작성해야 하는 경우가 많다. 반면 Zephyr 기반의 TI 플랫폼은 일관된 단일 개발 환경을 제공한다. 개발자는 기존 오픈소스 워크플로를 그대로 유지하면서 TI 반도체로 전환할 수 있으며, 더 폭넓은 고성능 하드웨어 포트폴리오를 활용할 수 있다. 이미 다른 플랫폼에서 Zephyr를 사용하는 개발자도 코드베이스를 다시 구축하거나 기존 워크플로를 포기하지 않고 TI 반도체로 전환 가능하다. TI는 리눅스 재단의 장기 지원 체계를 바탕으로 취약점에 대응할 수 있도록 Zephyr 기반 소프트웨어 개발 키트(SDK)를 정기적으로 업데이트한다. 또한 업스트림 Zephyr 커뮤니티에 코드와 레퍼런스 설계를 적극 기여해 Zephyr 커뮤니티가 SDK 출시 전에
첨단 반도체·디스플레이 재료공학 솔루션 선도 기업 어플라이드 머티어리얼즈가 반도체 조립·패키징 전문기업 베시(Besi, BE 세미컨덕터 인더스트리스)와의 전략적 파트너십 확대를 발표했다고 2일 밝혔다. 이번 협력 확대에 따라 베시는 어플라이드 EPIC(Equipment and Process Innovation and Commercialization) 센터에 혁신 파트너로 공식 합류한다. 양사의 협력은 2020년 싱가포르 어플라이드 첨단 패키징 개발 센터에 공동 CoE(Center of Excellence)를 설립하면서 시작됐다. 이 센터에서 식각·평탄화·증착·웨이퍼 세정·계측·검사·파티클 결함 제어 분야의 어플라이드 공정 전문성과 베시의 다이 배치·인터커넥트·조립 기술을 결합했다. 그 성과로 업계 최초의 다이 투 웨이퍼(die-to-wafer) 하이브리드 본딩 통합 시스템 'Kinex™(키넥스)'를 개발한 바 있다. 이번 파트너십 확대는 이 협력의 연장선으로, AI 스케일링 로드맵을 지원하는 새로운 인터커넥트 아키텍처와 애플리케이션으로 공동 혁신의 범위를 넓힌다. AI 인프라 구축이 가속화되면서 더 높은 집적도와 대역폭을 갖춘 칩 투 칩(chip-to-chi
한국전력(사장 김동철, 이하 한전)이 SK하이닉스(사장 곽노정)와 반도체 생산시설의 안정적인 전력공급과 전력설비 운영을 위한 업무협약을 체결하고 K-반도체 생산 경쟁력 강화에 나선다고 1일 밝혔다. 협약식은 이날 경기 이천 SK하이닉스 본사에서 열렸다. 반도체 생산시설은 순간적인 전압강하나 짧은 시간의 정전에도 생산 차질과 큰 경제적 손실이 발생할 수 있어 안정적인 전력공급과 전력설비 운영이 생산 경쟁력을 좌우하는 핵심 요소로 꼽힌다. 이번 협약은 AI 확산에 따른 반도체 수요 급증에 대응하고 국가 핵심 전략산업인 반도체의 안정적인 생산 기반을 뒷받침하기 위해 마련됐다. 협약에 따라 양사는 SK하이닉스 전력설비 점검 및 진단 지원, 전력설비 운영 기술 교류 확대, 설비 고장 발생 시 신속 복구 협력체계 구축, 한전 인재개발원의 맞춤형 교육과정 운영 등 전력설비 운영 전반에 걸쳐 협력을 확대한다. 설비진단부터 고장복구, 전문 교육까지 전력설비 운영 전 과정에서 긴밀한 협력 체계를 갖추는 것이 핵심이다. 이를 통해 반도체 생산 안정성과 전력공급 신뢰도를 높여 나갈 계획이다. 현재 한전은 SK하이닉스의 이천·청주 반도체 생산시설에 총 2.5GW 규모의 전력을 공급
