지능형 전력 및 센싱 기술 선도 기업 온세미(onsemi, 나스닥: ON)가 글로벌 재생에너지 기업 선그로우(Sungrow)에 최신 엘리트 SiC(실리콘 카바이드) 하이브리드 전력 모듈 기술을 공급했다고 발표했다. 선그로우는 이 기술을 자사의 차세대 배터리 에너지 저장 플랫폼 '파워타이탄 3.0(PowerTitan 3.0)'에 탑재해 유틸리티 스케일 에너지 저장 시스템(BESS)의 효율성과 전력 밀도를 높였다. 파워타이탄 3.0에는 고출력 에너지 저장 애플리케이션에 최적화된 온세미의 고밀도 전력 통합 모듈(PIM)이 탑재됐다. 3레벨 인버터 아키텍처 기반으로 설계된 이 모듈은 이전 세대 플랫폼 대비 인버터 효율을 0.4% 향상시켰다. 유틸리티 스케일에서 0.4%의 효율 개선이 갖는 의미는 수치 이상이다. 온세미의 분석에 따르면 100MW 규모의 BESS에서 이전 세대 대비 연간 475MWh 이상의 에너지를 추가 확보할 수 있다. 이는 운영 비용 절감과 전력망 공급 에너지 확대, 전반적인 배출량 감소로 직결된다. 이번 시스템은 최대 450kW 정격의 전력 변환 장치를 지원하며, 99.3% 이상의 최대 효율을 달성한다. 향상된 열 성능으로 고출력 환경에서도 안정
글로벌 반도체 기업 아나로그디바이스(Analog Devices, Inc., 이하 ADI)가 LVMH의 와인·주류 사업부인 모엣 헤네시(Moët Hennessy), 캘리포니아 대학교 데이비스 캠퍼스(UC Davis)와 손잡고 AI 기반 화학 특성 감지 기술을 와인 생산에 적용하는 협력 성과를 발표했다. 세 기관은 포도와 와인에서 배출되는 복잡한 화학적 특성을 기존보다 빠르고 저렴하게 식별해 품질 리스크를 사전에 예측하는 기술 플랫폼을 공동 개발하고 있다. 이번 협력의 첫 번째 주요 성과는 와인 업계의 오랜 난제인 '생버섯 향(Fresh Mushroom Aroma, FMA)' 예측이다. FMA는 발생 후에야 감지되는 결함으로, 품질 관리에 상당한 비용과 손실을 초래해왔다. 모엣 헤네시 산하 로베르-장 드 보귀에 리서치 센터는 FMA와 관련된 화학적 특성 샘플 및 데이터를 기반으로 머신러닝 알고리즘을 학습시켰으며, ADI의 센싱·AI 플랫폼을 통해 전통적인 방식으로 결함을 감지하기 훨씬 전 초기 단계에서 FMA 발생 위험 샘플을 식별하는 데 세계 최초로 성공했다. ADI의 플랫폼은 사전에 정의된 조건만을 탐색하는 방식이 아니라, 광범위한 화학 정보 스펙트럼을 지속
세계적인 반도체 기업 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 고도 측정과 50m 이상의 수심 모니터링 기능을 단일 MEMS 센서에 통합한 신제품 'LPS27DEWO'를 출시했다. 웨어러블 기기와 아웃도어 장비에서 별도로 운용하던 두 가지 센서를 하나의 패키지로 대체해 공간 효율성과 설계 간소화, 부품원가(BOM) 절감을 동시에 달성할 수 있는 제품이다. LPS27DEWO는 하나의 컴팩트 패키지 안에 두 가지 풀스케일 측정 범위를 선택할 수 있는 구조로, 스포츠 카메라·스마트 링·스마트워치 등 다양한 아웃도어·수중 장비에 두루 적용 가능하다. 특히 6,060hPa까지 확장된 수중 압력 범위를 갖춰 레저 다이버부터 숙련 다이버까지 수심 40m 아래 감압 구간에서도 정확한 정보를 제공한다. 최대 110m 수심의 수압 환경에서도 기계적 견고성을 유지해 전문 잠수 장비에도 활용 가능하다. 패키지 규격은 2.7mm × 2.7mm 크기의 10리드 LGA 풋프린트에 높이 1.7mm의 고강도 원통형 메탈 리드 방식을 채택해 실링 구조에 손쉽게 통합할 수 있으며 우수한 과압 내성을 갖췄다. 압력 감지 노이즈를 최소화해 풀스케일 기준 ±0.5%
초저전력 AI 반도체 기업 딥엑스(DEEPX)의 NPU(신경망처리장치) 기술이 글로벌 소형 컴퓨팅 플랫폼 라즈베리 파이(Raspberry Pi)의 공식 뉴스룸에 소개됐다. 라즈베리 파이가 딥엑스 NPU의 기술력과 활용 사례를 직접 조명하면서, 딥엑스의 글로벌 개발자 생태계 내 입지가 한층 부각됐다. 라즈베리 파이는 최근 공식 디자인 파트너사 식스팹(Sixfab)과의 협업 내용을 뉴스룸에 게재했다. 딥엑스의 NPU 'DX-M1M'을 탑재한 라즈베리 파이 5용 AI 가속 보드 '식스팹 AI HAT+'를 통해 기기 내부에서 AI를 실행하는 방법과 적용 가능성을 상세히 다룬 내용이다. DX-M1M은 최대 25TOPS의 연산 성능을 제공하면서도 일반 구동 시 NPU 소비전력이 약 3W에 불과하다. 이는 라즈베리 파이 본체와 주변 장치를 제외한 NPU 자체 전력 수치로, 발열과 냉각 부담을 최소화해 AI 기능을 장시간 안정적으로 구동할 수 있다. 이번 소개에서 라즈베리 파이는 딥엑스 NPU가 단순한 사물 감지를 넘어 상황 이해와 설명까지 가능하다는 점을 강조했다. CNN(합성곱신경망)은 영상 속 사물과 이상 징후를 탐지하고, 소형 VLM(비전언어모델)은 장면의 맥락을
전 세계 첨단 반도체·디스플레이용 재료공학 솔루션 선도 기업 어플라이드 머티어리얼즈(Applied Materials)가 13일(현지시간) '2026 세미콘 웨스트(SEMICON West) 투자자 브렉퍼스트 프레젠테이션'에서 장기 성장 전망을 공개했다고 14일 밝혔다. 어플라이드 측은 전 세계적인 AI 인프라 투자 확대가 반도체 제조장비(WFE) 시장의 새로운 성장 국면을 이끌고 있다고 진단했다. 생성형 AI에서 에이전틱 AI, 피지컬 AI에 이르기까지 AI 활용 범위가 넓어지면서 반도체 수요가 빠르게 증가하고 있으며, 2025년부터 2030년까지 첨단 파운드리·로직, D램, 첨단 패키징 세 분야가 전체 WFE 시장 성장의 약 75%를 차지할 것으로 전망했다. 어플라이드 머티어리얼즈는 이 세 분야 모두에서 공정장비 1위 지위를 보유하고 있으며, 2025~2030년 WFE 시장점유율을 2%포인트 이상 확대하는 것을 목표로 제시했다. 2030년 비일반회계기준(Non-GAAP) 매출총이익률 약 54%, 영업이익률 약 40% 달성도 목표로 내세웠다. 잉여현금흐름의 80~100%를 장기적으로 주주에게 환원할 계획도 공개했다. 독보적인 전자빔(eBeam) 기술과 첨단 서
ST마이크로일렉트로닉스(이하 ST)가 산업용 드라이브, 에어컨, 히트펌프 및 가전제품용 지능형 전력 모듈 신제품을 출시했다. DBC(Direct-Bonded Copper) 기술 기반의 SLLIMM(Small Low-Loss Intelligent Molded Module) 컴팩트 시리즈로, 완전한 600V 3상 IGBT 인버터 브리지를 18.8mm x 32.8mm 풋프린트에 통합했다. 기존 DBC 패키지 기반 IGBT 지능형 전력 모듈(IPM) 대비 30% 이상 소형화된 것이 특징이다. 첫 번째 제품인 20A 'STGI15C60S'는 저전력 및 중전력 모터 드라이브 설계에 최적화됐다. 열 효율성이 뛰어난 상단 냉각 방식 패키지를 채택해 최대 20kHz로 동작하는 하드 스위칭 회로 토폴로지에서 높은 신뢰성을 제공한다. 내부에는 하이사이드 및 로우사이드 IGBT를 구동하는 제어 IC 2개, 부트스트랩 다이오드, 보호 회로가 통합됐다. IGBT는 ST의 트렌치 게이트 및 단락 내성 기술과 매우 빠른 소프트 리커버리 프리휠링 다이오드를 적용해, 낮은 포화 전압과 안정적인 동적 성능으로 에너지 효율을 높였다. 보호 기능으로는 저전압 차단(UVLO), 스마트 셧다운, 온