오픈소스 하드웨어 개발업체 시드 스튜디오(Seeed Studio)가 웨어러블·스마트 홈·산업용 IoT 등 배터리 기반 애플리케이션을 위한 초소형 무선 개발 보드 2종을 출시했다. '샤오 nRF54LM20A 센스(XIAO nRF54LM20A Sense)'와 '샤오 nRF54LM20A'로, 두 제품 모두 노르딕 세미컨덕터(Nordic Semiconductor)의 nRF54LM20A SoC와 nPM1300 전력관리 IC(PMIC)를 탑재했다. nRF54LM20A는 128MHz Arm Cortex-M33 프로세서와 512KB RAM, 2MB 온칩 NVM, 128MHz RISC-V 코프로세서를 갖추며, 블루투스 LE·블루투스 메시·스레드·지그비·매터 등 멀티 프로토콜 2.4GHz 무선을 지원한다. nPM1300은 배터리 충전·전압 레귤레이션·전력관리·연료 게이지 기능을 단일 PMIC에 통합해 긴 배터리 수명을 구현한다. 두 칩의 조합으로 21×17.8mm 컴팩트 폼팩터에서 뛰어난 성능과 저전력을 동시에 확보했다. 센스 모델은 여기에 6축 관성측정장치(IMU)와 디지털 마이크로폰을 추가 탑재해 음성·오디오·모션·제스처 애플리케이션 프로토타입을 별도 하드웨어 없이 구현할
AI·엔터프라이즈·스토리지·5G/엣지를 위한 토탈 IT 솔루션 기업 슈퍼마이크로(Super Micro Computer, SMCI)가 데이터센터 빌딩 블록 솔루션(DCBBS) 및 직접 수냉식 냉각 기술 스택(DLC-2)이 통합된 엔비디아 베라 루빈 NVL72 랙의 출하를 29일 시작했다. 엔비디아 베라 루빈 NVL72 랙은 단일 수냉식 랙에 엔비디아 루빈 GPU 72개와 베라 CPU 36개를 통합해 하나의 시스템으로 운영한다. 각 랙은 1U 컴퓨팅 트레이 18개와 6세대 NV링크 스위치 트레이 9개로 구성되며 216TB/s의 스케일업 대역폭을 제공한다. 랙당 HBM4 메모리 20.7TB와 최대 54TB의 LPDDR5X 메모리를 지원한다. 16개의 컴퓨팅 랙으로 구성되는 확장형 유닛 기준으로는 GPU 1,152개와 HBM4 메모리 331TB를 지원한다. 이번 출하의 핵심 경쟁력은 DLC-2 기술을 중심으로 한 수냉식 냉각 기술 스택이다. 슈퍼마이크로는 콜드플레이트·매니폴드·호스 키트·랙 전력 셸프·인로우 CDU·인랙 CDU·액체-공냉식 사이드카 CDU·후면 도어 열교환기·냉각탑까지 전체 냉각 구성 요소를 자체 포트폴리오로 제공한다. 인로우 CDU는 CDU당 1.
AI 반도체 기업 모빌린트(대표 신동주)가 산업통상자원부가 추진하는 'K-온디바이스 AI 반도체 기술개발사업'의 4개 과제에 참여해 LG전자·두산로보틱스·대동과 로봇·가전에 적용할 온디바이스 AI 반도체 기술 개발에 나선다고 28일 밝혔다. 모빌린트는 LG전자의 휴머노이드, 두산로보틱스의 협동로봇, 대동의 무인 농작업 로봇 관련 과제에서 각각 AI 반도체 개발 세부과제를 주관하고, LG전자와 함께하는 AI홈 분야에는 공동연구개발기관으로 참여한다. 완성된 칩을 기반으로 고객을 확보하는 기존 방식과 달리, 수요기업이 실제 제품에 필요한 요구사항을 제시하면 모빌린트가 이를 반영한 AI 반도체를 개발해 기기 환경에서 검증하는 구조다. 로봇 3개 과제의 내용은 각기 다르다. LG전자 휴머노이드 과제에서는 일상 공간에서 주변 환경을 인식·판단하는 데 필요한 AI 연산을 기기 내부에서 처리할 수 있는 온디바이스 AI 가속기를 개발한다. 두산로보틱스 협동로봇 과제에서는 차세대 협동로봇용 AI 반도체와 SDK를 함께 개발하고 실제 로봇 플랫폼에서 적용 가능성을 검증한다. 대동 농작업 로봇 과제에서는 농업 현장의 자율 인식·작업에 필요한 AI 반도체 개발과 개발 환경 구축을