반도체 장비·재료공학 분야 글로벌 선도 기업 어플라이드 머티어리얼즈(Applied Materials)가 12일(현지시간) 미국 캘리포니아주 서니베일 자사 캠퍼스에서 EPIC(Equipment and Process Innovation and Commercialization) 센터를 공개했다. 총 50억 달러 규모가 투입되는 이 시설은 협업형 반도체 공정 기술 및 제조 장비 R&D 전용 시설로는 세계 최대 규모다. EPIC 센터는 60만 제곱피트(약 5만5700㎡) 규모 건물에 약 4에이커(약 1만6200㎡)의 첨단 클린룸을 갖추고 있으며, 완공까지 600만 시간이 넘는 공사 시간이 투입됐다. 이 시설은 기초 재료 연구, 장비·공정 개발, 통합·파일럿 생산이 각기 다른 환경에서 순차적으로 진행되던 기존 R&D 방식에서 탈피해, 재료를 개발하는 사람과 장비를 만드는 사람, 칩을 생산하는 사람이 특별히 설계된 최첨단 공간에 한데 모여 병렬적으로 협업하도록 설계됐다. 창립 파트너로는 TSMC, 인텔, 삼성전자, 마이크론, SK하이닉스가 참여하며, 혁신 파트너에는 브로드컴, 아드반테스트, 스크린, 키옥시아, 베시가 이름을 올렸다. 연구 파트너로는 애리조나
신성이엔지가 반도체·디스플레이 공정에 특화된 클린룸 통합 솔루션을 선보이고 글로벌 시장 공략을 확대한다. 수가습시스템과 정밀 제습 설비, 오염 관리 및 미세 파티클 진단 기술을 통해 반도체 제조 공정의 환경 제어 기술력을 소개할 계획이다. 신성이엔지는 오는 14일부터 16일까지 서울 코엑스에서 열리는 'SEDEX 2026(반도체대전)'에 참가한다고 밝혔다. SEDEX 2026은 한국반도체산업협회가 주관하는 국내 최대 규모의 반도체 전문 전시회로, 지난해에는 5만 4000여명의 관람객이 방문했다. 최근 반도체 공정이 미세화되면서 클린룸의 온·습도와 청정도를 정밀하게 관리하는 기술의 중요성이 커지고 있다. 신성이엔지는 이번 전시에서 온·습도 제어부터 오염 관리, 미세 파티클 진단까지 공정 환경 전반을 아우르는 솔루션을 소개한다. 주요 출품 제품은 수가습시스템(Water Humidifier System), 제습 모듈(EDM), 케미컬필터 내부 삽입형 팬필터유닛(ICF), 외기공조시스템(OAC) 등이다. 수가습시스템은 압축공기로 물을 유도하고 충돌시켜 기화하는 방식으로 클린룸 내부 습도를 조절하는 설비다. 클린룸에 필요한 습도를 안정적으로 유지하면서 에너지 효율을
반도체 산업의 지속가능성 논의가 ESG 성과와 넷제로(Net Zero) 공약을 넘어 '환경 안보(Environmental Security)'로 확장되고 있다. 기후 변화로 자원 수급 불확실성이 커지는 상황에서, 반도체 팹(Fab)이 운영에 필요한 자원을 안정적으로 확보할 수 있는지가 핵심 경쟁력으로 떠오르고 있다. 그 중심에는 웨이퍼 세정부터 화학물질 희석·린싱에 이르기까지 제조 전 공정에서 필수적인 '물'이 있다. 규제 환경도 변하고 있다. 한국 기후에너지환경부는 반도체 및 전자 산업을 포함한 고위험 부문에 실시간 배출 모니터링을 의무화하며 산업 폐수 관리 감독을 강화했다. 삼성전자는 2024년 12월 기흥·화성 반도체 사업장에 2029년부터 하루 12만 톤의 재이용수를 공급하기 위해 기후에너지환경부·경기도·한국수자원공사와 MOU를 체결했다. 이는 국내 최초 프로젝트로, 2030년까지 취수량을 2021년 수준으로 유지하는 목표의 일환이다. 글로벌 환경 서비스 기업 베올리아(Veolia)는 이러한 전환에 대응하는 네 가지 기술 방향을 제시한다. 첫째, EDR(역전기투석) 기술을 통한 '물 순환성 설계'다. 싱가포르의 한 반도체 팹은 EDR 기반 솔루션으로 고
아나로그디바이스(ADI)가 지난 10월 8일, 한양대학교 자작자동차 동아리 RACE(레이스)와의 산학협력 성과를 공유하는 기자간담회를 열었다. 이날 자리에는 ADI 코리아 강석원 지사장, 이종경 차장, 그리고 직접 배터리 관리 시스템(BMS)을 개발한 한양대 RACE 팀원들이 함께했다. 화려한 발표보다는 솔직한 질의응답 형식으로 진행된 이번 간담회는, 반도체 기업이 학생들의 '만들겠다'는 의지와 어떻게 맞닿을 수 있는지를 생생하게 보여준 자리였다. 산학협력의 출발은 학생들의 욕심에서 "처음에는 그냥 샘플 몇 개 보내드리는 것 정도로 시작했습니다." 이번 기자간담회에 참석한 ADI 이종경 차장의 말처럼, ADI와 한양대 RACE의 인연은 거창하게 시작되지 않았다. 약 3년 전, ADI는 국내 여러 대학에 반도체 샘플을 제공하는 방식으로 산학 프로그램의 문을 두드렸다. 그런데 한양대 학생들만은 달랐다. 단순히 샘플을 받아 기성 솔루션에 녹이는 게 아니라, BMS를 처음부터 자체 설계하겠다고 나선 것이다. "솔직히 처음엔 말렸습니다. 기성품을 먼저 써보면서 단계적으로 가는 게 낫지 않겠냐고 했는데, 학생들이 워낙 적극적으로 하고 싶어 해서 지원하게 됐어요." 이
국내 기업이 자체 설계·개발한 신경망처리장치(NPU) 반도체가 처음으로 우주로 향했다. AI 반도체 기업 모빌린트(대표 신동주)는 지난 7일 발사된 누리호 5차의 부탑재위성 'BEE-1012'에 자사 AI 반도체 'REGULUS(레귤러스)' 기반 NPU 보드 2종이 탑재됐다고 밝혔다. BEE-1012는 스페이스린텍의 우주의약 실증 위성이다. 여기에는 각각 용도가 다른 두 종류의 NPU 보드가 함께 실렸다. 첫 번째는 KAI·펀진과 협력해 개발한 위성 상태 분석용 보드로, 위성 상태 데이터를 분석하는 AI 모델을 구동해 이상 징후를 감지하고 원인을 식별한다. 이를 통해 위성의 자율적인 고장 대응과 운용 판단을 지원한다. 두 번째는 스페이스린텍과 공동 개발한 단백질 결정 성장 관찰용 보드로, 미세중력 환경에서 촬영한 결정 성장 이미지를 분석해 실험 조건 조절과 필요 데이터 선별에 활용한다. 두 보드 모두 온보드 AI(On-board AI) 방식으로 작동한다. 지상국과의 교신 시간이 제한된 위성 환경에서 데이터를 위성 내부에서 직접 분석하고 필요한 정보만 선별함으로써, 지상 전송 데이터량과 판단 시간을 줄이는 것이 핵심이다. 이번 실증의 목적은 전력과 통신이 극도
차세대 AI 반도체 구현을 위한 2D 반도체 핵심 기술이 국제학술지 네이처(Nature)에 게재됐다. 티디에스이노베이션(공동대표 강기범·모상현)은 KAIST·UNIST·한양대·포스텍·성균관대·고려대·MIT 등 대학 컨소시엄과 공동 연구를 통해 고품질 단결정 성장의 핵심 난제인 '결정 성장 시작 위치 제어' 기술을 개발했다고 8일 밝혔다. 이번 연구의 배경은 AI 반도체의 구조적 한계에 있다. 생성형 AI를 넘어 에이전틱 AI, 피지컬 AI로 진화하면서 AI 반도체에는 높은 연산 성능과 함께 응답 지연시간(Latency) 최소화 및 저전력 설계가 동시에 요구된다. 연산부와 메모리 사이의 데이터 이동이 지연과 에너지 소모의 주요 원인인 만큼, 이 둘을 수직으로 가깝게 배치하는 3D 집적 기술이 핵심 해법으로 주목받고 있다. 원자층 수준으로 얇은 2D 반도체는 실리콘 위에 적층하는 데 적합한 후보 소재다. 그러나 이를 실제 소자에 적용하려면 원하는 위치에 고품질 단결정을 균일하게 형성하는 것이 필수적이다. 여러 위치에서 불규칙하게 자라난 결정이 만나면 결정 경계가 생겨 전기적 특성과 균일도가 떨어지기 때문이다. 티디에스이노베이션은 이 문제를 해결하기 위해 독자 증