저전력 프로그래머블 및 플랫폼 펌웨어 선도 기업 래티스 반도체(Lattice Semiconductor, 나스닥: LSCC)가 첨단 인프라의 시스템 제어 및 보안 용도로 설계된 'Lattice Mach-N2' FPGA 제품군을 출시하며 보안 제어 FPGA 리더십을 확대한다고 17일 밝혔다. Mach-N2는 래티스 넥서스 2(Lattice Nexus 2) 소형 FPGA 플랫폼을 기반으로 하며, 통합 플래시·하드웨어 신뢰 기반(Root of Trust)·암호화 유연성을 갖춘 CNSA 2.0 준수 양자 내성 암호(PQC) 기술을 결합한 것이 핵심이다. 시스템 제어 측면에서는 기존 대비 최대 2배 높은 로직 밀도와 향상된 SERDES 대역폭을 제공하며, 220k 로직 셀 디바이스가 30밀리초 이내에 완벽하게 설정되는 동급 최고의 인스턴트 온 속도를 갖췄다. 보안 기능도 대폭 강화됐다. ML-DSA·LMS·XMSS 기반 인증과 ML-KEM 키 교환을 지원하는 CNSA 2.0 준수 PQC를 내장하고, 현장 업데이트 가능한 알고리즘을 통한 암호화 유연성과 롤백 방지(ARP) 기능을 제공한다. PUF 기반 디바이스 식별로 플랫폼 및 공급망 무결성을 지원하며, AES-256-
AI 반도체 기업 모빌린트(대표 신동주)가 자체 개발한 NPU 'ARIES(에리스)'를 탑재한 AI 가속기 'MLA100'으로 한국정보통신기술협회(TTA)의 'AI 가속기 TTA Verified' 인증을 획득했다고 22일 밝혔다. AI 가속기 분야에서 해당 인증을 획득한 것은 MLA100이 업계 최초다. MLA100은 PCIe 기반 AI 가속기로, 기존 산업용 서버나 엣지 장비에 장착해 영상 분석·비전 검사·설비 이상 탐지 등 AI 추론을 수행하도록 설계됐다. 최대 80TOPS의 AI 연산 성능을 25W 수준의 전력으로 제공하며, 표준 PCIe 인터페이스를 기반으로 기존 시스템과 연동이 가능하다. 이번 TTA Verified 인증은 연산 성능 외에 시스템 호환성·운용 안정성·소프트웨어 환경·실제 AI 모델 구동까지 제3자 전문기관이 종합 검증한다. 구체적으로 하드웨어의 물리·전기적 안정성, PCIe 인터페이스 호환성, 다양한 서버·플랫폼과의 연동, 운용 환경 변화에 따른 동작 안정성, SDK 및 소프트웨어 환경, 실제 AI 모델의 동작과 연산 성능을 평가했다. 모빌린트는 올해 6월부터 약 3개월간 평가를 진행해 8월 최종 인증을 획득했다. 이번 인증은 24시
지능형 전력 및 센싱 기술 선도 기업 온세미(onsemi, 나스닥: ON)가 AI·전동화·자동화의 발전을 제약하는 전력 밀도 문제를 해결하며 향후 10년간의 기술 전환을 선도하기 위한 장기 성장 전략을 발표했다. 온세미는 2030년까지 자동차·산업·AI 데이터센터·차세대 애플리케이션을 아우르는 총유효시장(TAM)이 2,130억 달러 규모에 이를 것으로 전망하며, 차별화된 전력 및 센싱 포트폴리오로 이 기회에 대응한다는 방침이다. 온세미가 제시한 기술 플랫폼은 세 가지다. 첫째, 실리콘·SiC·GaN을 아우르는 고전압 포트폴리오에는 차세대 고전압 애플리케이션을 위해 설계된 수직형 GaN(vGaN)이 포함된다. 둘째, 트레오(Treo) 플랫폼은 고집적 디지털과 고전압 기술을 결합해 시스템이 정밀하고 적응력 있게 자율 작동하도록 지원한다. 셋째, 임베디드 파워 플랫폼(EPP)은 실리콘 웨이퍼 자체를 패키지로 활용해 SiC·GaN 등 이종 기술을 고도로 집적하고, FET·드라이버·컨트롤러를 단일 패키지에 통합해 전기·열·기계적 성능을 종합 최적화한다. EPP를 통해 더 높은 전력 밀도와 향상된 시스템 성능, 개발 복잡성 축소, 시장 출시 기간 단축이 가능해진다. 온
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UPDATE: 2026년 10월 10일 01시 23분