슈나이더 일렉트릭이 국내 반도체 팹의 에너지 효율과 운영 안정성을 높이기 위해 전력·냉각·자동화와 데이터 기반 운영을 결합한 통합 인프라 전략을 제시했다. 고효율 전력 보호 기술과 유틸리티 최적화 솔루션, 디지털 트윈을 활용해 팹 전체에서 약 2.5%의 전력 절감 효과를 기대하고 있다. AI 반도체와 고성능 컴퓨팅 수요가 확대되면서 반도체 제조 현장에서는 증가하는 전력 수요와 냉각 부하에 대응하고 안정적인 가동 환경을 유지하는 것이 주요 과제로 떠오르고 있다. 생산설비와 공정 기술의 고도화에 맞춰 공장 전반의 에너지 효율과 운영 안정성을 높이는 인프라 구축이 요구되는 상황이다. 슈나이더 일렉트릭은 안정적인 전력 공급을 위한 솔루션으로 3상 무정전 전원장치(UPS)인 '갤럭시 VXL(Galaxy VXL)'을 제시했다. 이 제품은 400V 기준 500~1250kW 용량을 지원하며 고밀도 설계와 내결함성을 갖춰 대규모 데이터센터와 클라우드·서비스 제공업체의 핵심 IT 인프라를 지원한다. 이중 변환 모드에서 최대 97.5%, 특허받은 고효율 모드인 '이컨버전(eConversion)'에서 최대 99%의 효율을 제공한다. 장치 가동을 중단하지 않고 전력 모듈을 교체할
헨켈이 오는 14일부터 16일까지 서울 코엑스에서 열리는 ‘SEDEX 2026(제28회 반도체대전)’에 참가해 AI와 고대역폭메모리(HBM), 고성능컴퓨팅(HPC)용 첨단 패키징 소재 기술을 선보인다. 헨켈 접착 테크놀러지스(Adhesive Technologies) 사업부는 이번 행사에서 ‘Advanced Packaging for AI’를 주제로 언더필(underfill), 인캡슐레이션(encapsulation) 및 몰딩, 리드(lid)·스티프너(stiffener) 접착 소재, 열계면 소재(TIM) 등을 소개할 예정이다. AI와 HPC의 연산 성능 요구가 높아지고 HBM 활용이 확대되면서 반도체 패키징은 높은 집적도와 복잡한 구조로 진화하고 있다. 2.5D·3D 패키징과 칩렛(chiplet), 이종집적(heterogeneous integration) 등 첨단 패키징 기술이 확산되면서 높은 열 밀도와 기계적 응력, 패키지 휨(warpage), 신뢰성 확보, 양산 공정 안정성 등이 기술 과제로 제기되고 있다. 헨켈은 각 패키징 공정에서 요구되는 기능에 맞춘 소재를 통해 이에 대응하고 있다. 언더필은 미세 인터커넥트를 열·기계적 응력으로부터 보호해 신뢰성을 높이며
접착제·코팅 분야 글로벌 선도 기업 헨켈(Henkel) 접착 테크놀러지스 사업부가 오는 10월 14일부터 16일까지 서울 코엑스에서 열리는 'SEDEX 2026(제28회 반도체대전)'에 참가한다고 6일 밝혔다. 헨켈은 'Advanced Packaging for AI'를 주제로 AI·고대역폭메모리(HBM)·고성능컴퓨팅(HPC) 시대에 요구되는 첨단 패키징 소재 기술을 D277 부스에서 선보인다. AI와 HPC의 연산 성능 요구가 높아지고 HBM 활용이 확대되면서 반도체 패키징은 더 높은 집적도와 복잡한 구조로 진화하고 있다. 2.5D·3D 패키징, 칩렛, 이종집적 등 첨단 패키징 기술의 확산은 데이터 처리 성능 향상을 가능하게 하는 동시에 높은 열 밀도와 기계적 응력, 패키지 휨(warpage), 신뢰성 확보 및 양산 공정 안정성 등 새로운 기술 과제를 야기하고 있다. 이에 따라 이러한 복합적인 요구를 해결하는 첨단 소재의 역할도 더욱 중요해지고 있다. 헨켈은 각 패키징 공정에서 요구되는 소재의 기능을 바탕으로 이러한 과제에 대응하고 있다. 언더필(underfill)은 미세 인터커넥트를 열·기계적 응력으로부터 보호해 신뢰성을 높이고, 인캡슐레이션 및 몰딩 소재
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UPDATE: 2026년 10월 15일 21시 57분
